Analog Devices, Inc. (ADI),最近正式全面推出 ADIS16407 i Sensor ® IMU(惯性测量单元),它在单个封装中集成一个三轴陀螺仪、一个三轴加速度计、一个三轴磁力计和一个压力传感器。ADIS16407 中的每个
MEMS压力传感器可以用类似集成电路(IC)设计技术和制造工艺,进行高精度、低成本的大批量生产,从而为消费电子和工业过程控制产品用低廉的成本大量使用MEMS传感器打开方便之门,使压力控制变得简单易用和智能化。M
半导体产业长期以来均仰赖于高端聚焦离子束(FIB)工具来切割横截面,以了解纳米级先进芯片制程的细节。然而,要用这些工具来解剖微米和毫米级的MEMS芯片以及采用如过孔硅(TSV)技术的3D堆叠芯片时,可能需要花费长达12
MEMS压力传感器可以用类似集成电路(IC)设计技术和制造工艺,进行高精度、低成本的大批量生产,从而为消费电子和工业过程控制产品用低廉的成本大量使用MEMS传感器打开方便之门,使压力控制变得简单易用和智能化。M
赖品如 意法半导体扩大MEMS生产线产能,至2011年底预计感测器日产能将超过300万颗,以满足客户对高性能、低价格感测器的爆炸性成长需求。 意法半导体部门副总裁暨MEMS、感测器和高性能类比产品部总经理Benedetto
德州仪器(TI)发布首款单晶片被动式红外线(IR)微机电系统(MEMS)温度感测器TMP006,藉由整合采用MEMS制程的热电堆(Thermopile)感测器,让红外线温度感测器体积大幅缩小,并从原本工业应用跨足至智慧型手机、平板装置(T
半导体产业长期以来均仰赖于高阶聚焦离子束( FIB )工具来切割横截面,以了解奈米级先进晶片制程的细节。然而,要用这些工具来解剖微米和毫米级的 MEMS 晶片以及采用如 矽穿孔 (TSV)技术的3D堆叠晶片时,可能需要花费
所有数字电路都需要使用晶振,晶振每年的出货量惊人。水清木华研究中心指出,2009年晶振的出货量大约120亿颗,2010年增长25%达到150亿颗。不过晶振的价格竞争一直没有停止,这导致晶振销售额并没有增加太多,2010年晶
验证测试厂宜特(3289-TW)今(13)日宣布,获得国内经营权威与专家学者所组成的中华民国优良厂商协会颁发“金萃奖-第一品牌”殊荣,显示协会肯定宜特在客户服务品质、创新技术突破与经营方向的努力,也奠定宜特在产业验
北京2011年6月9日电 /美通社亚洲/ 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款单芯片无源红外线 (IR) MEMS 温度传感器,首次为便携式消费类电子产品实现非接触温度测量功能。该 TMP006 数字温度传感器可帮助智能电话、平板
21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款单芯片无源红外线 (IR) MEMS 温度传感器,首次为便携式消费类电子产品实现非接触温度测量功能。该 TMP006 数字温度传感器可帮助智能电话、平板电脑以及笔记本电脑等移动
MEMS元件供应商意法半导体 (STMicroelectronics, ST )宣布扩大MEMS生产线产能,至2011年底预计感测器日产能将超过300万颗,以满足客户对高性能、低价格感测器的爆炸性成长需求。 意法半导体于2006年成为全球首家以
加利福尼亚州森尼韦尔市(Sunnyvale),2011年六月六日 —全硅MEMS时钟解决方案暨模拟半导体设计领导企业美国SiTime公司今天宣布;由于全球对于该公司所设计生产的震荡器、时钟发生器(Clock Generator)、以及谐振
21ic讯 SiTime公司日前宣布:由于全球对于该公司所设计生产的震荡器、时钟发生器(Clock Generator)、以及谐振器等器件强劲的需求,推动SiTime公司累计出货量已超过五千万颗。Yole Development 公司MEMS分析专家,Lau
21ic讯 SiTime公司宣布;由于全球对于该公司所设计生产的震荡器、时钟发生器(Clock Generator)、以及谐振器等器件强劲的需求,推动SiTime公司累计出货量已超过五千万颗。 Yole Development 公司MEMS分析专家,La
2011年5月31日,横跨多重应用领域、全球领先的半导体制造商及全球第一大消费电子和便携式应用的MEMS(微机电系统)元器件供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)大幅提升MEMS生产线的产能,预计至2011年底,
形成评测用硅转接板(TEG)的150mm晶圆(左)和200mm晶圆(右)(点击放大) 大日本印刷在“JPCA Show 2011(第41届国际电子电路产业展)”上展出了采用TSV(硅通孔)的硅转接板。该公司大约从10年前开始开展MEMS
日前,意法半导体公司(STMicroelectronics)宣布,将大幅度提高其MEMS(微电子机械系统)产能。根据市场方面持续且强劲的需求,预计到2011年底,传感器产能将突破300万/天。“我们预见到了MEMS在医疗保健,工业和汽
半导体产业链专业分工的架构已逐渐在MEMS市场发酵,其中,MEMS代工厂与设计服务角色的诞生,不仅可为Fabless设计业者营造良好的发展环境,并协助其加快产品开发速度,更有机会改写过去由IDM主导MEMS市场的局面。
21ic讯 意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST)大幅提升MEMS生产线的产能,预计至2011年底, 传感器日产能将超过300万颗,以满足客户对高性能、低价格传感器的爆炸性增长的需求。意法半导体部门副总裁兼MEMS、传