当前位置:首页 > 工业控制 > 电子设计自动化
[导读]3、选择 InterconnectModels栏(图 6-3) Unrouted Interconnect Models部分采用默认设置; Crosstalk 部分设置为: a、Geometry Window 10mil b、Min Coupled Length 300milc、Min Neighbor Capacitance 0.1pF其它

3、选择 InterconnectModels栏(图 6-3) Unrouted Interconnect Models部分采用默认设置; Crosstalk 部分设置为: a、Geometry Window 10mil b、Min Coupled Length 300milc、Min Neighbor Capacitance 0.1pF其它设置参照下图 6-3:图 6-3 Analysis Prefences窗口4、 选择 Simulation 标签,其设置参照下图 6-4:图 6-4 Analysis Prefences窗口5、 其余标签项都采用缺省值,点击 OK 按钮,关闭 Analysis Preferences窗口。6.3.2 进行反射仿真验证 进行后仿真验证时,可以先将需要验证的关键网络生成一个网络列表,这样就可以将这些网络一起仿真,然后在 PCB SI 中进行反射仿真: 1、 点击 Signal Probe 工具栏图标,弹出 Signal Analysis窗口 2、 选择 List of Nets 按钮,在弹出的窗口中选择并打开按第一步编辑生成的 net list文件:图 6-6 Signal Analysis 窗口3、 选择 Reports 按钮弹出 Analysis Report Generator窗口,参照下图 6-7,设置一下报表中仿真反射的参数:图 6-7 Analysis Report Generator 窗口在此窗口中的 Case Selection区显示目前的仿真环境,仿真波形和配置文件被写在这一 case目录下。 4、 点击 Create Report 按钮。 由于Net Selection部分选择的是All Selected Nets, 所以已经初始化为对net list中的网络进行反射仿真,仿真器将对每个网络中的最快的驱动器进行快模式的脉冲激励的仿真,所谓快的驱动器就是具有快的上升下降沿的驱动器,Cadence软件从赋予器件的模型数据中获取这一信息。仿真完成后,将显示报表,如图6-8 所示。 5、 浏览报表,将报表中的数据和规则设置中的数据相对比,从中可以看出报表中的数据是否符合设计规则,对于不符合规则的网络,再重新对提取拓朴结构进行调整、仿真,在这里就不再重复过程。 6、 在报表窗口中选择 File=》Save As,将报表另存为 reflecsummary。图 6-8 Standard Reflection Summary Sorted By Worst Settle Delay 窗口

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先进封装、...

关键字: PCB 电子制造 AI

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海浦东新区举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先...

关键字: PCB AI 数字化

在PCB制造过程中,孔无铜现象作为致命性缺陷之一,直接导致电气连接失效和产品报废。该问题涉及钻孔、化学处理、电镀等全流程,其成因复杂且相互交织。本文将从工艺机理、材料特性及设备控制三个维度,系统解析孔无铜的根源并提出解决...

关键字: PCB 孔无铜

在电子制造领域,PCB孔铜断裂是导致电路失效的典型问题,其隐蔽性与破坏性常引发批量性质量事故。本文结合实际案例与失效分析数据,系统梳理孔铜断裂的五大核心原因,为行业提供可落地的解决方案。

关键字: PCB 孔铜断裂

在电子制造领域,喷锡板(HASL,Hot Air Solder Levelling)因成本低廉、工艺成熟,仍占据中低端PCB市场30%以上的份额。然而,随着无铅化趋势推进,HASL工艺的拒焊(Non-Wetting)与退...

关键字: PCB 喷锡板 HASL

在PCB制造过程中,阻焊油墨作为关键功能层,其质量直接影响产品可靠性。然而,油墨气泡、脱落、显影不净等异常问题长期困扰行业,尤其在5G通信、汽车电子等高可靠性领域,阻焊缺陷导致的失效占比高达15%-20%。本文结合典型失...

关键字: PCB 阻焊油墨

在5G通信、新能源汽车、工业控制等高功率密度应用场景中,传统有机基板已难以满足散热与可靠性需求。陶瓷基板凭借其高热导率、低热膨胀系数及优异化学稳定性,成为功率器件封装的核心材料。本文从PCB设计规范与陶瓷基板导入标准两大...

关键字: PCB 陶瓷基板

在电子制造领域,PCB(印刷电路板)作为核心组件,其质量直接影响整机性能与可靠性。然而,受材料、工艺、环境等多重因素影响,PCB生产过程中常出现短路、开路、焊接不良等缺陷。本文基于行业实践与失效分析案例,系统梳理PCB常...

关键字: PCB 印刷电路板

在PCB(印制电路板)制造过程中,感光阻焊油墨作为保护电路、防止焊接短路的关键材料,其性能稳定性直接影响产品良率与可靠性。然而,受工艺参数、材料特性及环境因素影响,油墨异常现象频发。本文聚焦显影不净、黄变、附着力不足等典...

关键字: PCB 感光阻焊油墨 印制电路板
关闭