2011年南韩IC出口可望创190亿美元新高

时间：2011-12-13 11:38:25

关键字： IC 半导体晶圆代工显示器

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[导读]南韩因记忆体为大宗出口产品，因此将半导体贸易统计区分为记忆体与非记忆体2大项。南韩现为全球记忆体主要出口国之一，于记忆体贸易收支连年呈现顺差，相较之下，至2010年为止，南韩于非记忆体产品进出口金额却呈逆差

南韩因记忆体为大宗出口产品，因此将半导体贸易统计区分为记忆体与非记忆体2大项。南韩现为全球记忆体主要出口国之一，于记忆体贸易收支连年呈现顺差，相较之下，至2010年为止，南韩于非记忆体产品进出口金额却呈逆差，长年仰赖进口，然此现象将于2011年产生变化。

2011年前11月南韩记忆体累计顺差金额为157亿美元，非记忆体则由2010全年的29亿美元逆差，转为4亿美元顺差，预估南韩非记忆体产品进出口金额将于2011年首次出现顺差。

南韩于半导体贸易统计，将非记忆体区分为系统IC(SystemIC)与其他半导体元件，其中，系统IC现为南韩非记忆体进出口贸易主要产品，2011年南韩系统IC出口额，可望创190亿美元以上新高纪录，且在进口额未增加下，将首次出现顺差，此有利南韩非记忆体摆脱连年逆差局势。

由于三星电子(SamsungElectronics)持续拓展行动应用处理器(ApplicationProcessor；AP)、显示器驱动IC(DisplayDriverIC；DDI)、晶圆代工及影像感测器等记忆体以外半导体事业，且海力士(Hynix)等其他韩厂亦布局晶圆代工等非记忆体事业，此有利南韩继记忆体后，加快朝非记忆体出口国转型脚步。