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  • RS Components和Allied Electronics通过与ROHM签订全球分销协议提高其半导体产品的供货能力

    21ic讯 服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) 公司与ROHM公司签订协议,使RS和Allied成为ROHM公司授权的电子元件全球分销合作伙伴。 RS和 Allied拥有数百种ROHM元件的庞大库存,包括分立半导体、电源管理芯片、LED、显示驱动器、光电开关、音频、视频处理器电路板、传感器设备。这些产品广泛用于汽车、电信、计算机及消费性应用领域。 RS和 Allied获得的这项授权分销商地位不仅增强了公司与ROHM的合作,而且还搭建了一个平台,极大地扩展了从分销商的全球仓库直接供货的ROHM零件的选择范围。 RS Components公司半导体产品全球总监Jonathan Boxall表示:“在努力保持向客户提供高水平的产品供应服务并预测他们未来需求的过程中,巩固我们与诸如ROHM这样的供应商的关系变得越来越重要。全球半导体产品的需求量继续增长,因此我们的产品供应必须反映出这一趋势,能够满足设计工程师和买家的需要,使他们能够在激烈竞争的市场上方便、快捷地采购到零件”。 “由于市场上的设备种类庞杂,对工程师和买家而言,采购供复杂设计之用的芯片是件非常耗时的差事”,ROHM公司欧美地区销售总监Masaki Sakai表示,“将RS和 Allied确定为我们的授权分销商会简化和促进这一过程,让客户能够通过在线访问我们越来越多的设备,同时也能够使我们更有效地对日益增长的需求做出响应”。

    时间:2014-07-22 关键词: allied electronics rohm rs 半导体

  • ROHM(罗姆)开发出车载用新LDO系列(支持AEC-Q100)16个机型

    21ic讯 日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)一举开发出最适用于汽车车身系统/动力传动系统微控制器电源的LDO“BD4xxMx系列”共16个机型。由此,与最适用于汽车电子系统等信息系统电源用途的“BDxxC0A系列”相结合已有43个机型,作为车载领域LDO系列,可支持所有应用。 此次开发的“BD4xxMx系列”采用最尖端的动力系统工艺0.35µm的BiC-DMOS,并利用ROHM擅长的模拟设计技术,实现消耗电流仅为一般产品的1/2以下(无负载时),非常有助于汽车的节能化。另外,通过优化电路,实现防止振荡用电容器无需电解电容,仅用陶瓷电容即可满足要求,因此,还有助于缩减贴装面积并降低成本。 该系列产品从2013年6月份开始可以随时供应样品(样品价格:100日元),从2014年2月份开始暂以月产150万个的规模投入量产。 <背景> 近年来的汽车电源IC,随着电装化和多功能化的发展,比起追求全能型产品,更要求封装和输出电流等根据实际情况,扩充种类丰富并更大范围覆盖所需特性的产品系列,以满足不同应用的需求。 另外,在规避东日本大地震和泰国洪水等这样的自然灾害风险的背景下,汽车行业正在全球推进多家公司联合采购或所用零部件的标准化,预计该动向在未来的发展会越来越快。 ROHM迅速对这些动向做出反应,开发出具有多种封装、输出电压、输出电流阵容,而且通用性高、可覆盖所有用途的车载LDO系列。 <新产品详情> “BD4xxMx系列”实现具备不同输出电压和输出电流、从适用严苛环境的功率封装到缩减面积的小型封装的产品阵容,是面向所有汽车电子部位开发的LDO。 通过采用0.35µm的BiC-DMOS工艺,ROHM利用多年积累的模拟设计技术,实现输入耐压达45V适用各种车载应用的高可靠性,而且实现消耗电流在无负载时不到一般产品的一半、有负载时比一般产品更稳定,非常有助于汽车的节能化。 此外,在输出波动对策、振荡对策方面,不同于一般产品的是,即使在1~10µF左右的小容量下也可实现稳定的电压输出,从而使外置元件可使用陶瓷电容,非常有助于节省空间。 未来ROHM会面向车载领域,继续开发可靠性更高的电源IC和具有复位功能等的高性能电源IC。 <特点> 1.消耗电流仅为一般产品1/2以下 “BD4xxMx系列”利用ROHM多年积累的模拟设计技术,实现消耗电流仅为一 般产品的1/2以下(无负载时)。另外,不仅在无负载时,即使在有负载时 “BD4xxMx系列”“BDxxC0A系列”均可实现比一般产品稳定的低消耗电流。 随着电装化发展,微控制器的安装数量增多,每一个电源IC的低功耗化都有助 于汽车的持久节能。 2.支持陶瓷电容,有助于缩减贴装面积并降低成本 作为输入波动时的输出电压波动对策、振荡对策,甚至在1~10µF左右的小 容量下也可实现稳定的电压输出。因此、外置元件无需电解电容器,使用陶瓷 电容即可满足要求,这非常有助于缩减贴装面积并降低成本。 3.支持所有用途的通用封装群 通过改善电路结构,减少模块数量,同时重新安排芯片布局,使产品阵容具备从适合严苛用途的功率封装到最适用于需要节省空间需求的小型封装共6种车载应用的封装形式。 ○产品阵容拥有43种产品,车载应用全覆盖 <术语解说> ・LDO (Low Drop Out / 低饱和) 稳压器 输入输出电压差较低,线性稳压器(输入输出电压为线性动作)类别里的电源。   与DC/DC等开关稳压器相比,具有电路结构简单、噪音低等特点。

    时间:2014-07-22 关键词: 车载 罗姆 ldo rohm

  • ROHM于世界首家开发出符合“HD-PLC” inside标准的基带IC

    21ic讯 ROHM于世界首家※开发出符合电力线载波通信(以下称“PLC”) 标准“HD-PLC” inside标准的基带IC “ BU82204MWV ”。 “HD-PLC”inside是满足作为高速电力线载波通信方式而备受瞩目的“HD-PLC”的嵌入的新标准,通过将符合该标准的基带IC嵌入M2M、IoT及智能社区建设设备等,可将已有的电力线作为通信网络使用。 新产品不仅可进行“HD-PLC” inside的基带处理,而且内置ARM内核。搭载了丰富的接口,使在IC内部进行TCP/IP等协议处理成为可能。因此,无需对家电产品等已有系统进行大幅变更,可大大减轻客户导入“HD-PLC”的开发负担。另外,搭载间歇动作功能,与以往的PLC产品相比,功耗大幅降低。 该产品已于2014年6月开始出售样品(2,500日元/个:不含税),计划从2014年9月开始暂以月产10万个的规模开始量产。前期工序的生产基地为ROHM总部工厂,后期工序为ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)。此外,还为客户准备了评估“HD-PLC” inside用的评估板和参考软件。 <背景> 近年来,节能意识在所有的领域空前高涨,为了有效使用各种基础设施,使用监控管理系统的智能社区备受瞩目。 ROHM集团从很早以前就开始面向无线LAN和特定小功率无线等开发无线通信应用产品,然而“无线”本身还存在安全顾虑以及信号干扰导致的通信障碍、使用了钢筋混凝土和金属框架的建筑环境下的通信质量下降等缺点。 ROHM集团为弥补这些缺点,构建与无线之间兼容的通信手段,一直注力有效利用有线电力线网络的“HD-PLC”。2012年加入“HD-PLC”联盟的ROHM,为实现新标准“HD-PLC” inside,融合集团内丰富的技术,开发出符合“HD-PLC”inside的基带IC。 <特点> 1.搭载TCP/IP协议栈 此次开发的基带IC内置ARM内核,不仅可进行“HD-PLC” inside的基带处理,而且搭载TCP/IP协议处理功能。另外,与主机CPU之间的数据接口采用最适合嵌入应用的“UART”“SPI”。因此,无需对配套产品的已有系统进行大幅变更,可减轻客户导入“HD-PLC”的开发负担。此外,还可进行软件的自定义,并支持智能家居通信标准ECHONET Lite和SSL(加密)等的中间件产品。 2.搭载丰富的接口 除了与主机CPU之间的数据接口使用的“UART”“SPI”,还搭载了各类传感器和LED元器件等外围设备用的“I2C” “PWM” “GPIO”。通过内置CPU进行控制,可实现简易的系统构建。 3.实现低功耗 内置间歇动作功能,数据接收待机时的功耗更低,与以往的“HD-PLC” Complete标准相比仅为1/30。 <术语解说> ・“HD-PLC”(High Definition Power Line Communication) “HD-PLC”是松下(Panasonic)株式会社开发的PLC标准,最高传输速度理论值可达200Mbps以上,从而,一举解决PLC一直以来的难题,使实现可传输大容量视频等的家庭网络成为可能。 该标准不仅日本得以普及,还被IEEE标准制定机构作为IEEE1901 “HD-PLC”纳入认定,并与欧洲的CENELEC和中国的IGRS等众多标准团体展开合作等等,在世界各国也日益普及。 ・“HD-PLC” Complete HD-PLC联盟最初提倡的标准。与“HD-PLC”inside相比,“HD-PLC”inside功耗更低,主要用于家电等嵌入应用;而“HD-PLC” complete则通信速度更快,主要以路由器等PLC通信的主流设备和大容量数据处理设备为应用对象。 ・ECHONET Lite ECHONET CONSORTIUM制定的通过网络进行家电等的控制和用电量掌控的通信标准。 ・间歇动作 省略待机时等的不必要的动作。在IC中是指使特定的电路动作停止以降低功耗。

