NXP

整体竞争格局基本不变，存储器厂商份额下降

2008年，中国集成电路市场上前10名的厂商没有改变，但名次与2007年相比稍有变化，其中ST收购了NXP的无线通信业务之后二者的排名变更，ST上升一名，而NXP则下降一名。从份额来看，Intel依然是份额最大的厂商；Samsung

意法半导体（ST）公布2008年第四季度及全年收入和收益

日前，意法半导体（纽约证券交易所代码： STM) 公布了截至年12月31日的2008年第四季度和全年财务业绩报告。 ●第四季度净收入22.8亿美元 ●第四季度净运营现金流1.53亿美元* ●全年净收入98.4亿美元，全年净EPS

爱立信与ST完成合资公司交易

意法半导体（ST）和爱立信今天宣布完成爱立信手机平台与ST-NXP Wireless 的整合，成立双方各持股50%的合资公司。此项交易的完成乃基于2008年8月20日公布的条款。 新合资公司着眼于稳定的长期发展，致力于成为产品研

爱立信与意法半导体完成合资公司交易

意法半导体和爱立信宣布完成爱立信手机平台与ST-NXP Wireless 的整合，成立双方各持股50%的合资公司。此项交易的完成乃基于2008年8月20日公布的条款。 新合资公司着眼于稳定的长期发展，致力于成为产品研究以及尖端

爱立信与ST完成合资公司交易

意法半导体（ST）和爱立信今天宣布完成爱立信手机平台与ST-NXP Wireless 的整合，成立双方各持股50%的合资公司。此项交易的完成乃基于2008年8月20日公布的条款。新合资公司着眼于稳定的长期发展，致力于成为产品研究

意法半导体：并购，ST成长的里程碑

ST的目标是成为多媒体融合和功率技术应用市场上的领导者。最近，我们采取了几项重大行动，以加强我们在这方面的领先地位：与诺基亚签定3G协议；并购 Genesis，先与恩智浦成立无线合资企业，然后再收购合资企业；几个

意法半导体总裁：WCDMA和LTE是EMP和ST-NXP重点

在无线技术领域，我们的市场份额还比较小，在技术和市场上都需要与其他公司进行整合，以便我们做大做强。我们先后与两个公司进行整合，拥有了一系列知识产权，这些知识产权涵盖了很多技术类别，包括2G、EDGE、3G以及

ST-NXP Wireless开始量产3G/UMA芯片平台

ST-NXP Wireless今天宣布全球首款3G 非授权移动接入（UMA）芯片组平台已经投入量产，为固网移动融合手机实现更强大的多媒体功能。7210 UMA蜂窝系统解决方案是首款在单个解决方案中结合UMA和3G技术的产品，能帮助手机

飞利浦称难以实现2010年盈利目标

据国外媒体报道，消费电子和医疗设备生产商飞利浦电子(Philips Electronics NV)(PHG)于周四发布预警称，由于经济危机影响了产品需求，该公司将无法实现其在2010年前盈利增长一倍的目标。 该公司还将所持多家公司股权

欧盟批准爱立信与意法半导体设立合资公司

欧盟（EU）欧洲委员会（EC）批准瑞典Ericsson Mobile Platforms AB（EMP）与瑞士ST-NXP Wireless SA设立合资公司。EMP是瑞典Ericsson AB的子公司，目前经营着无线平台设计业务。ST-NXP Wireless是意法合资的意法半导

意法半导体08年第四季度收入预期下调近19%

12月1日，意法半导体（STM）日内瓦11月28日宣布，公司第四季度收入将会低于2008年10月28日所发布的收入预期目标。根据目前可掌握状况，公司预计第四季度收入介于22亿到23.5亿美元之间，上个季报的收入是27亿美元，第

NXP针对L波段雷达推出最高速的RF输出功率组件

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)扩张其RF Power晶体管产品线，近日推出最新针对L波段雷达应用的横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)晶体管，可在1.2GHz到1.4GHz的频率之间提供高达500W的RF输出功率。 针对大范围的L

新款RF输出功率器件（NXP）

支持NXP LPC2478的开发套件（IAR）

支持NXP LPC2478的开发套件（IAR）