SEMI 3月北美半导体BB值报1.13，创2010年8月新高
时间：2012-04-26 12:06:14
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[导读]国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布，2012年3月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.13，为连续第6个月呈现上扬，创2010年8月(1.17)以来新高，并且为连续第2个月高于1。1.13意味着当月每出
国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布，2012年3月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.13，为连续第6个月呈现上扬，创2010年8月(1.17)以来新高，并且为连续第2个月高于1。1.13意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值113美元的新订单。
SEMI这份初估数据显示，3月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为14.793亿美元，创2011年7月以来新高；较2月上修值(13.369亿美元)劲扬10.7%，为连续第6个月呈现月增，但仍较2011年同期的15.8亿美元短少6.4%。
3月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为13.109亿美元，较2月上修值(13.228亿美元)下滑0.9%，并且较2011年同期的16.6亿美元短少20.9%。
高通(Qualcomm)执行长PaulE.Jacos18日表示，公司将提高营业费用以扩增28奈米供给量。Jacos在接受彭博社专访时表示，高通无法自现有代工夥伴取得足够的产出，目前正积极寻找额外货源。
中国大陆晶圆代工厂商中芯国际(SemiconductorManufacturingInternationalCorporation)于9日宣布调高原本在2月8日所公布的2012年第1季财测：营收季增预估区间由7-9%调高至14-15%；毛利率预估区间自4-7%升至10-12%。中芯国际财务长曾宗琳指出，整体客户订单动能强劲以及展望转佳带动晶圆厂的产能利用率攀高。
SEMI这份初估数据显示，3月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为14.793亿美元，创2011年7月以来新高；较2月上修值(13.369亿美元)劲扬10.7%，为连续第6个月呈现月增，但仍较2011年同期的15.8亿美元短少6.4%。
3月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为13.109亿美元，较2月上修值(13.228亿美元)下滑0.9%，并且较2011年同期的16.6亿美元短少20.9%。
高通(Qualcomm)执行长PaulE.Jacos18日表示，公司将提高营业费用以扩增28奈米供给量。Jacos在接受彭博社专访时表示，高通无法自现有代工夥伴取得足够的产出，目前正积极寻找额外货源。
中国大陆晶圆代工厂商中芯国际(SemiconductorManufacturingInternationalCorporation)于9日宣布调高原本在2月8日所公布的2012年第1季财测：营收季增预估区间由7-9%调高至14-15%；毛利率预估区间自4-7%升至10-12%。中芯国际财务长曾宗琳指出，整体客户订单动能强劲以及展望转佳带动晶圆厂的产能利用率攀高。
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