博世看好MEMS成长今年挑战40亿颗

【杨喻斐／台北报导】Bosch Sensortec（博世）亚太区总裁百里博（Leopold Beer）今日来台举行媒体说明会，百里博表示，博世自2006年就开始投入MEMS（Micro-electro-mechanical Systems，微机电系统）市场，2011年MEMS Snesor出货量即达到20亿颗的水准， 2012年成长到26亿颗，预估今年将挑战40亿颗的目标，明年仍将维持高速成长走势。

百里博认为，MEMS当中必须整合多种科技，包括特性应用晶片、微控制器、感测器、麦克风、封装测试等，同时还需要有软体介面的整合，因此需要完整的解决方案，在此考量之下，博世目前所有的MEMS Sensor都是一手包办，并没有委外代工。

百里博表示，MEMS的技术较为复杂，加上每家晶圆代工厂擅长的领域并不相同，若每个技术都要找不同晶圆代工厂，再予以整合的话，不论是管理或者生产流程上面都不易掌握，就如同CMOS Sensor（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补式金属氧化物半导体）的发展一样，现阶段MEMS产业还是由IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件制造厂）掌握，不过未来10年之后的发展就很难说了。

百里博表示，MEMS已经广泛应用在智慧型手机、平板电脑、穿戴式装置上面，未来更将延伸到物联网上面。 百理博强调，博世目前在MEMS Sensor领域上为出货第1大厂。

据Yole Developpement资料显示，在MEMS晶圆厂当中，以意法半导体稳龙头，其次为日本SONY，而台湾其实已有不少晶圆代工厂为MEMS的供应商之一，包括台积电（2330）、亚太优势微电子、探微科技、联电（2303）等。