世界性LED专业企业首尔半导体(株)(法人代表:李贞勋,www.Acriche.cn)称,于3月8日与电子元器件流通企业第吉基公司签订全球销售合同。第吉基公司是流通多种工程、设备行业正在使用的综合电子元器件的企业,通过
摘要:针对语音接口常见的信号幅度动荡的问题,设计了基于语音编解码芯片AIC23和数字信号处理器TMS320VC5416的语音接口。研究了基于AIC23内部可变增益放大器的语音信号自动增益控制(ACC)方法,所设计的语音接口电路
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布交付第10亿枚ICODE芯片——ICODE系列产品实现里程碑式突破。作为市场上最受欢迎的RFID芯片系列之一,恩智浦ICODE接口平台已成为高频智能标签解决方案的首选。截止
IC封测厂硅格(6257)去年10月跟美国挂牌上市的混合讯号芯片商SMSC签订合作契约,法人表示,从去年第四季起,合作效应开始发酵,目前仍陆续增加新产品线中,双方合作默契佳,建置工作缩短至3-6个月,预计上半年新产品
飞兆半导体公司(Farichild Semiconductor) 为手机和手持移动产品设计人员提供一款带有高集成度过电压保护(OVP)和USB/充电器检测功能的器件FAN3988。该器件是飞兆半导体OVP产品系列的最新成员,可让终端用户按照应用所
3月9日上午消息(李明)Technicolor(原汤姆逊集团)全球副总裁、大中华区总裁吴斌宣布,汤姆逊公司已正式更名为“Technicolor”;而对于三网融合的前景,吴斌认为:“三网融合将对内容制作、媒体管
1、2009年中国IC市场规模5676.0亿元,市场下滑5.0%2009年全球半导体市场规模2263.1亿美元,在金融危机的影响下,市场同比下滑9.0%,增长率是2001年互联网泡沫破灭以来的最低值,从5年发展周期来看,2005-2009年全球半
北京时间3月8日消息,据国外媒体报道,阿联酋阿布扎比主权基金控股的阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)首席执行官易卜拉欣·阿贾米(Ibrahim Ajami)周一表示,该公司计划今年在半导体产业投入20至30亿美元扩大产能,
北京时间3月8日消息,据国外媒体报道,移动通信行业组织3G Americas公布,2009年第四季度拉美地区手机连接已超5亿个。部署GSM-HSPA技术的家庭占拉美市场的91%,2009年底,拥有逾4.64亿连接。2009年,拉美GSM-HSPA用户
摘要:针对语音接口常见的信号幅度动荡的问题,设计了基于语音编解码芯片AIC23和数字信号处理器TMS320VC5416的语音接口。研究了基于AIC23内部可变增益放大器的语音信号自动增益控制(ACC)方法,所设计的语音接口电路
据市场研究机构Databeans报导,受到全球金融风暴影响,车用半导体市场在2007年达到高点,2008年及2009年连续2年的市场规模都呈现下滑趋势,2009年市场规模为154亿美元。由于轻型汽车销售回稳,因此2010年的规模可望上
据iSuppli公司,2010年全球光伏(PV)太阳能系统装机容量将会大幅增加,但系统部件的价格明显下降,意味着业内竞争将会加剧。“2010年全球光太系统装机容量将增长64%,达到8.3GW,”iSuppli公司光伏系统资深总监及首席
通用串行总线收发器MIC2550及其应用
飞兆半导体公司(Farichild Semiconductor) 为手机和手持移动产品设计人员提供一款带有高集成度过电压保护(OVP)和USB/充电器检测功能的器件FAN3988。该器件是飞兆半导体OVP产品系列的最新成员,可让终端用户按照应用所
据市场研究机构Databeans报导,受到全球金融风暴影响,车用半导体市场在2007年达到高点,2008年及2009年连续2年的市场规模都呈现下滑趋势,2009年市场规模为154亿美元。由于轻型汽车销售回稳,因此2010年的规模可望上
何怡璇/综合外电 晶圆上布满IC,是半导体的终端产品,1片12吋晶圆上便有200颗晶粒,每颗晶粒便内含高达20亿个晶体管。制造环境要求比医院手术室更为严苛,生产设备动辄上亿,每片晶圆的生产时间需费时数月方能完成。
市场研究机构ABI Research预测,全球短距离无线通讯IC──包括蓝牙(Bluetooth)、NFC、UWB、802.15.4、Wi-Fi──出货量可在2010年超越20亿颗规模,较09年成长约两成;该机构并预测2014年的出货数字可达到50亿颗。 蓝
3月3日消息,据国外媒体报道,AT&T昨天宣布,罗德尼·史密斯(Rodney A. Smith)已经被任命为康涅狄格州子公司AT&T Connecticut总裁。史密斯最近一个职位是AT&T助理副总裁,在就任AT&T Connecticut总裁以后,他将
北京时间3月3日凌晨消息(蒋均牧)据Infonetics Research最新发布的WiMAX研究报告显示,2009年全球802.16d(C114注:固定WiMAX)和802.16e(移动WiMAX)网络设备及装置厂商的营收达到10.8亿美元。由于市场深受经济衰
中芯国际集成电路制造有限公司资深研发副总 季明华 2010年,中芯国际将加强65纳米的嵌入式工艺平台和32纳米关键模块的研发;同时力争实现45纳米和40纳米技术的小批量试产。 2010年半导体业将持续复苏的势头,