    时间:2014-07-11 关键词: 电力线载波通信 rohm

  • ROHM(罗姆)高须秀视:并行模式加速研发进程

    ROHM(罗姆)高须秀视:并行模式加速研发进程

    罗姆和清华近日在清华大学“清华-罗姆电子工程馆”内举办了第五届“2014清华-罗姆国际产学连携论坛”,双方已经在电力电子技术、生物技术、传感器和网络技术、数字电视等多个领域取得了丰硕的研究成果。在论坛结束后,21ic记者对罗姆常务董事、清华大学客座教授高须秀视就罗姆研发思路、半导体行业发展趋势等问题进行了专访。 罗姆常务董事、清华大学客座教授高须秀视 1. 罗姆认为未来半导体发展有两个重大方向。第一个是新材料带动,第二是不同技术的融合。请问罗姆为什么会认为这两个方面是未来半导体发展方向?罗姆准备如何去适应这两个发展趋势? 高须秀视:在半导体领域,过去有一个摩尔定律。我们现在有一个新的定义,就是“More than Moore”,就是超越摩尔定律。 所谓新材料就是把一些数据存储器件,包括一些物理上的动量转化电量的材料,通过薄膜和普通硅材料相结合。其中一个例子,就是用铁和硅互相结合,这样就变成了一些特殊的器件,非挥发性的器件。还有在图象处理的传感器上面,利用CIGS材料,也是通过薄膜技术放在硅上面,它可以实现从可见光到近红外都可以进行感知。利用这些技术,整个半导体应用就可以获得革命性的发展。 “More than Moore”还有一个领域就是,把其他一些技术领域交叉到半导体领域上面,比如把一些生物上的、大功率的技术转化到电子方面。比如生物芯片就是利用一些半导体表面工艺对分子量或者对于一些血液成分进行分离和进行光学上的识别。用一滴血就可以检测到很多的成分。从原来半导体领域可以拓展到一些崭新的应用。 我们讲的“More than Moore”是在20年以前提出的,这个观点在最近被很多人所接受和认可。罗姆作为率先提出这个概念的公司,已经有很多的产品符合这一说法,并且已经投入市场。现在韩国、中国的一些企业也在朝着这个方向发展。 2. 罗姆非常重视尖端技术研发,投入的资金、精力、时间都是比较多的,可能会影响市场收益。罗姆如何平衡两者之间的关系?  高须秀视:以前新产品的开发方式,一般的情况是从技术研究到产品化,最后到进入市场,整个是一个串形的结构。罗姆现在想做到一个并行的结构。比如说和一些技术研究机构、产品化机构、客户一起,并行地来进行一些开发,这样会缩短整个研发周期。按照以往的方式,全部都环节都做好之后才进行到下一个环节的方式是会非常的慢,和客户从最开始就一起进行产品方案的研讨会加快这一进程。 3. 针对现在非常热门的可穿戴设备,罗姆是如何看待这个市场发展?罗姆有没有做一些提前的准备? 高须秀视:对于人体健康方面,我们已经有了一些产品推出。比如说脉搏监测,利用加速度传感器来检测。同时了针对可穿戴设备的低功耗需求,一般是需要用电池的,我们看重的是自产生电能的一些设备。针对脉搏方面的监测的可穿戴设备,我们正在进行一些开发。其中有一个例子就是人的睡眠质量监测,人的睡眠质量是和人的健康密切相关的。通过脉搏可以对人的睡眠状况进行一个判别。通过脉搏监测,利用一定的算法和监控就可以评估一个人的睡眠质量,进而评估大概的健康水平。 此外,针对可穿戴设备非常重视的节能,比如一些低功耗MCU等,罗姆已经和清华的老师进行开发中,技术性能指标是世界一流的。 4. 就个人而言,您除了作为罗姆公司高层,还有一个客座教授的角色,您会更倾向哪种角色?这两种角色有什么样的不同感受? 高须秀视:公司的一般目标是追求利润,但是公司最重要的最终目标还是要为社会做出贡献,作为经营者也要对公司员工进行这样的思想灌输。所以作为一个经营者或者作为一个对于社会要做贡献的教授,这两个方面我都是比较喜欢的。将来世界还是年轻人的世界,对于下一代的教育是非常重要的。我也非常喜欢跟年轻人进行交流,不光是针对日本的年轻人,我也喜欢和其他国家的年轻人进行交流。

    时间:2014-06-30 关键词: 清华大学 高端访谈 rohm

  • ROHM汽车领域低阻值电阻器系列产品的最新阵容

    21ic讯 电流检测用途的电阻器主要用于电机驱动电路、电源的过电流保护及电池电量检测。一直以来在汽车市场、工业设备市场、电脑市场等应用广泛,尤其是在近年来的汽车市场,受电动汽车、混合动力车开发的带动,在整个市场的应用的高性能化和电子化发展迅速。 与之相伴随的是在汽车市场,“支持更高功率的小型低阻值产品”、“可抑制电路功耗的超低阻值产品”、“在严苛的温度环境下也可确保优异的电阻温度系数的高精度低阻值产品”等需求日益高涨。ROHM为满足汽车市场对低阻值产品的多样化需求,打造了丰富的低阻值系列产品阵容。(图1) (图1)ROHM的低阻值系列产品阵容 <汽车市场的低阻值产品的主要用途>(图2) ・各种电机的驱动电路 ・DC/DC转换器的输出部分 ・电池的充放电监测电路、电量检测……等    (图2)低阻值产品的应用及应用电路例 <电流检测用低阻值产品的趋势> 电流检测用的低阻值产品针对负载串联安装,通过用IC测量两引脚的电位差,来实现电流检测。想要提高IC的电流检测精度时,可通过设高低阻值产品的电阻值来实现,但这种做法的缺点是电流流过时的产品发热(损耗)增大。由此可见,测量精度和发热之间存在矛盾关系,低阻值产品的选型需要权衡检测精度和发热之间的平衡。但是,近年来,随着LSI的性能提升,由比以往还小的电位差也可进行高精度的电流检测。也就是说,通过使用更低电阻值的低阻值产品,已经可以用比以往更小的功耗检测更大的电流,对于低阻值产品的需求正日益扩大。在这种背景下,ROHM于2014年3月成功开发并推出可支持高达150A以上大电流的产品(PSR系列)。 <低阻值技术的概要> 贴片低阻值产品,根据其材料与结构大致分为两类。一类是基于称为厚膜低阻值的通用厚膜贴片电阻器技术的产品,另一类是采用金属材料的金属低阻值产品。这些产品根据所要求的性能来区别使用,大体上一般是几十mΩ~为厚膜低阻值电阻产品,几mΩ左右为金属低阻值电阻产品,而金属低阻值电阻的特征是可保证更高的额定功率。(图3) (图3)ROHM产品阵容中金属低阻值电阻和厚膜低阻值电阻产品的分布 贴片的形状按与安装板相连接的电极结构分为两种类型,即,在贴片的短边侧成型电极的一般形状和在贴片的长边侧成型电极的长边电极型。一般情况下,长边电极型产品的PCB板安装后的接合可靠性和温度循环特性更佳。而且,与短边电极型产品相比,还具有对安装板的散热性更好、保证的额定功率更高的特点。(图4) (图4)长边电极与短边电极(通用品)的特性比较 关于电极的镀层,具有代表性的是镀镍和镀锡,但低阻值产品考虑到低阻值化、改善温度特性、电阻值测量稳定性等,有时实施镀铜。 <采用厚膜技术的低阻值产品> ・厚膜贴片电阻器的电阻体成型的主要工序是丝网印刷的图样成型。通过采用丝网印刷法,在氧化铝PCB板上成型电阻体和电极等。低阻值产品的电阻体采用电阻值较低的材料,与普通电阻值的材料相比,温度系数和温度循环特性等容易受电极材料的成分、电阻体与电极的厚度的影响,因此,在设计时需要分别考虑到其最佳的条件。 ROHM是世界首家开发厚膜贴片电阻器的厚膜贴片电阻器先驱,利用常年积累的技术优势,ROHM正在不断完善具有强大阵容的厚膜低阻值系列产品。 ・作为满足汽车市场的高接合可靠性与额定功率要求的产品,ROHM正在扩充长边电极型的低阻值LTR系列产品。通过在贴片的长边侧配置电极,实现了高接合可靠性和温度循环特性。不仅如此,利用长边电极型的高散热性,可支持比普通的厚膜低阻值产品更高的额定功率(例:3216mm尺寸产品保证1W)。 ・作为基本产品,覆盖了比一般的通用厚膜贴片电阻器MCR/低阻值系列(47mΩ~)和MCR/低阻值系列更宽的电阻值范围(11mΩ~),而且,通过扩大电极尺寸/变更电阻体材料,使产品阵容又新增了确保高额定功率/优异的温度特性的UCR系列。该UCR系列不仅具有额定功率/温度特性方面的优势,而且,考虑到降低安装时的电阻值偏差,采用了背面贴装结构。(图5)另外,UCR系列产品阵容又新增了在汽车市场的应用研究日益活跃的、保证-55℃~+155℃的使用温度范围的超小型0603mm尺寸(UCR006系列)产品。 (图5)UCR系列的背面贴装结构 ・这些厚膜低阻值电阻(LTR系列/UCR系列),由于其更高的额定功率,使将以往产品(MCR/低阻值系列)替换为更小型封装成为可能,是有助于PCB板小型化的产品。 <采用金属电阻体材料的低阻值产品> ・电阻体采用金属的低阻值产品的结构与厚膜低阻值产品技术完全不同,电阻体采用厚度为几十μm~几mm左右的电阻体金属材料。利用蚀刻和机加工等各种加工技术将这种电阻体材料成型,从而实现目标电阻值与特性。金属低阻值产品与相同尺寸的厚膜低阻值产品相比,具有可保证高额定功率和高精度电阻温度系数的特征。另外,为了在0.2 mΩ到10 mΩ左右的极低电阻值范围使用较厚的电阻体金属,一般采用将电阻体本身作为贴片成型的方法。 ・在额定功率4W以上的范围,ROHM正在扩充覆盖0.2 mΩ~3.0 mΩ电阻值范围的PSR系列。PSR系列采用ROHM独有的焊接技术接合电阻体金属和铜电极,实现了具备高散热性和热容量的结构。(图6)另外,通过大型铜电极确保了散热性,实现了最高达5W的高额定功率。其特征是通过按电阻值选择最佳的电阻体金属,实现了高精度的电阻温度系数。 (图6)PSR系列的外观和结构 ・在额定功率2W以下的范围,ROHM正在扩充1 mΩ到10 mΩ电阻值范围的PMR系列。PMR系列的结构与PSR系列不同,但从以电阻体金属为本体这点上来看则与PSR系列相同。另外,PMR系列采用ROHM独有的设计,无需通过修整来调整电阻值,特征是其结构可减少使用时多发的电阻体发热问题。(图7) (图7)相同尺寸/相同电阻值下的电阻体热集中比较 为扩充PMR系列的尺寸,ROHM已开发完成世界最小级别产品,今后将继续努力实现进一步小型化。另外,将PMR系列变更为长边电极结构、提高了接合可靠性和散热性的PML系列的产品阵容也在逐步扩充。 <关于未来的发展> 在1W以上的领域,如果要使用金属材料支持几十mΩ以上的低阻值范围,金属电阻体的厚度将达到100μm左右,因此,以电阻体本身为本体的结构已经很难实现贴片成型。这个问题可以通过在本体的基材上固定电阻体材料来解决,但以往的ROHM并没有拓展相关产品的阵容。对于该领域,很多用户采用引线电阻和厚膜低阻值电阻来构成电路,但近年来,随着检测精度的提升/PCB板的小型化/引线元件数量的削減等各种需求的增加,对金属低阻值电阻的需求日益高涨。看到这些需求,ROHM将该领域定位为“今后的金属低阻值电阻的重要产品阵容”,以“小型、高散热”为理念正在发力新产品的开发。 如本文开头所述,预计未来的汽车市场对低阻值产品的要求会越来越高,ROHM将会以高额定功率、高散热、小型化等为关键词,以完善更低阻值产品的阵容为目标,继续努力推进开发。

