EDA
日制半导体设备B/B值连4个月逾1
时间：2009-10-22 08:35:26
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]日本半导体设备协会(SEAJ)最新数据指出，2009年9月日本制半导体制造设备订单出货比(Book-to-Bill ratio;B/B值)已连续4个月逾1，显示景气有回温迹象。另据统计，9月日制半导体设备接单金额为615亿日圆，较前1年同期大
日本半导体设备协会(SEAJ)最新数据指出，2009年9月日本制半导体制造设备订单出货比(Book-to-Bill ratio;B/B值)已连续4个月逾1，显示景气有回温迹象。
另据统计，9月日制半导体设备接单金额为615亿日圆，较前1年同期大幅衰退22.2%;销售额则为482.2亿日圆，骤降42.2%。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
