没有阻抗控制的话,将引发相当大的信号反射和信号失真,导致设计失败。常见的信号,如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等,均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PCB设计实现,对PCB板工艺也提出更高要求,经过与PCB厂的沟通,并结合EDA软件的使用,按照信号完整性要求去控制走线的阻抗。
封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的
,是Printed Circuit Board的简称,译作:印刷电路板 ●=Printed Circuit Board 印制板 ●在各种电子设备中有如下功能。 1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 2.实现集成电路等各种电子
Separation 由[23]可知,差分讯号的阻抗,与间距会有关系,如下图[27] :因此差分讯号的间距要维持固定,否则会因阻抗不连续而产生反射,进而导致EMI幅射干扰加大[12]。另外,差分讯号的间距,不只与阻抗有关,也牵扯
目前随着使用大规模集成电路的产品不断出现,相应的PCB的安装和测试工作已越来越困难。虽然印制电路板的测试仍然使用在线测试技术这一传统方法,但是这种方法由于芯片的小型化及封装而变得问题越来越多。现在一种新的测
1. 鼠标设定: 在ALLEGRO视窗 LAYOUT时,每执行一个指令例:Add connect, Show element等鼠标会跳到Option窗口,这样对layout造成不便.1) 控制面版>滑鼠之移动选项中,指到预设按钮(或智慧型移动):取消“在对话方块将
(1)串扰(Crosstalk):异步信号和时钟信号更容易产生窜扰。解决窜扰的方法就是移开发生窜扰的信号或者屏蔽严重干扰的信号。信号线距离地线越近或加大线间距,可以减少窜扰信号。(2)过冲与下冲(overshoot /unde
HT总线走线规则 序号信号名称描述1HT_RX_CADn[15:0]/CADp[15:0] HT_TX_CADn[15:0]/CADp[15:0] HT_RX/TX_CLKn/p[1:0] HT_RX/TX_CTLn/p[1:0]若用作 16 位 HT 总线,每个通道(HT0 和HT1)的这些信号分为两个 Group(
1. 目的规范产品的PCB工艺设计,规定 PCB工艺设计的相关参数,使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2. 适用范围本规范
引 言 电磁兼容(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中能工作且不对该环境中任何物体构成不能承受的电磁骚扰的能力。剩余电流保护器作为电网末端供电线路保护装置(400 V以下
摘要:在高速印刷电路板(PCB)设计中,逻辑门元器件速度的提高,使得PCB传输线效应成了电路正常工作的制约因素。对传输线做计算机仿真,可以找出影响信号传输性能的各种因素,优化信号的传输特性。采用全电荷格林函数
具有较高时钟率和速度的高速DSP系统设计正在变得日益复杂。结果,增加了噪声源数。现在,高端DSP的时钟率(1GHz)和速度(500MHZ)产生可观的谐波,这些是由于PCB线迹的作用如同天线所致。
热干扰是PCB设计中必须要排除的重要因素。设元器件在工作中都有一定程度的发热,尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰,若热干扰得不到很好的抑制,那么整个电路的电性能就会发生变化