
2035年,比尔。特拉沃斯(Bill Traverse)中士和他的突击队员们正在战火肆虐的墨西哥城执行“清扫”任务,他们的目标是找到零星的抵抗力量,将其彻底清除。 在蜿蜒的城市街道中,无人机起不到什么帮助。而在这样一个
21ic电子网讯:比利时IMEC与荷兰HolstCentre开发出了高灵敏度的气体传感器。该传感器可以检测出浓度在ppm级别的气体。新产品的尺寸也小于原产品,可作为“Electronic Nose(电子鼻)”用于食品管理、医疗
超低功耗微机电系统(MEMS)感测器将在情境感知(Context Awareness)应用中大出锋头。情境感知功能已成行动装置品牌厂布局重点,其系透过各式感测方案收集环境与用户动态资讯达成,因此感测器须要随时监测与待命;有鉴于
比利时IMEC与荷兰HolstCentre开发出了高灵敏度的气体传感器。该传感器可以检测出浓度在ppm级别的气体。新产品的尺寸也小于原产品,可作为“ElectronicNose(电子鼻)”用于食品管理、医疗保健以及检测气体泄
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)被MEMS 产业协会(MEMS Industry Group,MIG)和相关投票人评为年度企业,表彰该公司在发展MEMS业务、扩大产品线、彰显其业界
2035年,比尔·特拉沃斯(BillTraverse)中士和他的突击队员们正在战火肆虐的墨西哥城执行“清扫”任务,他们的目标是找到零星的抵抗力量,将其彻底清除。在蜿蜒的城市街道中,无人机起不到什么帮助。
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)被MEMS 产业协会(MEMS Industry Group,MIG)和相关投票人评为年度企业,表彰该公司在发展MEMS业务、扩大产品线、彰显其业界领导者实力和远见等方面不断取得的成功。此
2035年,比尔·特拉沃斯(Bill Traverse)中士和他的突击队员们正在战火肆虐的墨西哥城执行“清扫”任务,他们的目标是找到零星的抵抗力量,将其彻底清除。在蜿蜒的城市街道中,无人机起不到什么帮助。
【杨喻斐/台北报导】Bosch Sensortec(博世)亚太区总裁百里博(Leopold Beer)今日来台举行媒体说明会,百里博表示,博世自2006年就开始投入MEMS(Micro-electro-mechanical Systems,微机电系统)市场,2011年MEM
Sensor Hub方案整合度將再大幅提升。微控制器(MCU)供應商正借重系統級封裝(SiP)和矽穿孔(TSV)技術,整合微控制器和多軸微機電系統(MEMS)感測器,以開發出尺寸更小的Sensor Hub方案,助力智慧型手機品牌商打造輕薄外觀
Tessera Technologies, Inc. 的全资子公司DigitalOptics Corporation™(DOC™) 近日很荣幸地宣布,其mems|cam™移动影像产品赢得2013年MEMS Executive Congress®年度第三届MEMS Technology Showc
Tessera Technologies, Inc. 的全资子公司DigitalOptics Corporation™(DOC™) 今天很荣幸地宣布,其mems|cam™移动影像产品贏得2013年MEMS Executive Congress®年度第三届MEMS Technology Sho
大陸中低價智慧型手機需求強勁,隨著搭載的手機晶片進入四核心時代,新款手機硬體出現升級潮,重力感測器(G-Sensor)因已成為標準配備,國內唯一卡位G-Sensor市場成功的IC設計廠矽創(8016)等於搶得頭香,明年出貨
根据近日于美国加州参与MEMS Executive Congress US 2013的市场分析师表示,全球微机电系统(MEMS)晶片市场正迅速成长,预计将从2012年的120亿美元成长至2018年时可望达到超过220亿美元的市场规模。由微机电系统产业集
【赛迪网讯】微系统(MEMS)横跨集成电路和传感器两大领域,代表着国家尖端科技和核 心基础产业的发展水平。在国家相继出台的《物联网“十二五”发展规划》、《电子信息制造业“十二五”发展规划》、《集成电
活用消费类用途的技术 车载用途对显示器特性的要求与消费类用途相同,包括省电、高亮度、高精细度、高对比度等。不过,车载显示器不能直接利用消费类产品。 因为车载显示器对工作温度和抗振性的要求比消费类用途更加
根据近日于美国加州参与MEMS Executive Congress US 2013的市场分析师表示,全球微机电系统(MEMS)晶片市场正迅速成长,预计将从2012年的120亿美元成长至2018年时可望达到超过220亿美元的市场规模。 由微机电系统产业
日本液晶面板龙头厂夏普 ( Sharp ) 4日于日股收盘后发布新闻稿宣布,将与美国半导体大厂高通( Qualcomm Inc.)旗下面板研发子公司Pixtronix携手研发使用于行动装置的次世代面板「微机电系统(MEMS;Micro Electro-Mech
专注于模拟/数模混合和功率半导体芯片产品制造的上海先进,经过25年的努力目前拥有5、6、8英寸和MEMS生产线。工艺包括:双极型、数模混合CMOS、BiCMOS、BCD;EEPROM;IGBT器件和MEMS等,被称为中国大陆最大的模拟芯片
【导读】据IHSiSuppli公司的MEMS市场简报,基于MEMS的多传感器封装,即所谓的“组合”传感器,将在消费应用与汽车应用领域具有非常光明的前景,未来五年在这两个领域的合计销售额将增长到现在的50倍。 据IHSiSupp