21ic讯 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),正扩大图像捕获用于高要求的天文摄影和科学影像的阵容,提供新的1620万像素的电荷耦合器件(CCD)图像传感器。新的KAF-16200 CCD图像传感器利用安森美半导体
EEMBC ULPBench基准是帮助嵌入式设计人员选择最低功耗MCU而创建,针对典型低功耗设计工作负荷进行标准化,并测量完成工作负荷所需的实际能量。这种方法对有功电流、睡眠电流、唤醒时间、内核效率,以及缓存效率等MCU运作的许多不同行为特性规范化,然后将这些数据合成为开发人员真正关注的单一数值,即是完成具体应用所需要的能量。
总部位于旧金山的Divergent Microfactories俨然成为了全球首家打造3D打印超级跑车的公司,所打造的The Blade从0到60英里(约合96.56公里)每小时的加速时间仅需2.2秒,整车重
0. 引言µC/OS-Ⅱ内核是一个强占式优先级调度的系统,能管理63个任务,支持旗语、信号量、互斥信号量、队列和消息邮箱,是一个是典型的嵌入式实时操作系统。它最早由J
21ic讯 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销 STMicroelectronics (ST) 的新型STM32L4系列32位微控制器。该系列超低功耗STM32L4 32位微控制器采用高性能ARM® Cortex®-M4 32位RISC内核,其工作频
按图中检测电路所连接的耳机类型。图中,2.2kΩ的电阻RMIC-BIAS连接到音频控制器提供的低噪声基准电压(VMIC-REF)。当音频插孔被插入附件时,VMIC-REF电压通过RMIC-BIAS作用到插头-地之间的等效电阻(图中未标出)上,从而在MAX9063的同相输入端产生电压VDETECT。对于立体声耳机,该电阻很小(8Ω、16Ω或32Ω);对于麦克风,电流源吸收的固定电流因麦克风类型的不同会在100µA至大约800µA间浮动,因而电阻值较大。由于VDETECT随着插入插孔的耳机类型而变化,所以能够通过一个比较器监测VDETECT,判断出耳机类型。
21ic讯 ARM近日宣布收购Wicentric和Sunrise Micro Devices(SMD)。Wicentric是一家蓝牙智能技术(Bluetooth® Smart)协议栈和连接层供应商;而 SMD则是一家低功耗sub-one volt蓝牙射频知识产权(IP)供应商。收购协议
超低功耗集成电路领导厂商Ambiq Miacro公司发布4款Apollo系列32位ARM® Cortex-M4F微控制器(MCU)产品,在真实世界应用中,其功耗通常比性能相近的其它MCU产品降低5至10倍
Energy Micro日前宣布其第一个产品系列开始供货,推出了32位EFM32 Gecko(壁虎) 微控制器系列。以超高效的ARM Cortex-M3微控制器架构为基础,EFM32G已被证实可将电池寿命延
21ic讯 安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出一系列价格适宜的精密CMOS运算放大器,这些器件提供零漂移工作和领先业界的静态电流,用于前端放大器电路及电源管理设计。NCS325及NCS333运
21ic讯 ERNI扩展其广受欢迎的MicroSpeed高速连接器产品系列,推出了三排式连接器。该1毫米间距的屏蔽连接器系列可实现高速数据应用,传输率高达25 Gbps。新型连接器是新一代通讯标准的理想之选,如100Gbps以太网(IE
21ic电源网讯 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3007 的更宽温度范围 H 级新版本,该器件是高压、微功率、基于坚固 PNP 的 LDO 系列之最新成员,具备
21ic电源网讯 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出 μHVIC系列通用高压及低压IC。新产品通过为常用电路组件提供易于使用的构建模块,简化功率系统
IAR Systems,宣布与低耗能MCU供应商 Energy Micro AS进行合作。Energy Micro在新发布的EFM32 Gecko开发套件中,选择了IAR Embedded Workbench for ARM作为其套件的嵌入式
TDK公司近日发布了一款新系列爱普科斯 (EPCOS) 超小型µDC-DC转换器,其封装尺寸仅为2.9 mm x 2.3 mm,插入高度仅为1 mm,一个6-MHz的电源开关集成到微型PCB中。与传统
TDK公司近日发布了一款新系列爱普科斯 (EPCOS) 超小型µDC-DC转换器,其封装尺寸仅为2.9 mm x 2.3 mm,插入高度仅为1 mm,一个6-MHz的电源开关集成到微型PCB中。与
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出300mA额定值的低压差稳压器并采用微型DFN1010-4封装的AP7341。这款器件的占位面积仅1.0mm x 1.0mm,高度仅为0.4mm,有助于智能手
21ic讯 TE Connectivity (TE) 今天推出IP68防水型Micro USB 2.0连接器,该款产品是IP57防溅型连接器的升级版,可为当今更轻薄的移动设备提供更有效的保护,彻底隔绝液体(例如水)和固体外物(例如灰尘)进入移动设备。
近日,在Altera发布MAX10现 FPGA系列发布之际,艾睿电子公司推出了BeMicro Max 10FPGA评估板。BeMicro Max 10是与Altera和ADI(Analog Devices)合作开发的,非常适合测试MAX 10 FPGA的特性和功能。MAX 10 FPGA通过集
近日,Diodes公司推出压电声响驱动器PAM8904,该产品的一大特点是可在3V的电源下以高达18Vpp驱动压电声响器,因为PAM8904集成了多模式充电泵升压转换器。这款驱动器能以较低