当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]台积电(TSMC)10日召开董事会,会中决议如下:一、?核准资本预算22亿4,080万美元,以扩充12吋晶圆厂先进工艺及晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)产能。二、?核准资本预算2亿5,460万美

台积电(TSMC)10日召开董事会,会中决议如下:

一、?核准资本预算22亿4,080万美元,以扩充12吋晶圆厂先进工艺及晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)产能。

二、?核准资本预算2亿5,460万美元扩建12吋晶圆厂厂房。

三、?核准资本预算4,600万美元,以设立先进固态照明技术研发中心及量产厂房。

四、?任命孙元成博士为本公司技术长,负责规划技术发展策略及最尖端的技术发展,并直接向研究发展资深副总经理蒋尚义博士负责。

?



本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

10月5日讯当地时间周二(10月4日),美国最大内存芯片制造商美光科技在官网宣布,公司计划在纽约州中部打造一个巨型晶圆厂,以促进在美存储芯片的生产。

关键字: 美光科技 巨型 晶圆厂

台积电(TSMC)公布2022年第三季度业绩。第三季度合并营收为6131.4亿元新台币,上年同期为4146.7亿元新台币,同比增长47.9%,环比增长14.8%;净利润2808.7亿元新台币,上年同期新台币1562.6亿...

关键字: 台积电 晶圆 先进制程 TSMC

台积电(TSMC)宣布将全年资本支出下调至360亿美元,这也是继三个月前第一次下修后,再一次下调资本支出预测,降幅约两成,被市场视为半导体市场放缓的重要讯号。此前预估的2022年资本支出目标400亿至440亿美元。台积电...

关键字: 台积电 TSMC 半导体市场

智能汽车算力竞赛已现峥嵘,后摩尔时代的芯片厂商路在何方? 时不我待,中国车载芯片企业正在崛起,谁能领跑? Chiplet赋能嵌入式高性能计算,智能汽车如何获益? 上海2022年10月12日 /美通社/...

关键字: CHIP 智能汽车 摩尔定律 PS

苏州2022年9月29日 /美通社/ -- 近日,全球领先的第三方认证检测机构TUV南德意志集团(以下简称"TUV南德")携手德国客尼技术教育集团出席于苏...

关键字: 新能源汽车 高压 LEVEL BSP

上海2022年9月28日 /美通社/ -- 近日,TUV南德意志集团(以下简称"TUV南德")成功获得ZDHC认可,成为ZDHC MRSL 符合性最高级别...

关键字: LEVEL RS HC 供应链

半导体景气下行已延伸至最上游的硅晶圆材料领域。近期8寸硅晶圆市况“急转直下”,后续12寸硅晶圆产品也难逃冲击。预期客户端于第四季度到明年第一季度将调整库存。有部分硅晶圆厂商已同意一些下游长约客户的要求,可延后拉货时程,但...

关键字: 半导体 硅晶圆 晶圆厂

爱思开海力士·英特尔DMTM半导体(大连)有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区举行开工仪式。该项目将建设一座新的晶圆工厂,从事非易失性存储器3D NAND芯片产品的生产。全球领先的半导体供应商SK海力士已在中国市场深...

关键字: SK海力士 晶圆厂 闪存芯片

数个月前,英特尔宣布将斥资 200 亿美元在俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂,并表示其投资“在未来十年内可能增长到高达 1000 亿美元”,但这部分取决于关于联邦的芯片补贴。由于此前美国芯片法案迟迟未能获得通过,英特尔在6...

关键字: 英特尔 晶圆厂 基辛格

据彭博社报导,为制造制程更先进、耗电更少的芯片,往往制造需要大量的电力。光刻机巨头ASML最先进极紫外(EUV)光刻机,每台预估耗电1MW(megawatt,百万瓦),约为前几代设备的10 倍,加上制造先进制程芯片还没有...

关键字: 台积电 先进制程 晶圆厂

模拟

31144 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