NXP
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NXP和索尼组合资公司开展非接触式IC业务
恩智浦（NXP）半导体（原飞利浦半导体）和索尼公司宣布签署谅解备忘录，计划在2007年年中之前建立合资公司，以在全球范围内推动非接触式智能卡在手机中的应用。计划中的合资公司将负责安全芯片的规划、开发、生产及市
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索尼NXP合资开发无线芯片推动NFC技术普及
索尼NXP合资开发无线芯片推动NFC技术普及
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瞄准大中华区五大市场 NXP半导体正式换名
NXP半导体(前身为飞利浦半导体)正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称，在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。除原有的英文品牌名NXP之外, 恩智浦半导体希望借此进一步其新品牌与大中华地区客户的沟通
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NXP半导体中文定名为 “恩智浦半导体”
NXP半导体(前身为飞利浦半导体)正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称，在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。除原有的英文品牌名NXP之外,恩智浦半导体希望借此进一步其新品牌与大中华地区客户的沟通,
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NXP助力上海网球大师杯赛
NXP助力上海网球大师杯赛球迷亲历便捷非接触式票务系统 基于RFID的非接触式解决方案为国内网球球迷打造时尚的票务体验由飞利浦创立的独立半导体公司NXP半导体日前宣布，网球大师杯赛选择NXP独家提供非接触式票务解决
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NXP半导体中文定名为“恩智浦半导体”
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NXP 推出新款音源功率放大器
品佳集团积极推广 NXP 新款适用于家庭剧院、LCD TV及多媒体影音之音源功率放大器 - Audio Amplifier TFA9810T。
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NXP半导体智能卡技术升级法国卫生保健系统
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NXP 推出媒体处理器Nexperia PNX9520
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NXP让智能卡IC厚度减半
为电子政务解决方案制造商带来更大的设计空间 由飞利浦创立的独立半导体公司NXP半导体是业界第一家超薄智能卡IC的批量供应商，其IC甚至比人的头发和纸张还要薄。如今，NXP广为认可的SmartMX系列芯片可实现仅有75微米
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NXP首家批量超薄智能卡IC厚度仅有75微米
NXP 半导体是业界第一家超薄智能卡 IC的批量供应商，其IC甚至比人的头发和纸张还要薄。如今，NXP 广为认可的 Smart MX 系列芯片可实现仅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有当前智能卡IC行业标准的50%。在此基础上
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NXP 推出MOB6非接触式芯片封装产品
NXP 新推出的 MOB6 非接触式芯片封装等产品就可以增强安全性能，延长使用寿命，满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新需求。
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NXP与ITVN共同推动IPTV市场成长
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NXP与ITVN共同推动IPTV市场成长
NXP与ITVN共同推动IPTV市场成长
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NXP半导体推出全球第一款完全整合型低功耗移动WiMAX收发器
由飞利浦创立的新独立半导体公司NXP半导体，今日宣布推出全球第一款特别针对移动与手持应用的完全整合型高性能WiMAX收发器系列。针对北美与澳洲市场设计的2.3-2.4GHzUXF23480以及可在台湾、日本、北美与欧洲使用的2.
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NXP 推出WiMAX收发器
NXP半导体今日宣布推出全球第一款特别针对移动与手持应用的完全整合型高性能WiMAX收发器系列。
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NXP半导体推出可支持音乐手机18小时音乐播放的加强平台
【荷兰，爱因霍芬，2006年10月11日】NXP半导体，今日宣布推出一款全新NexperiaTM5211移动系统解决方案，可为手机用户提供先进且价格合理的MP3功能。新款解决方案可支持FM广播录音、MP3与影像播放、百万像素数字相机接
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NXP 推出Nexperia 5211移动系统解决方案
NXP半导体，今日宣布推出一款全新Nexperia 5211移动系统解决方案，可为手机用户提供先进且价格合理的MP3 功能。
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NXP半导体宣布购买SSMC股份
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NXP 半导体宣布购买 SSMC 股份
NXP半导体今日宣布在完成从皇家飞利浦独立程序后的三个月内将购买SSMC(SystemonSiliconManufacturingCo.Pte.Ltd.)目前由新加坡经济发展投资私人有限公司(EDBInvestmentsPte.Ltd.)所持有的股份。SSMC位于新加坡,是由飞
