半导体厂先卡位主流 Q3出头天

晶圆双雄台积电及联电第3季接单旺季不旺，受到电子产品主流易位的冲击，包括功能型手机（feature phone）、笔记本电脑等芯片需求大幅衰退，取而代之的需求则来自于智能型手机及平板计算机等行动装置。当然，芯片主流地位也随之出现主流转换，抢先布局的国内半导体厂可望在第3季中杀出重围。

由于功能型手机及笔记本等产品需求不振，包括联发科、瑞昱、雷凌、立錡等IC设计厂第3季展望可能不如过去强劲，法人初估营收季增率将降至10％以下，与过去几年第3季旺季期间都有高达15％至20％季增率情况相较，今年旺季不旺效应十分明显。

不仅国内相关芯片供应商看淡第3季，包括德仪、英飞凌、博通、高通、辉达（NVIDIA）等国外大厂，第3季交由晶圆双雄代工的笔记本或功能型手机相关晶圆数量，也较第2季持平或减少。也因此，台积电及联电第3季接单旺季不旺，后段封测厂日月光、矽品等也受到影响，初估第3季营收季增率将降到5％至7％间。

不过，主攻智能型手机及平板计算机等行动装置的半导体厂，第3季表现可望优于市场预期。如触控屏幕控制IC供应商禾瑞亚及义隆电、P-Gamma芯片供应商安恩IML及致新、高画质LCD驱动IC供应商联咏及旭曜等，对第3季的展望就明显优于预期，法人推估这些业者受惠于行动装置强劲需求，下季营收季增率应可优于同业平均水平。

行动装置中有9成以上采用ARM架构应用处理器，虽然目前此市场仍是国际大厂天下，但国内业者中仍有受惠者，其中受惠最明确的就是提供ARM芯片所需芯片尺寸覆晶（FCCSP）基板的景硕，而提供ARM处理器探针卡的旺矽，也将成为主要受惠者之一。

同样看好行动装置会大量导入微机电（MEMS）元件的趋势，国内IC设计业者也开始跨足MEMS市场。在晶圆代工厂及封测厂已提供完整MEMS产能供应链的情况下，已有数家业者着手进行投片，如矽创将自下半年生产加速度计，原相投入CMOS影像传感器及陀螺仪研发，鑫创及美律则切入MEMS麦克风市场，下半年相关业者均将开始有营收挹注。