采用时间交替模数转换器(ADC),以每秒数十亿次的速度采集同步采样模拟信号,对于设计工程师来说,这是一项极大的技术挑战,需要非常完善的混合信号电路。时间交替的根本目
随着世界上第一个电磁兼容性规范1944年在德国诞生,电磁兼容设计在现代电子设计中变得越来越重要。普通的10 kV/630 kW"箱式"变压器低频噪音辐射处的电场辐射一般可达800 V/
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Nets和Xnets 的区别请见下图很容易理解 Cadence 的 Nets 和 Xnets 的区别。所谓 nets 就是从一个管脚到其他管脚的连接。如果 net 的中间串了无源的、分立的器件,比如电阻、电容或者电感,那么在数据库中每个网络段通
在上一步骤(叠层参数设置)进行完之后,接下来点击“Next”按钮,下面就是对DC网络的电平值进行设置了。鼠标点击Database Setup Advisor—DC Nets窗口内的“Identify DC Nets”按钮,就会弹出Identify DC Nets窗口(
说明: 1.因网框重复使用,网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物,必须清除干净,以免影响网纱与网框之粘合力。 2.将网框放置于平台(需水平)检查网框是否变形,如有变形则需进行整平处理。 3.将清理好,未变形网框与网
大部分的PCB都包含一些功能子系统或区域,每个功能子系统都由一组器件和它们的支持电路组成。比如,一个典型的主机板可以划分为以下区域:处理器、时钟逻辑、存储器、总线控制器、总线接口、PCT总线、外围设备接口和
从基于传感器的设计到功率放大器,电子工业的许多应用都周期性地面临着产生负电压轨的要求。虽然已使用的许多基于变压器的设计、充电泵等方法都能满足这一特定要求,但降压-升压式(buck-boost) 逆变拓扑结构设计简单,同时节省了功率和占板空间。
在智能手机产品设计中,需要考虑ESD防护的主要有以下接口或组件: SIM 卡接口 USB 接口 耳机接口 MIC Receiver Speaker LCD 充电接口 Micro SD 接口 串口电池接口 按照不同接口的 ESD状况,划分防护等级。 防护等级一
摘要:混合信号电路的设计很复杂,元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。 如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢
第二个好处,可以有较小的 EMI辐射干扰,由于数字信号在逻辑切换时,会因电压变换产生电场,进而产生 EMI辐射,对邻近走线造成干扰[9,15],如下图[12] : 由于高速数字讯号逻辑切换速度越来越快,而逻辑切换速度越快,
一、 创建电路原理中的新元器件 (目的:库里没有现成的元器件就得自己创建以便在画原理图时调用) 打开 Allegro Design Entry CIS ,先创建自己的一个元器件库(以后你可以拷到 U盘备份或到其它电脑用)如下图: 点 L
1.2 高速PCB仿真的重要意义 1.2.1 板级SI仿真的重要意义 过去,PCB性能要采用一系列仪器测试原型(通常接近成品)来评定。电路的复杂性增加之后,多层板和高密度出现了,人们开始用自动布线工具来处理日益复杂的元器件
噪音来源于PCB设计/电路振荡/磁元件三方面: 1)电路振荡,电源输出有很大的低频稳波。多是电路稳定余度不够引起。理论上可以用系统控制理论中的频域法/时域法或劳斯判据做理论分析。现在;可以用计算机仿真方法方便的验证电路稳定性,以避免自激振荡发生,有多款软件可以用。对于已经做好的电路,可以增加输出滤波电容或电感/改变信号反馈位置/增加PI调节的积分电容/减少开环放大倍数等方法改善。
摘要:由于产品的低功耗的要求,印刷上的电源分布网络设计已经成为当下最热门的话题之一。与高速通道设计一样,PDN 设计也已成为PCB 设计中的一个关键技术。 因此,在PCB设计流程中电源完整性(PI)分析像信号完整性
接下来打开焊盘制作软件 Pad Designer . 再回到 Parameters 标签,作用下填写及设置:如中的大写字母 A代表一种钻孔,另一种钻孔需用另一个不同的字母来代表,否则会出错. 再回到 Layers 标签: Anti pad 规定要比焊盘
由于用户产品小型化的需要,对0201元件的需求将与日俱增。本文重点介绍0201元件的PCB设计要求,包括0201元件焊盘的设计,以及0201元件之间或者0201元件和其它元件之间的最小间距设计。使用了两种试验方案,和三次实验
(1) 能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方。 (2) I/O 驱动电路尽量靠近PCB板边,让其尽快离开PCB板。对进入PCB板的信号要加滤波,从高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射。