MEMS制程助力IR温度感测器进军CE

德州仪器(TI)发布首款单晶片被动式红外线(IR)微机电系统(MEMS)温度感测器TMP006，藉由整合采用MEMS制程的热电堆(Thermopile)感测器，让红外线温度感测器体积大幅缩小，并从原本工业应用跨足至智慧型手机、平板装置(Tablet Device)及笔记型电脑等市场，为可携式消费性电子产品实现非接触式温度量测功能。  

德州仪器音讯影像产品策略性解决方案经理郭严文(右)表示，相较于竞争对手，德州仪器单晶片红外线MEMS温度感测器可减少90%电力消耗。左为音讯影像产品表面温度、电流感测暨Gamma缓冲产品行销经理Daniel Mar
德州仪器音讯影像产品策略性解决方案经理郭严文表示，囿于体积过大，过去被动式红外线温度测器主要适用于工业领域，然德州仪器透过与MEMS感测器结合后，将有助于缩小红外线温度感测器体积，让红外线温度测器也可进攻智慧型手机、平板装置、笔记型电脑等可携式产品市场。  

以往，传统温度感测器系黏着在系统外壳，不仅生产制程挑战较大，且此方法系根据系统温度粗略估算外壳温度，因而无法达到精准量测温度目的；而德州仪器则是将单晶片红外线MEMS温度感测器焊接在印刷电路板(PCB)，再经由电压感测表面温度，除可解决后续组装制程的难题外，将感测器设置在靠近系统最热位置，更可精确量测温度。  

德州仪器音讯影像产品表面温度、电流感测暨Gamma缓冲产品行销经理Daniel Mar透露，目前已有众多消费性电子知名品牌商表达对德州仪器单晶片红外线MEMS温度感测器的高度兴趣，并计划以创新方式采用。  

TMP006在1.6毫米×1.6毫米单晶片整合包括MEMS热电堆感测器、讯号调节功能、16位元类比数位转换器(ADC)、局部温度感测器(??Local Temperature Sensor)及各种电压参考，实现同类竞品中最高的整合度，可为非接触温度测量提供比任何热电堆感测器小95%的完整数位解决方案。