日本3月晶片设备BB值下滑至0.78 创6个月来新低

时间：2012-04-19 11:43:48

关键字：晶片移动 CANON RATIO

[导读]根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)18日公布的初步统计显示，2012年3月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.2点至0.78，连续第3个月呈现下滑、连续第2个月跌破1，并创6个月来

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)18日公布的初步统计显示，2012年3月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.2点至0.78，连续第3个月呈现下滑、连续第2个月跌破1，并创6个月来(2011年9月以来；0.75)新低水准；BB值低于1显示晶片设备需求逊于供给。0.78意味着当月每销售100日圆的产品，仅接获价值78日圆的新订单。

统计数据显示，3月份日本晶片设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)年减15.1%至983.68亿日圆，连续第10个月呈现下滑，且连续第3个月跌破1千亿日圆大关；和前月相比也下滑1.4%，3个月来第2度呈现下滑。

当月日本晶片设备销售额(3个月移动平均值)年增2.9%至1,255.64亿日圆，连续第2个月呈现增长，且连续第2个月达1千亿日圆以上水准；和前月相比劲扬23.4%，连续第4个月呈现增长。

日本主要晶片设备厂商包括东京威力科创(TokyoElectron)、AdvantestCorp.、NikonCorp.与CanonInc.等。