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焦点订单：Spire售出250个4600SLP太阳模拟器
近日Spire Corporation(NASDAQ:SPIR)达到了一个新里程碑，其第250个Spi-Sun模拟器4600SLP出货。Spire指出自开始出售此设备以来已经供应了600多个模拟器。Spire Corporation主席兼首席执行官Roger Little表示：“Spir
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SEMI 3月北美半导体BB值报1.13，创2010年8月新高
国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布，2012年3月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.13，为连续第6个月呈现上扬，创2010年8月(1.17)以来新高，并且为连续第2个月高于1。1.13意味着当月每出
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日本3月晶片设备BB值下滑至0.78 创6个月来新低
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)18日公布的初步统计显示，2012年3月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.2点至0.78，连续第3个月呈现下滑、连续第2个月跌破1，并创6个月来
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智能饮水瓶，给你提供最佳补水方案
剑桥咨询（Cambridge Consultants）的研究发展中心研制开发了一种健康概念产品——“i-dration”，为热爱运动的人们提供最佳补水方案。上图中这个外形像拉长了的水滴状的瓶子就是“i-drati
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友达与夏普签署专利交互授权合约 互控官司和平收场
友达(2409-TW)日前与夏普互控面板侵权一案，双方于今(15)日达成和解并交叉授权收场，友达宣布，与日本夏普于签署专利交互授权合约，双方也各自同意彼此授权其所拥有的特定专利。夏普于今年年初向美国国际贸易委员会(
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Amkor Technology任命Amkor Technology Taiwan新总裁
领先的半导体封装与测试服务提供商Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR)今天宣布，梁明成(Mike Liang)已经加盟该公司，出任Amkor Technology Taiwan总裁。梁明成和他的团队负责为该公司在台湾的封装与测试客户提供
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松下公司斥资18亿建光伏基地
日本松下公司(Panasonic Corporation)斥资18亿4000万令吉，在吉打州居林高科技园投资首个全整合式环球光伏生产基地，以便将该公司的生产效能提高50%。日本松下公司于2011年12月在马来西亚成立能源有限公司后，在日本
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西门子获10亿美元电厂联合循环发电设备订单
北京时间1月12日凌晨消息，德国工业巨头西门子公司（SI）周三宣布，已获得沙特阿拉伯一个联合循环发电厂项目价值超过10亿美元的设备订单。此项订单包括12台燃气涡轮机和6台蒸汽涡轮机，以及12台发电机，还包括一项长
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DRAM营运不佳 每股净值缩水
受到去年第4季国内DRAM厂持续亏损影响，国内DRAM厂的每股净值持续下跌，南科（2408）因去年第4季大亏逾100亿元，导致每股净值连2季低于10元以下，反之，华邦电（2344）在连续获利下，每股净值早已突破10元。记忆体厂
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新加坡电信收购新集团6100万股
12月27日午间消息（孙剑）近日，新加坡电信（SingTel）的全资子公司——新加坡电信战略投资公司（SSI）已经与Shin Corporation Public Company（新集团的上市公司）签订了收购协议。协议显示，Shin Corpo
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英文切忌虎头蛇尾 求职信结尾常用的十句话
一封好的求职信，内容一定要反映出你对应聘工作的态度和你自身的能力，结尾也不可马虎。下面是一些求职信结尾经常用到的十句话，看一看也许你会得到启发，写出自己风格的结尾来！1. I would appreciate the privileg
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嵌入式软件研发实践与技术趋势:流程改进和众核时代
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英文切忌虎头蛇尾 求职信结尾常用的十句话
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11月北美半导体接单额9.7亿美元 同比减少35.7%
据国际半导体设备材料协会(SEMI)最近发布的报告，11月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为9.733亿美元，较10月的9.268亿美元成长5.0%，但较2010年同期的15.1亿美元减少35.7%。2011年11月北美半导
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BSE Group成功收购Asia Tech Corporation
BostonSemiEquipmentLLC(BSEGroup)日前宣布该公司已收购AsiaTechCorporation的资产，成立其最新公司BSETechLLC(BSETech)。 BSETech提供二手前端半导体制造设备和备件、技术能力和财务解决方案的全面组合。这样的组合
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Digi-Key Corporation 与 LS Research 签订全球经销协议
【21ic 讯】 Digi-Key Corporation 近日与 LS Research 签署了全球经销协议。Digi-Key 半导体产品副总裁 Mark Zack 表示：“我们非常高兴签订这一全球协议。凭借其悠久的历史和在无线产品设计领域无与伦比的经验
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友达大反击 控夏普侵权
LCD面板厂跨国专利战越演越烈！友达光电近日宣布控告日本夏普侵权，被外界视为是夏普日前控告友达反击动作。另外，友达对面板与太阳能事业双头并进，预计今年要扩大征才工程师3000名。日本面板大厂夏普于今年初分别向
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日亚LED被指专利无效 亿光打响专利反击战
日本LED大厂日亚化学工业(NichiaCorporation)向东京地方法院递状，控告亿光制造LED产品侵害专利权，对此，亿光表示，日亚化自2006年起陆续控告亿光，亿光已在去年的台湾专利民事诉讼与今年的行政诉讼上打赢日亚化学，
