国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发表的Book-to-Bill订单出货报告显示,2009年九月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为7.328亿美元,订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B Ratio)为1.17。 该报告指出,北
日本半导体设备协会(SEAJ)最新数据指出,2009年9月日本制半导体制造设备订单出货比(Book-to-Bill ratio;B/B值)已连续4个月逾1,显示景气有回温迹象。另据统计,9月日制半导体设备接单金额为615亿日圆,较前1年同期大
北京时间9月18日上午消息,据国外媒体今日报道,8月份北美芯片设备厂商新获5.99亿美元订单,环比增长5%,表明手机、PC等产品需求在慢慢复苏。 国际半导体设备和材料协会(以下简称“SEMI”)在一份报告中称,8月份北
MIPS科技公司(MIPS Technologies, Inc)日前宣布,台湾的扬智科技(ALi Corporation)已加入 MIPS 科技为推动 Android 平台在 MIPS 架构上运行所启动的早期使用计划(Early Access Program)。通过早期使用计划,MI
Intersil公司宣布,庆祝Intersil作为一家独立公司成立10周年。1999年8月,Intersil正式从Harris Corporation公司拆分出来,成为一家独立的半导体公司。在拆分后的第6个月,Intersil成功登陆美国纳斯达克股票市场,并
7月30日消息,全球最大的电信运营商中国移动公司属下研究院于2009年7月29日发布“2009年上半年全球电信行业热点回顾”报告,从行业环境、政策监管、产业格局、业务动态、终端领域等五方面对2009年上半年全
据外国媒体报道,瑞典电信设备制造商爱立信公司周四宣布,公司正在竞购北电(Nortel)的移动网络业务。爱立信发言人Ase Lindskog对媒体表示,“我们一直关注那些符合公司利益,并能为爱立信创造价值的机会。我们
國際半導體設備材料產業協會(SEMI),日前公佈了最新Book-to-Bill訂單出貨報告, 報告中指出,2009年六月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為3.234億美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.77
北京时间7月22日早间消息(蒋均牧)据国外媒体报道,美国联邦养老金担保公司(C114注:Pension Benefit Guaranty Corporation,PBGC)宣布将承担北电在美国约2.3万员工和退休人员的养老金。这对北电养老金领取者而言
OKI Data公司和瑞萨科技公司共同宣布拟订基本协议:将向OKI Digital Imaging公司(ODI)出让瑞萨(日本东部)半导体公司群马开发设计与器件部门以前的半导体前端生产线(群马县高崎市)的土地、建筑物和公用设施。OK
据国外媒体报道,《金融时报》德国版今日报道称,芯片制造商英飞凌科技拟向阿波罗全球管理集团(Apollo Management)出售最高至29%的股权,用以筹资7亿欧元。报道称,英飞凌将以2.15欧元每股的价格配售新股,阿波罗则