    时间:2014-04-17 关键词: 汽车电子 电阻器 rohm

  • ROHM推出支援英特尔Atom的电源管理IC

    ROHM推出支援英特尔Atom的电源管理IC

    半导体制造商ROHM株式会社研发出英特尔Atom处理器E3800系列产品电源管理IC(以下简称PMIC)。新型英特尔Atom处理器E3800系列产品具备改良后的媒体/图形性能、ECC、工规温度领域、综合保全、综合影像讯号处理等特点,可以缩短市场投入时间、提高整合型资讯应用速度、减少功耗。 此外,与ROHM领先业界的功率转换效率、最佳化之电源管理解决方案搭配使用,更能大幅降低功耗、安装面积及安装元件数量。该系列产品最适合互动式多媒体资讯站(KIOSK)、智慧化自动贩卖机、ATM、POS终端、可携式医疗终端、车用资讯系统等数位电子看板应用。     BD9596MWV装有ROHM独自研发、具有暂态负载响应特性的电源核心。 ROHM以领先业界的类比电路技术作为研发基础,为广泛应用提供各种PMIC。此外,ROHM以全球10个设计中心为基地,为客户提供广泛而丰富的顾客支援。ROHM与英特尔一起建构最佳化平台,长期以来建立了共同研发体制;PMIC研发成果正是ROHM与英特尔之间稳固合作体制的象征。 英特尔IoT解决方案事业部产品经理Sam Cravatta表示,具有低功耗特点的新型英特尔Atom处理器E3800系列产品,与ROHM能量转换效率较高的电源管理解决方案搭配,可在各种应用中提高产品性能。 ROHM LSI商品战略本部副本部长太田隆裕进一步说明,ROHM研发出最适合新一代英特尔Atom处理器E3800系列产品的PMIC,今后,将更进一步努力充实用于英特尔Atom处理器家族的电源管理IC产品阵容,为数位AV等民生设备到工业装置领域的广泛用户提供强而有力的支援。 BD9596MWV是支援英特尔Atom处理器E3800系列产品的16ch系统电源IC,装有ROHM独自研发、具有暂态负载响应特性的电源核心,内建2ch DCDC控制器、3ch DCDC稳压器、2ch IMVP7Lite控制器、8ch LDO、1ch Load SW于一个封装(10mm立方)。若由各个分散元件构成如附图中框图所示的多个电源系统,则元件选择、定序器设计、设计验证方面将很复杂,如何减轻设计负荷便成为一大难题。 BD9596MWV内建了以往采用微型控制器来控制、支援SoC的启动定序器、时脉功能,大幅减轻客户的设计负荷。采用单个封装,与离散原件构成的电路板相比,安装面积可减少50%、元件总数可减少40%,为整机的小型化、空间精简做出显著贡献。此外,内建了UVLO、TSD、SCP、OVP等最适合车载用途的各种保护功能,工作温度范围-40°C至95°C,可从3.5V开始运作的电源即使在电源电压低下时也能维持稳定运作。

    时间:2014-04-11 关键词: 英特尔 电源管理ic 电源新品 rohm

  • ROHM面向车载、产业设备领域开发出适合电流检测的大功率、超低阻值分流电阻器

    21ic讯 日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)开发出适合于车载和工业设备等需要大功率的整机电流检测用途的、实现大功率与超低阻值的分流电阻器“PSR系列”。PSR400保证的额定功率为4W,PSR500保证的额定功率为5W,使功率电阻器的产品阵容又新增了PSR系列产品。 本产品已经于2013年10月份开始以月产10万个的规模开始量产,考虑到未来日益扩大的需求,计划增产到每月100万个的规模。生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰国)。 <背景> 电流检测用途的电阻器用于检测过电流和电池电量。一直以来在车载和工业设备中的应用较为广泛,但是近年来,随着这些领域的高性能化和电子化发展,电路内的电流量不断增大,从而要求产品能够支持更大的功率。另外,对于可抑制电路功耗的超低阻值化、在过苛温度环境下也可确保优异的电阻温度系数的高精度电阻器的需求日益高涨。 以车载、工业设备为重点领域的ROHM,正在不断强化从电阻器到晶体管、二极管等在电源领域的产品阵容。 <新产品详情> 此次,ROHM充分利用一直以来在低功率领域积累的高品质电阻器技术,开发出支持大功率的电阻器, 进一步完善了产品阵容。 PSR系列新产品通过具备高生产性的独家精密焊接技术,实现了相当于5W的大功率,同时,电阻体金属采用高性能合金材料,使产品在低阻值范围也具备优异的电阻温度系数(TCR)。从而,在车载和工业设备领域等要求严苛温度保证的整机电路中,也可轻松采用该系列产品,有助于减轻设计负担。 ROHM一直在小型化、高集成化、超高精度化、超低阻值化等电阻器所需的广泛的技术领域遥遥领先于世界。今后,ROHM也将面向车载和工业设备领域,不断完善更大功率、更低阻值的电阻器产品阵容。 <特点> 1. 独有的精密焊接技术,实现相当于5W的高额定功率 为了支持大功率,另外为了实现在0.2mΩ(min.)的超低阻值范围的高检测精度,需要具备稳定接合铜电极的技术。此次,ROHM利用独有的精密焊接技术,接合电阻体金属和较厚的铜电极,实现了具有高散热性和热容量的结构。从而,不仅实现了相当于5W的大功率,而且实现了更高生产性。 2. 在超低阻值范围也实现了优异的电阻温度系数   一般情况下,电阻值越低电阻温度系数越大,但该系列产品的电阻体金属采用高性能合金材料,从而实现了在超低阻值范围的优异的电阻温度系数(TCR)。 <应用电路图例> <规格表> <术语解说> ・TCR (Temperature Coefficient of Resistance的简称)   是指“电阻温度系数”。该值越低,相对周围温度变化的电阻值变化越小,可抑制设备运行中的波动。

