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提高RF微波测试正确性
虽然每一种状况可能都不一样，不过当您在定义任何的RF和微波测试系统时，却有三项共通的因素会相互影响：效能、速度与稳定(repeatability)。在每一位系统开发者面临的状况各有不同的情况下，能否在这三项因素间做最佳的取捨将关系着量测结果是否能达到要求的正确性(integrity)水准。
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Skyworks 推出了SKY66403,一款新的 2.4 Ghz 完全集成的 RF 前端模块 (FEM)
Skyworks 推出了 SKY66403-11，一款新的 2.4 Ghz 完全集成的 RF 前端模块 (FEM)，其设计可支持 ZigBee®、Thread 和下一代 Bluetooth® 无线协议(包括 Bluetooth 低功耗 “BLE”)。
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Skyworks 推出了SKY66403,一款新的 2.4 Ghz 完全集成的 RF 前端模块 (FEM)
Skyworks 推出了 SKY66403-11，一款新的 2.4 Ghz 完全集成的 RF 前端模块 (FEM)，其设计可支持 ZigBee®、Thread 和下一代 Bluetooth® 无线协议(包括 Bluetooth 低功耗 “BLE”)。
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QORVO免费工具让RF设计更容易
实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码：QRVO)今天宣布，推出一款可供下载的免费计算器---Qorvo MatchCalc™，支持多种RF匹配任务。RF工程师借助与众不同的Qorvo MatchCalc™工具，可快速匹配系统设计，无需连接复杂的模拟程序，从而加快设计速度，尽早将新产品投入市场。
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Yole:RF功率组件未来五年复合增长率9.8%
射频功率组件市场将迎来一新波成长潮。Yole最新发布的《RF功率市场和技术趋势-2017版》报告预计，未来5年5G通讯基础建设对基站需求的增长，将为RF功率组件市场注入新的成长动能;预估2016~2022年全球RF功率组件市场产值，将由15亿美元攀升至25亿美元，年复合成长率可达9.8%。下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。
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5G推动RF的发展
研究机构Yole Developpement指出，随着5G技术日益成熟，未来射频功率放大器(RF PA)市场将出现显著成长，但传统的LDMOS制程将逐渐被新兴的氮化镓(GaN)取代，砷化镓(GaAs)的市场占比则相对稳定。
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Dialog推出USB-PD快充和RF无线充电IC，引领移动设备充电风潮
据Dialog的内部资料：快速充电智能手机市场的复合年均增长率已经达到了65%，未来3年内一半智能手机都将支持快速充电。快充芯片市场的年复合增长率也达到了68%，而Dialog趁势已经长期市场份额拓展到了~50%。除快充外，
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HOLTEK推出BC2401 Sub-1GHz RF 超再生OOK Receiver IC
Holtek推出具低耗电、高接收灵敏特性的RF OOK Receiver IC BC2401，适用在315M/433MHz ISM频段于无线吊扇、无线门铃等无线接收产品以及智能居家无线控制应用。
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QORVO凭借整套 RF FUSION 解决方案，为多款高性能智能手机提供支持
实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布，多家全球知名的智能手机制造商已为他们的高性能智能手机选用了RF Fusion™分割频段解决方案的完整参考平台。
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QORVO凭借整套 RF FUSIO 解决方案，为多款高性能智能手机提供支持
实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.近日宣布，多家全球知名的智能手机制造商已为他们的高性能智能手机选用了RF Fusion™分割频段解决方案的完整参考平台。Qorvo RF Fusion™ RF前端(RFFE)解决方案集成了Qorvo的高级滤波器、高掷计数开关和多模式多频段功率放大器，以实现高、中、低手机频段全覆盖。
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QORVO推出满足2级功率要求的业内最佳性能、最广泛的RF前端产品组合
中国，北京 – 2017年3月16日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码：QRVO)今天宣布，推出满足LTE 2级功率要求的RF前端产品组合，也称作高性能用户设备(HPUE)。集成Qorvo RFFE设备的智能手机可兼具高频段频谱的速度与容量优势和中频段频谱的覆盖范围优势。
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QORVO®推出满足2级功率要求的业内最佳性能、最广泛的RF前端产品组合
21ic讯—北京时间2017年3月16日，创新RF解决方案公司Qorvo, Inc宣布，推出满足LTE 2级功率要求的RF前端产品组合，也称作高性能用户设备(HPUE)。集成Qorvo RFFE设备的智能手机可兼具高频段频谱的速度与容量优势和
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QORVO通过扩展RF Flex产品组合，加速其在中端智能手机市场的布局
Qorvo, Inc.今天宣布，推出最新一代RF Flex产品组合，扩展其 RF前端(RFFE)产品系列。Qorvo最新第5代RF Flex RFFE产品组合兼具高性能与设计灵活性，使制造商得以快速开发并推出满足载波聚合(CA)高要求的，且发展最快、范围最广的中端智能手机。
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QORVO为全球首款千兆手机提供RF Fusion™解决方案，助力其实现突破性性能
Qorvo, Inc.今天宣布，为最新面世的一款千兆手机提供四款Qorvo高度集成、高性能RF前端(RFFE)解决方案来支持其实现突破性性能。这款千兆手机展现了性能上的重大进步，下载速度高达1Gbps，可适用于360°全景VR、4K视频以及即时云存储等全新的移动用户体验。
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QORVO将携最新RF解决方案亮相2017 MWC
中国，北京 – 2017年2月27日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码：QRVO)今天宣布，将在西班牙巴塞罗那举行的2017世界移动大会(MWC)上展示其最新的射频(RF)解决方案组合。
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QORVO®引进业界最小和最节能的WI-FI前端模块
实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码：QRVO)今天宣布，引进新的5 GHz和2.4 GHz Wi-Fi前端模块(FEM)系列，为更小、更节能的无线路由器、网关和其他家居联网设备铺平道路。七款新的FEM支持高带宽输出，兼顾低功耗、小尺寸和最大可靠覆盖范围。
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三星:5G RF集成电路已准备好商业化
三星最新宣布用于下一代通信基站和其他接入设备当中的5G RF集成电路已经做好了商业化使用准备，这将是5G网络大规模建设的一个里程碑。三星表示，公司近三年来已经之研发5G RF集成电路产品...
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Dialog公司携手Energous公司推出WattUp RF无线充电发射端IC
继宣布战略合作关系之后，RF无线充电技术领导者推出强大的单芯片电源管理解决方案
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华为授予Qorvo优秀合作伙伴奖项
实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布，获得华为颁发的“最佳协同合作伙伴奖(Best Collaboration Partner Award)”和“核心合作伙伴奖 (Core Partner Award)”。在华为深圳
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433MHz低功耗RF收发芯片——CC1101评测
TI的CC1101芯片，人气极高，而TI官方评估板价格较贵，我们从淘宝找来排名最高的两家，一起来看看CC1101芯片的性能如何。
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