[导读]据市场研究机构Databeans报导，受到全球金融风暴影响，车用半导体市场在2007年达到高点，2008年及2009年连续2年的市场规模都呈现下滑趋势，2009年市场规模为154亿美元。由于轻型汽车销售回稳，因此2010年的规模可望上
据市场研究机构Databeans报导，受到全球金融风暴影响，车用半导体市场在2007年达到高点，2008年及2009年连续2年的市场规模都呈现下滑趋势，2009年市场规模为154亿美元。由于轻型汽车销售回稳，因此2010年的规模可望上看173亿美元，较2009年成长约12%。
全球汽车销售在2008年后4个月及2009年第1季急速萎缩，然而汽车IC供应商反应迅速，立刻减少量产以降低供应过量的幅度，因为汽车IC业者供应练调整速度快，2009年第1季的供应相对平稳，在第3季的需求出现成长，因为库存在过去数月内下降。
由于大陆、印度及巴西成长强劲、日本及欧洲需求回稳、北美市场可望复苏，因此全球车用半导体市场预计在未来数年内恢复成长，全球轻型汽车预估在2010年的出货量达6,200万台，2015年上看7,600万台。同期间，大陆在全球汽车市场的角色愈趋重要，大陆制汽车的产量预估在2012年超越日本，2016年超越北美。
由于愈来愈多的电子装置进入车辆，加上消费者希望藉由电子装置提升交通安全、更为环保，因此车用半导体市场成长前景可期。消费者青睐的电子装置为高阶卫星定位系统、行动上网及车内娱乐系统，每辆汽车内的半导体数目大增。
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