    时间:2014-04-03 关键词: 大功率 分流电阻器 电流检测 超低阻值 rohm

  •  ROHM开发出比以往产品小50%的世界最小晶体管“VML0604”

    ROHM开发出比以往产品小50%的世界最小晶体管“VML0604”

    ~不仅实现更低导通电阻,还非常有助于智能手机和可穿戴式设备的小型化与高性能化~ 21ic讯 日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)近日面向智能手机和可穿戴式设备等各种要求小型和薄型的电子设备,开发出世界最小※尺寸的晶体管“VML0604”(0.6mm×0.4mm,高度0.36mm)。 本产品已于2013年10月份开始出售样品(样品价格80日元/个),计划于2014年6月份开始以月产1000万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.(日本京都总部)和ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县),后期工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰国)。 ※ 截至2014年3月10日ROHM调查数据 <背景> 近年来,在以智能手机和可穿戴式设备为首的电子设备市场,配套设备的小型化与高性能化日益发展,对于所搭载的电子元器件的小型化、薄型化要求也日益强烈。 而另一方面,晶体管不仅具有接合的稳定性、封装的加工精度等技术性课题,而且因所搭载元件尺寸受限导致导通电阻上升,因此,产品阵容一直局限于20V耐压的产品。 <特点> 1. 实现世界最小尺寸,安装面积大幅缩减 此次,通过新型封装和元件的新工艺,ROHM成功开发出世界最小尺寸的晶体管“VML0604”(0.6mm×0.4mm,高度0.36mm)。 在封装技术方面,通过优化内部结构,并导入高精度的封装加工技术,与以往最小晶体管封装VML0806(0.8mm×0.6mm,高度0.36mm)相比,安装面积缩减了50%。作为晶体管封装,已达到世界最小尺寸。 该新型封装预计将会扩大应用到小信号MOSFET产品,将为各种配套产品进一步节省空间、实现高密度化做出贡献。 2. 确保引脚间隔,安装性良好 随着小型化的日益发展,产品在PCB板上的安装越来越难。 此次通过确保引脚间隔0.2mm,保持了良好的安装性。 3. 在小型化基础上,实现世界最高级别的低导通电阻 由于封装的小型化,导致可搭载的元件尺寸受到限制。元件的尺寸很小时,导通电阻就非常高,往往很难保持以往的小信号晶体管的性能。 但是,本产品的元件采用了新工艺,从而作为30V耐压产品的超小型晶体管实现了世界最高性能※的低导通电阻0.25Ω(VGS=4.5V时)。 4. 新增 40~60V耐压产品,实现丰富的产品阵容 由于比以往产品耐压更高也可保持低导通电阻,因此,新增耐压达40~60V的产品,完善了产品阵容。 <术语解说> ・MOSFET 以高速开关为特点的晶体管的一种。 ・导通电阻 给栅极-源极间施加任意电压时的漏极-源极之间的电阻值。该值越小,电流越容易流通,损耗越小。

    时间:2014-03-25 关键词: 晶体管 电源新品 rohm

  • 同时实现功率因数改善与高效率的ROHM最新AC/DC电源技术

    同时实现功率因数改善与高效率的ROHM最新AC/DC电源技术

    在电子设备开发中,电源的高效化已经逐年成为重要主题。另外,不仅是面临电力能源问题的日本,在全世界的发电和输电相关的电力公司,功率因数改善设备的普及与高效率同样是重中之重。在此介绍同时实现了设备工作时的功率因数改善与待机时的高效率的AC/DC电源技术。 1. 功率因数与功率因数改善电路(PFC:Power factor correction) 功率因数是指是否将电力公司生产的电力毫无损耗地输送到电子设备的数值;效率是指是否将该电力毫无损耗地 转换的数值。当交流电力的电压与电流的相位差为φ时,按功率因数=COSφ求得功率因数,当电压与电流没有相位差,即正弦波时功率因数为1。 简单地说,单纯的电阻负载时,电压与电流波形不发生相位延迟,因此,功率因数为1(图1)。 [图1] 功率因数为1时的波形与电路例 但是,在现代电子设备中,开关电源的应用广泛,为使输入的交流电压平滑,一般使用电容器(称为电容输入型整流滤波)。通过这种滤波用电容负载,只有在比滤波电容电压还高时输入交流电压才会流过,因此导通角变小,电流波形成为含有高频成分的非正弦波电流(图2)。 [图2] 高频电流时的波形和电路例 因此,即使消耗了相同功率,在电源侧也会流过瞬时大电流(比如功率因数为0.5时,与功率因数为1时相比,峰值电流高达2倍),电力公司针对这种含有高频成分的非正弦波电流,花费了额外发电和设备损坏事故的对策用的巨大费用。 为防止这些问题的发生,世界各国对特定功率以上的设备实行高频电流限制,并反映在各国的国内法规及执行上。满足这些限制的手段之一是利用功率因数改善电路(PFC),将输入电流波形变为接近正弦波,从而抑制高频电流。 作为这种功率因数改善的手段,一般采用使用了无源元件(电感)的无源方式和使功率元器件开关的有源方式。 无源方式的电路结构简单,但难以满足更宽的输入电压范围,小型化也很难。与之相对的有源方式则可满足更宽的输入电压范围,有利于小型化(图3)。 [图3] 功率因数改善前后的电流波形比较 这种有源方式的功率因数改善电路(PFC)从效率的角度看,因自身功耗而导致效率下降。尤其在具有待机模式的现代电子设备中尤为显著。 2. 同时实现功率因数改善电路与高效率 ROHM开发出了同时实现功率因数改善电路与高效率的、内置PFC控制功能的AC/DC转换器IC(BM1C001F)。本产品搭载了以任意功率开/关功率因数改善电路(PFC)控制器的功能和PFC输出新控制方式。通过这些技术,不仅大幅降低了待机功耗,而且还有助于满足国际标准能源之星6.0所规定的水平。另外,通过集成功率因数改善电路(PFC)控制器与准谐振电路(QR)控制器,与以往相比,还可减少20%的零部件数量,有助于实现电源的小型化。[!--empirenews.page--] <新产品的特点> (1)通过搭载PFC控制器ON/OFF设定功能,改善了轻负载时的转换效率,并降低了待机时功耗(图4) [图4] PFC控制器ON/OFF设定功能图 ・监测二次侧的负载功率,并针对该功率对PFC控制器进行ON/OFF控制,尤其有助于提升在无需PFC的负载范围 (75W以下)的电源转换效率。 ・在100W级的电源中使用本IC产品时,使用我公司的评估板,待机功耗在AC100V时为85mW以下,AC230V时为190mW以下,满足能源之星6.0(美国环境保护署制定)所规定的210mW以下的要求。 (2)利用ROHM独有的PFC输出新控制方式,针对世界各国的AC输入电源均可实现更高效率(图5) [图5] PFC输出新控制方式图 ・世界各国的AC电源输入范围不同,以往的PFC IC的输出电压设定是恒定的,因此,当升压比较大时(例如,AC100V输入时的PF输出为400V时等),会导致开关损耗增大,效率降低。本产品通过搭载PFC输出新控制方式,输出符合AC输入电压的PFC输出电压,从而可抑制功率因数改善电路(PFC)的效率降低现象。 例如,100W级的电源中,队AC100V输入时的效率进行比较,与PFC输出固定的情况相比,预计转换效率可提升约2%。 (3)采用有利于高效率、低噪音的准谐振电路 这种方式,由于有助于实现软开关和低EMI的开关MOSFET和电流检测电阻为外置方式,因此,电源设计的自由度更高。另外,内置脉冲功能,实现了轻负载高效率。 (4)功率因数改善电路(PFC)控制器与准谐振电路(QR)一体化封装,使零部件数量大大减少 通过一体化封装,可减少通用设计部分的零部件数量,与各自独立的情况相比,零部件数量成功减少约20%。 3. 卓越的电源产品开发体制与完善的服务支持体制 在设计电源电路时,并非仅有好的IC即可组成好的电源。要想打造最佳的电源电路,除了IC选型以外,还需要电 容、线圈和变压器绕组设计等无源器件的选型以及PCB底片(Artwork)等众多设计诀窍。因此,选择能够支持其应用设计的制造商与选择IC同等重要。 ROHM不仅开发并销售LSI产品,还备有支持客户设计的专职队伍。可配合用户要求的规格(输出电压、输出电流等),提供最佳的电源设计方案。 他们将与AC/DC转换器、DC/DC转换器以及MOSFET、二极管、电阻等分立元件一起为客户提供综合电路设计支持。

