意法半导体扩大MEMS产能　引领动作感测新革命

赖品如 意法半导体扩大MEMS生产线产能，至2011年底预计感测器日产能将超过300万颗，以满足客户对高性能、低价格感测器的爆炸性成长需求。

意法半导体部门副总裁暨MEMS、感测器和高性能类比产品部总经理Benedetto Vigna表示：「我们正引领著MEMS消费性电子化革命，力求持续领导市场。我们不断扩大生产线的产能，推动MEMS进入高速成长的市场，如医疗保健、工业和汽车。意法半导体抢占了微机械感测器普及化的先机。」

意法半导体于2006年成为全球首家以8吋晶圆生产MEMS感测器的厂商，大幅降低了产品的单位成本，推动了现有MEMS应用的成长和新兴MEMS市场的发展。意法半导体MEMS产品的主要制造基地，包括在义大利米兰近郊的Agrate和卡塔尼亚(Catania)的感测器制造厂区、法国Rousset和Crolles的逻辑裸片制造厂区，以及马尔他Kirkop和菲律宾卡兰巴(Calamba)的封装测试厂区。

意法半导体MEMS感测器制造技术受益于其研发的业界领先制程。THELMA(Thick Epi-Poly Layer for Microactuators and Accelerometers；用于致动器及加速度计的厚外延层)表面微机械加工制程被用于制造加速度计和陀螺仪，这项制程技术混合使用薄厚度不一的多矽层制造感测器! 的架构和连接件，能够在同一颗晶片上整合线性和角动作机械元件，让客户能够大幅降低产品的成本和尺寸。互补性VENSENS (Venice Sensor)制程可在单晶矽片内整合气腔，制造拥有绝佳尺寸和出色性能的微型压力感测器。

大吞吐量的处理能力已成为MEMS厂商保持高成长市场需求的艰钜挑战之一，同时也是取得市场成功的关键。意法半导体先进的MEMS封装测试平台既能并行处理大量的感测器晶片，并可为每个晶片提供恒量且可重复的测试刺激讯号，从而大幅提高生产线的整体产能。

意法半导体的MEMS感测器为智慧型手机、平板电脑、个人媒体播放器、游戏机、数位相机及遥控器等主流消费性电子产品实现动作控制式用户介面。意法半导体的加速度感测器并被电脑制= 商广泛用于自由坠落检测，以保护笔记型电脑的硬碟驱动器；汽车设备制造商则将意法半导体的MEMS感测器用于安全气囊和导航系统。