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H.264 SVC/MVC一致性测试工具包（Allegro DVT）
Allegro DVT，最近推出H.264 SVC Scalable High Profile at Level 4.2一致性测试工具包和H.264 MVC Stereo High Profile at Level 4.1一致性测试工具包。S2C在中国销售和支持Allegro DVT产品。S2C丰富的设计经验和强
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Comcast拟对在线传输内容收费 恐因此遭投诉
北京时间11月30日消息，根据国外媒体报道，光纤网络设备供应商Level 3通信有限公司(Level 3 Communications, Inc., 纳斯达克股票代码:LVLT)周一向外界透露，美国最大的有线电视公司Comcast Corp.已经开始对在线传输的
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晶圆级封装
晶圆级封装(Wafer Level Packaging；WLP)是IC封装方式的1种，是整片晶圆生产完成后，直接在晶圆上进行封装测试，完成之后才切割制成单颗IC，不须经过打线或填胶，而封装之后的芯片尺寸等同晶粒原来大小，因此也称为芯
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TSMC董事会决议
TSMC昨(9)日召开董事会，会中决议如下：一、 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP
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TSMC投资数十亿美元扩建晶圆厂
TSMC 9日召开董事会，会中决议了， 1. 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12?晶圆级芯片尺寸封装（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）产能
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TSMC扩建中科晶圆厂
TSMC 9日召开董事会，会中决议如下：1. 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)产能
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TSMC投资18.8亿美元扩建中科晶圆厂
TSMC 9日召开董事会，会中决议如下：1. 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）产
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Level 3改善法兰克福伦敦光线路延迟性能
7月7日消息，Level 3通信公司昨天宣布升级其超低延迟的伦敦到法兰克福光纤线路。这一升级大大改善了法兰克福到伦敦，乃至到美国纽约再到芝加哥的传输延迟性能，可以实现更高速的传输，更好地支持金融机构的实时信息传
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银雨LED路灯成功取得澳大利亚和新西兰认证
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关于有效提高 LED 固晶品质几大步骤
一、严格检测固晶站的LED原物料 1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 2.支架：主要表现为&
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Crossing Automation Unveils Plan to Bring Wafer-Level Automation Offering
Fremont, Calif.—March 9, 2010—Crossing Automation, Inc. (www.crossinginc.com), today announced strong growth in orders for its range of front-end atmospheric wafer automation products, spurred mainl
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采用FPGA解决通信接口问题
为通信系统器件所提供的接口技术种类繁多，令人困惑。设计者应根据所需功能选择器件，采用FPGA解决当中的接口和互用性问题。
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采用FPGA解决通信接口问题
为通信系统器件所提供的接口技术种类繁多，令人困惑。设计者应根据所需功能选择器件，采用FPGA解决当中的接口和互用性问题。
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台积电决定扩充12英寸晶圆厂
台积电(TSMC)10日召开董事会，会中决议如下：一、 核准资本预算22亿4,080万美元，以扩充12吋晶圆厂先进工艺及晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)产能。二、 核准资本预算2亿5,460万美元扩建
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TSMC董事会通过22.408亿美元投资案 扩充12英寸晶圆厂
台积电（TSMC）10日召开董事会，会中决议如下：一、?核准资本预算22亿4,080万美元，以扩充12吋晶圆厂先进工艺及晶圆级芯片尺寸封装（Wafer Level Chip Scale Packaging；WLCSP）产能。二、?核准资本预算2亿5,460万美
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常用通信接口技术的探讨
在过去两年里，用于消除IC、电路板和系统之间数据传输瓶颈的接口标准层出不穷，本文将就通信应用标准部件的某些最流行的标准进行分析，并研究众多新标准出现的原因，此外还探讨设计者如何解决互用性的难题。
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常用通信接口技术的探讨
在过去两年里，用于消除IC、电路板和系统之间数据传输瓶颈的接口标准层出不穷，本文将就通信应用标准部件的某些最流行的标准进行分析，并研究众多新标准出现的原因，此外还探讨设计者如何解决互用性的难题。