    时间:2014-03-19 关键词: 电源技术解析 AC/DC 电源技术 rohm

  • ROHM推电阻式触控面板IC新技术

    近年来,各种电子机器上皆搭载触控面板。而触控检测也分为多种,包括感压式的电阻式、检测电容的电容式、检测光之遮蔽的光学方式、及检测超音波之遮蔽的超音波方式等。  触控面板的普及背景触控面板主要分为智慧型手机及平板电脑等的电容式,以及游戏机及PDA、汽车导航等普遍采用的电阻式。目前的电阻式检测多点触控的技术,大多采用多线式或矩阵方式,面板结构也大异其趣。若采用目前普及的多点触控电容式面板,又受到结构上的不同造成软体组装方式不同,以及低成本、高杂讯等各种因素的影响,导致从电阻式更换并不容易。因此,希望在电阻式的结构下,在不增加成本为前提,提供多点触控的需求也提高。4线电阻之多点触控对应IC的开发ROHM因应需求,将原有的4线式电阻式触控面板加上多点触控机能,开发出新的触控IC。4线式电阻触控面板在单一触控时,由面板端子间之接触点的分压值来检测座标。进行2点触控时,因分压值成为2点间的中心,所以是以2点间的1点输出座标来作为触碰位置。ROHM的多点触控检测技是以专用类比电路与处理运算法实现对2点的座标分离进行取样,所以可在不需多接零件的情况下延用既有的4线信号线。此时,同类技术所容易产生的鬼点(Ghost)问题也透过特殊的演算法获得解决。在汽车应用上,具有对杂讯干扰、操作确实感、戴上手套操作等各种条件,所以4线式电阻触控面板成为市场主流。使用ROHM电阻式触控IC,则能承袭静电式面板优点,故运用范围更广。电阻式触控面板的设计要点使用ROHM的触控IC,可在使用现有电阻面板的情况下实现多点触控化,不过与静电触控面板比较,会有手势顺畅度的问题。为使动作更顺畅,需要提高触控面板本身的特性。多点触控的按压比单点触控分散,因此需要操作感更轻的触控面板。因此,ROHM与松下、SMK、翔荣、日本写真印刷等大型触控面板厂商共同合作,透过新开发的轻施压面板与触控IC设定,将检测所需压力从传统的1.0N(牛顿)改善至0.1N程度。虽然由于这些触控面板在材料、构造上的差异,而区分成薄膜-薄膜(F/F)、薄膜-玻璃(F/G)、玻璃-玻璃(G/G),不过各种方式均可抑制牛顿环(因光的干涉而出现的纹路)的发生、提高手指滑动的顺畅度,实现低反射、高透过性及高耐用性。让电阻式触控面板,如静电触控面板般顺畅的多点触控。也可更轻快的操作放大、缩小等手势动作,可供汽车配件厂商采用。 12调整电阻式多点触控面板的个体差异一般而言,电阻式触控面板模组的端子间电阻值各有不同。在实现多点触控上,为了完全发挥面板的操作感,需各别进行参数设定。ROHM从开发至量产,均可配合顾客的进程提供设计支援。以下是多点触控的参数设定要项:˙1点触控的触控临界值设定˙2点触控的触控范围(动态范围)设定˙2点触控的触控解析度设定˙1点触控与2点触控的临界值设定这些设定需要在出货工厂的制程中使用适当治具进行所需的IC操作。如多点校正的治具。ROHM亦备有支援设定的运用资料,可配合顾客面板状况进行触控的轻操作加重动作设定。亦提供韧体(将CPU内建于IC时)、及将IC的座标送交应用程式的样本驱动器。此外,面板可能随时间及温度变化而造成电阻值变动,追加IC自动修正功能等,量产后亦提供全面的支援体制。今后的发展近年来在搭载触控面板的机器中,许多产品的开关部分也加以触控化。有些使用触控面板的一部分作为开关,也有产品是将开关部分与触控面板部分独立。针对这些产品,ROHM除了采用电阻式触控IC之外,还备齐各种电容式开关IC,可依客户需求提供复合方案。上述制品在进行复合性操作时亦藉由时序控制达到低功耗化,并扩充各种更便利的产品。 12

    时间:2013-12-21 关键词: 新技术 面板 电阻 rohm

  • ROHM最新LED背光灯用驱动器技术

    <前言> LED光源已在众多汽车应用中迅速普及。ROHM凭借高效的LED光源驱动技术,打造了用于尾灯、背光灯以及前照灯的LED驱动器等丰富的产品阵容。在此,将为您介绍用于背光灯的LED驱动器。 <车载背光灯用LED驱动器的开发> 近年来,在车载用显示器领域,为满足有害物质限制要求,使用水银的CCFL背光灯正在被LED背光灯迅速取代。另外,仪表盘、汽车导航、音响显示、后座娱乐等各种车载用显示器正朝多样化、大型化方向发展。在这种趋势下,对于增加LED灯数量以及高亮度、高调光率的要求日益高涨。ROHM为满足LED灯数量增加的这种发展趋势需求,将实现高耐压的升降压DC/DC转换器、可多灯驱动小功率LED且实现了高调光率的电流驱动器电路内置于一枚芯片,扩充了LED驱动器产品阵容。 接下来介绍ROHM开发的背光灯用LED驱动器BD81A34EFV-M。 BD81A34EFV-M大致由DC/DC转换器部、电流驱动器部、保护电路部三个功能块组成(图1)。 [图1] BD81A34EFV-M的框图 作为背光灯的驱动,首先是由DC/DC转换器,生成一定的电压。将DC/DC转换器的输出连接到面板的LED阳极侧,由LED的阴极侧向LED驱动器灌入恒定电流,使LED发光。为支持小功率的多灯LED驱动,LED的通道数(可连接的列数)设计为4。 通过控制DC/DC转换器的开关占空比,使输出达到高于LED阳极引脚的电平,其中包含了链接于电流驱动器的LED段数部分,也就是由LED产生的VF,通过LED驱动器的误差放大器进行反馈控制,使连接于IC的LED阴极引脚(LED1~4引脚)为1.0V。通过上述控制,电流驱动器部即可保持LED电流恒定。作为面板的亮度调整之用,输出的电流具有PWM-dimming(PWM调光)功能。LED电流的占空比可与外部的PWM信号输入同步变化。不仅如此,BD81A34EFV-M还搭载LED开路与短路故障保护、LED接地故障保护、DC/DC转换器输出过流与过压保护功能,完善的保护电路非常有助于提高面板的可靠性。 上面介绍了DC/DC转换器电路、电流驱动器电路,接下来按顺序介绍ROHM的车载LED驱动器的特点---防闪烁电路。 <升降压DC/DC转换器> 面对车载特有的电池电压波动和多样化的LED灯数,以升压方式和降压方式很难进行LED的闪烁控制与平台设计,要满足市场所要求的高可靠性与缩短开发周期之间的平衡实属不易。因此,为了不依赖电池电压、可以始终稳定供给DC/DC转换器输出电压,ROHM采用了一种称为“REGSPIC结构”的独有升降压方式。下面介绍REGSPIC结构与一般的升降压方式所用的SEPIC结构相比所具有两个优点。 ① 减少外置部件 图2表示SEPIC与REGSPIC的电路构成。由图2可见,REGSPIC结构中,面积占有率最高的线圈较少,可实现小型化和低成本化。另外,减少了电感,还可提高由线圈损耗部分相应的效率。 [图2] SEPIC和REGSPIC的电路构成 ② 实现高可靠性 图2的SEPIC结构中,C1对于输出电压像电荷泵一样工作,因此,Q1需要达到DC/DC转换器输出电压 (VOUT)+电池电压的耐压水平。另一方面,REGSPIC结构中,由于耐压达到DC/DC转换器输出电压和电池电压二者较高一方以上即可,因此,REGSPIC结构由低耐压部件组成,更容易控制。 另外,Q2不仅用于升降压控制,还可作为LED阳极和二极管等外置部件接地短路时切断与电池间通路的开关使用,因此,发生异常时可保护外置部件,有助于实现更高可靠性。而SEPIC结构中,为切断与电池间的通路,将Q3仅作为开关使用。 <高调光率的电流驱动器> 为满足车载面板向高亮度化方向发展的趋势需求,ROHM已完成了高调光率LED驱动器BD81A34EFV-M的技术开发。下面针对面板的高亮度化为何需要更高的调光率进行说明。面板亮度虽然可以更高,但所要求的最低亮度水平几乎不变。考虑到输出在暗处等人眼不觉疲劳的低亮度的情况,如果最高亮度(调光率100%)低一些,即使低调光率也可输出低亮度,但近年来,面板规格一般最高亮度都非常高,因此,低亮度输出时需要具备高调光率。 BD81A34EFV-M为了实现高调光率,利用ROHM独有的技术提高了电流驱动器输出LED的响应性能。根据外部PWM输入占空比对LED电流进行开关控制。此时,在PWM信号低电平时关断电流驱动器电路,在高电平时导通电流驱动器电路,根据ON/OFF区间的时间比调整LED电流。输入PWM与输出电流完全同步并时序一致是理想的结果,只要能实现这一点,即可实现高亮度。而实际上,从输入PWM信号到电流输出会产生电路延迟,由于该延迟,使得无法生成该时间宽度以内的脉冲。 电流驱动器电路中搭载了电流控制用放大器,但按以往的PWM调光方式,在电流驱动器电路OFF→ON时点,作为该内部放大器的启动时间会产生数μs 指令的电路延迟。随着市场对调光率的要求越来越高,该电路延迟已无法忽视。因此,ROHM搭载的PWM调光电路,使放大器的启动时间降到最低,从而实现了更高调光率。 具体如图3所示,电流驱动放大器拥有LED电流输出用的反馈电路和另一条反馈电路。 [图3] 电流驱动放大器的反馈电路 这两条反馈通路由各SW进行切换。在PWM=High(LED为ON)区间,驱动LED电流输出用的反馈电路(图3反馈电路1),由LED引脚灌入LED电流。在PWM=Low(LED为OFF)区间,驱动另一条反馈电路(图3反馈电路2),由内部恒定电压VREG产生电流。通过进行这样的控制,LED电流虽然是关断的,但电流驱动放大器始终处于驱动状态,PWM=Low→High时可平稳生成LED电流。由于反馈通路2的电流I2已设定为数μA,因此,本电路结构的功耗增加量已达到可以忽视的水平。 图4为LED电流在有无与输出不同的反馈通路时对PWM信号的跟随性如何变化的比较数据。 [图4] 有无与输出不同的反馈电路的LED电流跟随性比较 在没有另外的反馈通路时,从PWM=OFF→ON时点开始,到生成LED电流会产生约10μs的延迟时间。与此相比,在有另外的反馈通路时,几乎没有延迟时间,可跟随到最小达1μs的PWM脉冲宽度。假设PWM频率为100Hz,那么如果是1μs的脉冲宽度,则可实现10000:1的调光率。综上所述,BD81A34EFV-M实现了高调光率,非常有助于面板的高亮度化。 <防止LED闪烁的DC/DC转换器输出电压放电电路> 将DC/DC转换器输出作为LED阳极控制LED时的问题在于,从DC/DC转换器的OFF状态再启动时会出现LED闪烁现象。 当因向LED驱动器输入启动OFF信号以及异常检测时的保护动作等而关断DC/DC转换器的开关输出时,输出电容里会有残存电荷。残存电荷通过DC/DC转换器输出电压反馈用的电阻分压电路(图5 ROVP1、ROVP2)进行放电。但是,放电时间达数秒之长,因此,必须考虑到在这种电荷残留状态下再启动的情况。在这种情况下,残留电荷通过LED元件进行放电,之后进行正常的启动控制。这种瞬间放电表现为LED的闪烁。 [图5] 防LED闪变电路 传统上,为防止这种闪烁,一般选择以下两种方法之一。第一种方法是如图5-1所示,给DC/DC转换器输出追加外置开关元件,在电路OFF时强制放电。这种方法可以避免再启动时的闪烁,但需要增加开关元件和限流电阻等,部件数量会增多。 第二种方法是如图5-2所示,降低过压保护用电阻值。降低电阻分压电路的电阻值,促进残留电荷的放电。这种方法的问题是正常工作时的功耗会增加。 因此,BD81A34EFV-M如图5-3所示,在IC中内置了防闪烁用输出放电电路。该电路使输出电荷的放电仅需数ms指令即可完成。而且,还不会增加外置部件数量和功耗。例如,在BD81A34EFV-M的外置部件推荐值Cout=20uF、ROVP1=360kΩ、ROVP2=30kΩ的条件下,设DC/DC转换器输出电压(Vout)为30V时, 无输出放电电路:放电时间=约7.8s 有输出放电电路:放电时间=约1.5ms 可大幅缩短放电时间,并可防止因此导致的LED闪烁。 <未来展望> 未来,高性能化会进一步发展,对此,ROHM会继续推进内置通信功能、多通道LED驱动器的开发。通过内置通信功能,不同的型号可通过通信设定不同的LED电流、电压、保护功能等,每种型号无需创建驱动电路,可推进平台化发展。不仅如此,通过搭载Diagnostic(诊断)功能,实时监测LED电流及异常状态等并反馈到微控制器侧成为可能,可实施适合不同情况的控制,提升设备的安全性能。另外,通过多通道化,使驱动各种灯类(DRL、转向灯、位置灯等) 的驱动电路可集成于1枚IC,从而可灵活应对所需的通道数。ROHM将会继续开发满足客户需求的高性能IC,不断开发有助于汽车节能与高性能的IC。

