pcb板翘曲的预防措施

印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。

　　所以，对于印制电路板厂来说，首先是要预防印制电路板在加工过程中产生翘曲；再就是对于已经出现翘曲的板要有一个合适、有效的处理方法。
　　一、 预防印制电路板在加工过程中产生翘曲
　　1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲
　　（1）由于覆铜板在存放过程中，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入，吸湿面积小，翘曲变化较缓慢。所以对于没有防潮包装的覆铜板要注意库房条件，尽量减少库房湿度和避免覆铜板裸放，以避免存放中的覆铜板加大翘曲。
　　（2）覆铜板摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物，摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。
　　2、避免由于印制电路板线路设计不当或加工工艺不当造成翘曲。
　　如板导电线路图形不均衡或板两面线路明显不对称，其中一面存在较大面积铜皮，形成较大的应力，使板翘曲，在制程中加工温度偏高或较大热冲击等都会造成板翘曲。对于覆板板库存方式不当造成的影响，厂比较好解决，改善贮存环境及杜绝竖放、避免重压就可以了。对于线路图形存在大面积的铜皮的板，最好将铜箔网格化以减少应力。
　　3、消除基板应力，减少加工过程板翘曲
　　由于在加工过程中，基板要多次受到热的作用及要受到多种化学物质作用。如基板蚀刻后要水洗、要烘干而受热，图形电镀时电镀是热的，印绿油及印标识字符后要用加热烘干或用UV光烤干，热风喷锡时基板受到的热冲击也很大等等。这些过程都可能使板产生翘曲。
　　4、波峰焊或浸焊时，焊锡温度偏高，操作时间偏长，也会加大基板翘曲。对于波峰焊工艺的改进，需电子组装厂共同配合。
　　由于应力是基板翘曲的主因，如果在覆铜板投入使用前先烘板（也有称焗板），多家厂都认为这种做法有利于减少板的翘曲。
　　烘板的作用是可以使基板的应力充分松弛，因而可以减少基板在制程中的翘曲变形。
　　焗板的方法是：有条件的厂是采用大型烘箱焗板。投产前将一大叠覆铜板送入烤箱中，在基板玻璃化温度附近温度下将覆铜板烘烤若干小时到十几小时。用经过焗板的覆铜板生产的板，其翘曲变形就比较小，产品的合格率高了许多。对于一些小型厂，如没有那么大型的烘箱可以将基板切小后再烘，但烘板时应有重物压住板，使基板在应力松弛过程能保持平整状态。烘板温度不宜太高，过高温度基板会变色。也不宜太低，温度太低需很长时间才能使基板应力松弛。