    时间:2013-12-19 关键词: 背光灯 led光源驱动技术 rohm

  • 罗姆开发出业界首创搭载PFC控制功能的高效AC/DC转换器IC

    罗姆开发出业界首创搭载PFC控制功能的高效AC/DC转换器IC

    ~大幅降低100W级别电子设备的待机功耗~ 日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向TV和工业设备用电源等100W级别的中功率电子设备,开发出将PFC(功率因数改善)控制器与QR(准谐振)控制器一体化封装的高效AC/DC转换器IC“BM1C001F”。 本产品在PFC控制器上同时搭载ON/OFF设定功能与PFC输出新控制方式,为业界首创※。而且,还实现了轻负载时的效率提升,大幅降低了设备的待机功耗。使用此款IC的电源电路,还可满足国际标准能源之星6.0所规定的水平。不仅如此,通过将两种控制器一体化封装,可减少零部件数量,因此,还有助于进一步实现电源的小型化。 本IC已于2013年9月份开始出售样品(样品价格100日元),于2013年10月份开始投入量产。前期工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本滨松市),后期工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)。 近年来,随着电力供应不足问题日益凸显,为实现设备节能,对于电源的高效化需求也日益高涨。而另一方面,75W以上的电子设备却存在着矛盾问题---为抑制对其他设备造成有害干扰的高次谐波,需要搭载PFC控制器,而搭载PFC控制器却会导致效率下降。 另外,在以大型液晶TV为代表的100W级别的设备中,为减轻设计与评价负担,提高修理的便利性,电源朝着适配器化方向不断发展。但是,传统的搭载QR控制器的AC/DC转换器IC和分别使用PFC电路的电路结构,与电源的进一步节省空间需求趋势相悖,存在着PCB板面积增大的问题。 此次,ROHM于业界首家在IC上搭载可自由设定PFC控制器ON/OFF的ON/OFF设定功能。不仅提高了轻负载时的转换效率,还有助于降低待机功耗。另外,在升压转换器方式的PFC控制器上搭载了ROHM独有的PFC输出新控制方式。因此,可大幅提升尤其是AC100V产品的效率。例如,在100W级别的电源中使用本IC产品时,效率在AC100V时为89.0%,在AC230V时为89.5%,满足国际标准能源之星 6.0所规定的88%以上的要求。 不仅如此,通过优化布局,可将以往分别使用的PFC控制器与QR控制器一体化封装,与以往相比,零部件数量可减少约20%。 ROHM充分发挥这些技术优势,拥有了从一次电源IC到DC/DC转换器IC的丰富的产品阵容,通过为客户提供整体解决方案,持续为系统整体的节能化而贡献力量。 <特点> 1.业界首家搭载PFC控制器ON/OFF设定功能, 成功提升轻负载时的转换效率并降低待机功耗 ・ 监测二次侧的负载功率,针对该功率对PFC控制器进行ON/OFF 控制,尤其有助于提升在无需PFC的负载范围(75W以下)的电 源转换效率。 ・ 在100W级别的电源中使用本IC产品时,待机功耗在AC100V时为85mW以下,在AC230V时为190mW以下,满足国际标准能源之星6.0所规定的210mW以下的要求。 2.QR控制器与PFC控制器一体化封装,大大减少零部件数量 通过将PFC控制器与QR控制器一体化封装,可减少通用设计部分的零部件数量。与以往通过外置使用PFC电路的情况相比,成功减少了约20%的零部件数量。 3.利用ROHM独有的PFC输出新控制方式,针对世界各国的AC输入电压均可实现更高效率 世界各国的AC电压的输入范围不同,以往的PFC IC的输出电压是恒定的,因此,在AC100V输入时,存在开关损耗增大的课题。 本产品通过搭载PFC输出新控制方式,可输出适合AC输入电压的电压。例如,在100W级别的电源中,与AC100V、PFC输出固定的情况相比,预计转换效率可提升约1~2%。 <产品路线图>             <产品规格表> <术语解说> ・PFC(Power factor correction)控制器 为降低高次谐波电流,电源的功率因数接近1的控制器。在欧洲,已规定必须在75W以上的设备中使用,在日本也已几乎普及。 ・QR(Quasi-Resonant)控制器 在需要中功率的设备中,转换效率比PWM控制器更高的控制器。利用谐振现象,还可降低电源噪声。 ・高次谐波 针对基波频率,具有整数倍频率的电流或电压。

    时间:2013-12-03 关键词: 转换器 ic pfc 电源新品 rohm

  • 符合电力线载波通信标准“HD-PLC”inside的基带IC基本设计完成

    ~将插头插入插座即可实现的通信、PLC近在咫尺~ 21ic讯 日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)于2013年1月世界首家获得电力线载波通信(PLC)标准“HD-PLC”inside※的授权许可,并开始开发符合该标准的基带IC,现已基本设计完成。 “HD-PLC”inside是最适合利用已有电力线的、作为高速电力线载波通信方式之一而备受瞩目的“HD-PLC”的嵌入的标准,该标准通过嵌入白色家电、HEMS、BEMS以及HAN相关设备等,可将电力线作为通信网络使用。新标准产品搭载了间歇动作功能,与以往的PLC产品相比,可进一步大幅降低功耗。 ※截至2013年9月30日罗姆调查数据 此次开发的基带IC,不仅可进行“HD-PLC”inside的基带处理,而且内置ARM7TDMI内核,还可在IC内部进行TCP/IP等协议处理。因此,无需对家电产品等已有系统进行大幅变更,可大大减轻客户导入“HD-PLC”的开发负担。 该产品计划于2014年3月份开始出售推广用样品(样品价格2,500日元),于2014年6月份开始暂以月产10万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为LAPIS Semiconductor Miyagi Co., Ltd.(日本宫城县),后期工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)。 可实际体验的“HD-PLC”示范演示将于深圳会展中心举行的“第十五届中国国际高新技术成果交易会(ELEXCON2013)”ROHM展区展出(展位号:2号馆2B62)。欢迎莅临! 将符合“HD-PLC”inside标准的产品嵌入到空调、冰箱等白色家电、照明设备以及HEMS、BEMS、HAN相关设备,无需构建新网络,有助于创造更丰富、更便捷的生活环境。 近年来,像HEMS、BEMS及HAN一样,通过将家电等设备联网而进行能源管理和远程操作等,创造更加丰富多彩、更加舒适便捷的生活,这种趋势势不可挡。 ROHM集团从很早以前就开始面向无线LAN和Sub-GHz频段等开发无线通信应用产品,然而还存在一些课题。一方面,有些客户对于“无线”还存在安全和信号干扰方面的顾虑;另一方面,在使用了钢筋混凝土和金属框架的建筑环境下,通信质量会下降。 ROHM集团为弥补这些问题,构建与无线之间兼容的通信手段,一直注力有效利用有线电力线网络的“HD-PLC”。 2012年加入“HD-PLC”联盟的ROHM,为实现新标准“HD-PLC” inside,融合集团内丰富的技术,着手开发符合“HD-PLC”inside的基带IC,现已基本设计完成。 <基带IC的特点> 1.内置ARM内核,减轻导入负担 此次开发的基带IC,不仅可进行“HD-PLC”inside的基带处理,而且内置ARM7TDMI,还可在IC内部进行协议处理(TCP/IP)。因此,无需对配套产品的已有系统进行大幅变更,可减轻客户导入“HD-PLC”过程中的开发负担。另外,还支持智能家居通信标准ECHONET Lite中间件产品和SSL(加密)。 2.实现低功耗 内置间歇动作功能,模块状态的数据接收待机时,相比以往的PLC标准,可实现约1/30的低功耗通信。 <参考资料> ○ 何谓PLC(Power Line Communication / 电力线载波通信) 何谓“HD-PLC”(High Definition Power Line Communication) PLC作为一种将已有的电力线作为通信电路、可轻松构建有线网络的技术备受瞩目,但业内顾虑较多的是电力线上的抗频率噪声性能,加上之前没有想到传输高频电气信号,所以一直无法进行大容量通信。 “HD-PLC”是松下(Panasonic)株式会社开发的PLC标准,最高传输速度理论值可达200Mbps以上,从而,一举解决PLC一直以来的难题,使实现可传输大容量视频等的家庭网络成为可能。 该标准不仅日本国内得以普及,还被IEEE标准制定机构作为IEEE1901 “HD-PLC”纳入认定,并与欧洲的CENELEC和中国的IGRS等众多标准团体展开合作等等,在世界各国也日益普及。 ROHM于2012年10月加入“HD-PLC”联盟,并领先于全世界开始着手开发符合“HD-PLC” inside标准的基带IC。 今后,ROHM将充分发挥传感器、接口及通信等众多领域的技术能力,广泛提供HEMS、BEMS、HAN时代所不可欠缺的解决方案。 <术语解说> ・“HD-PLC” complete HD-PLC联盟最初提倡的标准。与“HD-PLC”inside相比,通信速度较快。 “HD-PLC”inside主要用于家电等嵌入应用,而“HD-PLC” complete则主要以 路由器等PLC通信的主流设备和大容量数据处理设备为应用对象。 ・HEMS(Home Energy Management System)/ BEMS(Building Energy Management System)/ HAN(Home Area Network) HEMS是利用家庭内部网络(HAN)进行能源管理的系统。BEMS则以建筑物为管理对象,测量各个设备的功耗(发电机则为供电量)等并进行控制,以节约并更有效利用能源。HAN以感测并控制家庭内部的能源为目的,这 一点与HEMS相似,但HAN不是系统,而是指网络本身。 ・间歇动作 是指省略待机时等的不必要的动作。在IC中是指使特定的电路动作停止以降低功耗。

    时间:2013-11-14 关键词: 通信 基带 plc 电力线 ic 设计 载波 完成 inside rohm

  • 采用全新工艺方法 超越微细化界限的世界最小元器件“RASMID™系列”

    采用全新工艺方法 超越微细化界限的世界最小元器件“RASMID™系列”

    21ic讯 近年来,伴随着各种设备的高性能化发展,对元器件小型化的需求日益高涨。在这种背景下,ROHM很早就开始利用独创的微细化技术,不断推进元器件小型化的技术创新。 2011年,ROHM开发出低于被称为微细化界限的0402(0.4mm×0.2mm)尺寸的世界最小※贴片电阻器(0.3mm×0.15mm);2012年,又开发出世界最小※半导体---齐纳二极管(0.4mm×0.2mm)。 此次,产品阵容中不仅新增了0402肖特基势垒二极管(SBD),更是即将迎来03015贴片电阻器的量产。 ROHM将这些采用与传统截然不同的新工艺方法实现了小型化、以惊人的尺寸精度(±10μm)为豪的世界最小※元器件定位为RASMID™(ROHM Advanced Smart Micro Device)系列。 今后,ROHM依然会继续推进产品的小型化开发,并进行包括安装技术在内的更加实用的技术开发,不断扩充本系列产品的产品阵容,为实现设备的进一步小型化而贡献力量。 采用与传统截然不同的新工艺方法实现了小型化,以惊人的尺寸精度(±10μm)为豪的世界最小※元器件系列 ■0402(0.4mm×0.2mm)尺寸的肖特基势垒二极管 ・与以往的0603尺寸产品相比,尺寸成功减少了 82%(体积比) ・计划从2013年10月份开始出售样品,2014年1月份开始量产 ■03015(0.3mm×0.15mm)尺寸的电阻器 ・与以往的0402尺寸产品相比,尺寸成功减少了56%(体积比) ・已于2012年1月份开始出售样品,计划从2013年10月份开始量产 ■0201(0.2mm×0.1mm)尺寸的电阻器 ・在03015尺寸产品的基础上,尺寸成功再降68%(体积比) ・计划从2014年10月份开始出售样品 本产品将在2013年11月16日~21日于深圳会展中心举行的“第十五届中国国际高新技术成果交易会(ELEXCON2013)”ROHM展区展出(展位号:2号馆 2B62)。欢迎莅临体验! <0402(0.4mm×0.2mm)尺寸的肖特基势垒二极管> ROHM采用RASMID™系列特有的新工艺方法,面向智能手机等移动设备,开发出可高密度贴装的世界最小※级别肖特基势垒二极管0402尺寸(0.4mm×0.2mm)产品。 该产品的生产基地位于ROHM Apollo Device Co., Ltd.(日本福冈县),预计从2013年10月份开始出售样品(样品价格:20日元),从2014年1月份开始暂以月产500万个的规模投入量产。 1.通过独创的工艺技术,实现了世界最小※的0402尺寸(0.4 mm×0.2 mm) 本产品与以往的0603尺寸(0.6mm×0.3mm)产品相比,尺寸成功再降82%。非常有助于以智能手机为首的手机、DSC等要求小型、轻薄化的所有设备的高性能化与小型化。 2.正向电压(VF)等主要电气特性与“0603尺寸”保持同等 一般来说,二极管的芯片微细化与电气特性成相反关系。ROHM为打破这种相反关系,采用独家的芯片元件结构与超精密加工技术,不仅正向电压(VF)等主要电气特性与以往产品(0603尺寸)保持同等,而且还可实现超小型化、超轻薄化。 3.芯片的尺寸精度由±20μm大幅提升到±10μm 4.二极管的小型化历史 <03015(0.3mm×0.15mm)尺寸的电阻器> RASMID™系列不是单纯追求产品的小型化,而是进行了包括安装技术在内的更加实用的技术开发。不仅尺寸精度取得了±10μm以下的骄人成果,ROHM还就新尺寸03015产品,与贴装机厂家密切合作,提供大量样品进行实机安装评估,实现了“零”不良率。作为世界最小※的贴片电阻器,该产品将于2013年10月份开始以月产5000万个的规模投入量产。生产基地为ROHM Apollo Device Co., Ltd.(日本福冈县)。 另外,为了进一步为设备的小型化做贡献,ROHM还正在推进0201(0.2mm×0.1mm)尺寸产品的开发。 1.采用独创的工艺技术,实现世界最小※的03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm) 2.芯片的尺寸精度由±20μm大幅提升到±10μm 3.电阻器的小型化历史

    时间:2013-11-07 关键词: 元器件 电源新品 rohm

  • CEATEC 2013 ROHM(罗姆):倾力助建节能社会

    CEATEC 2013 ROHM(罗姆):倾力助建节能社会

    CEATEC JAPAN 2013于10月1~5日在日本东京幕张Messe会展中心举行。今年的主题是“Smart Innovation——创造未来生活和社会的技术力”。IT和电子产业不但能利用IT扩大现有产业,还有可能通过与其他领域的融合开创新产业。 在很多人的印象中,ROHM是家元器件厂商,强项在电阻等分立元器件,其实ROHM从上个世纪60年代开始开发二极管,到80年代研发出了自己的4位和8位微控制器产品,90年代推出功率元器件和LCD显示类IC产品,ROHM不止有元器件,而是已经成长为一个综合性半导体厂商。 尤其在功率器件领域,ROHM的SiC(碳化硅)全系列功率元器件更是表现抢眼,更是创造了许多世界第一。本次CEATEC 2013展ROHM就以“以先进的关键元器件实现节能高效”为主题,介绍更加有效率地、有效果地使用能源的最新技术。当然,在ROHM起家的元器件领域,ROHM也在不断进步,世界最小贴片电阻器、最小齐纳二极管等产品也吸引了许多人的眼球。 图为ROHM展台正面近景 强化关注节能 ROHM的展台工作人员向21ic记者介绍说,本次CEATEC 2013 ROHM重点关注“POWER”,针对功率器件、电源模块等都进行了重点的展示。除了展示ROHM 本身擅长的、利用了模拟电源技术的各种高效电源解决方案以外,还将展示引领业界的 SiC 功率元器件、新型晶体管、以及作为灾害时紧急电源而备受瞩目的固体型氢燃料电池系统。 其中最抢眼的展品无疑是ROHM领先的SiC系列产品。 ROHM的SiC功率元器件产品 SiC因电力损失小、具有出色的耐热性能,可以使设备实现高效小型化。ROHM于全球首次实现SiC-MOSFET 量产。以大功率的太阳能发电和风力发电为首,在电动汽车、铁路、工业设备等方面都有着广泛的应用前景。同时使用了SiC 元器件的金田式SiC 音频放大器作为发挥其优良特性的应用实例也受到了大家的关注。 记者了解到,针对制约SiC产品成本及应用前景的晶圆制造,ROHM正在通过收购的生产SiC晶圆的德国SiCrystal公司开发6英寸的SiC晶圆。目前生产是3英寸为主,4英寸为辅。这样同样一块SiC晶圆将能够切割出更多的SiC器件,直接降低器件成本。 在重点发展SiC器件之外,ROHM也没有放松基于Si的器件的开发。ROHM同时积极推进Si元器件的创新,以正在开发中的、兼具 MOSFET 和IGBT 两者特性的全新的晶体管HybridMOS 为首,包括用于汽车和工控领域的高效节电的元器件产品在内,一并进行了展示。 ROHM HybridMOS产品特性 ROHM展台技术人员介绍说,ROHM正在开发中的HybridMOS它既具备SJ型功率MOSFET的高速开关特性与良好的低电流性能,又具备IGBT的高耐压特性。此前,要求具备节能性的电子设备一直使用具有高速开关特性和良好低电流性能的SJ型功率MOSFET。但是,工业用大功率设备要求能在高温下工作并具备良好的大电流性能,SJ型功率MOSFET显得性能不佳,只能采用IGBT。HybridMOS无论是在低电流区域还是大电流区域,均可获得较高的转换效率。该产品主要用于服务器、工业设备、节能家电等配备的电源电路及功率因数校正(PFC)电路。 [!--empirenews.page--] 氢燃料电池满足应急需求 ROHM正在研发中的氢燃料电池采用了固体氢 ROHM针对应急电源需求,还正在积极开发固体氢燃料电池。ROHM的展台工作人员向21ic记者介绍说,一般的氢燃料电池中,氢是以液体形式存在,存在高压、易爆的危险。而ROHM正在开发的氢燃料电池,采用了固体氢。利用能够产生氢气的固体粉末,经过电池中间的高分子薄膜材料发生反应,产生电能。最后仅仅产生GaOH和水,完全没有污染。 同时,ROHM正在开发的氢燃料电池能量密度和目前被广泛使用的锂电池相近,而保存期则高达20年,非常适用于应急电源采用。ROHM开发的氢燃料电池具有小型、移动性、燃料可长期保存、低噪音、并且可在室内放心使用的特点。本次展出的100W 大输出功率型产品已经作为灾害时紧急电源开始在日本各地的自治团体进行验证试验。 和去年ROHM在CEATEC 2012展示的氢燃料电池相比,今年ROHM在大功率氢燃料电池上有了新的进步。ROHM开发出了高达200W的大功率氢燃料电池原型产品。功率的增大,意味着这一产品可以为许多更大型设备进行供电,进一步拓展了ROHM固体氢燃料电池产品的潜在应用范围。 正在研发中的200W大功率氢燃料电池 世界最小元件满足电子设备小型化需求 ROHM在关注能源相关产品时也没有忘记自己最擅长的元器件产品。ROHM继之前开发出全球最小的贴片电阻器和全球最小的齐纳二极管之后,此次ROHM通过采用新工艺推出了全球最小元器件产品“RASMIDTM系列”,不仅实现了小型化,而且具有引以为豪的、令人惊异的尺寸精度,在贴装方面也具备很大优势。 ROHM世界最小元器件产品“RASMIDTM系列” 记者在现场看到,ROHM推出的世界最小元器件产品“RASMIDTM系列”产品完全不能够用肉眼分辨出来,只能通过显微镜才看到这些器件的全貌。令人惊叹的是,这些微小的器件并没有因为体积的减少而降低电气性能,完全可以和其更为“庞大”的前辈一样服务于各种电子产品。 同时为了能够让更多的企业可以方便的使用这些器件,ROHM还和贴片设备制造企业合作,制造适应这些微小器件的贴片设备,目前这些设备已经被投入使用。据了解富士康就采购这些最新的贴片设备,以采用这些微小器件进行移动终端的生产。 ROHM除了重点展示出的节能产品、世界最小元器件之外,还针对LED、智能住宅、医疗等方面进行了产品展示。

    时间:2013-10-29 关键词: 节能 罗姆 技术专访 ceatec 社会 倾力 rohm

  • Ramtron和ROHM签署F-RAM产品制造协议

    21ic讯 Ramtron International Corporation与日本罗姆(ROHM Co., Ltd.)签署了一项制造和授权许可合作协议,根据这项长期协议,ROHM公司将在其成熟的F-RAM生产线上为Ramtron公司制造基于F-RAM技术的半导体产品。 初期的低密度F-RAM产品业已符合商业生产的要求,Ramtron期望在大约60天的时间内接收并开始销售在ROHM生产线上制造的首批F-RAM器件。此外,Ramtron的市场营销和工程技术团队已经开始开发将要在这条生产线上生产的全新Ramtron产品。除了在ROHM公司增加新的生产能力之外,Ramtron在位于美国德克萨斯州达拉斯的德州仪器公司,以及位于美国佛蒙特州伯林顿的IBM公司拥有F-RAM存储器生产线。 Ramtron与ROHM的新协议是两家公司从1994年开始一直到现在的合作关系的新成果。当时,双方就ROHM开发和制造F-RAM产品达成了一项制造许可协议。自那时起,Ramtron 和 ROHM一直探索更紧密合作的机会,这项制造和授权许可合作协议使双方合作关系更具有活力。 Ramtron首席执行官Eric Balzer表示:“ROHM公司的先进生产线做好了商用F-RAM产品的制造准备,为Ramtron提供了具有吸引力的成本结构和高度顺畅的产品开发灵活性。从战略的角度来看,在Ramtron继续扩展产品的目标市场以及推动未来增长的过程中,拥有ROHM这样的合作伙伴,将会进一步增强公司的竞争地位。我们期待与ROHM公司进行合作,利用半导体市场中基于F-RAM解决方案的重要的未经开拓的商机。” ROHM先进LSI制造总经理Koji Yamamoto表示:“我们渴望结合ROHM成熟的制造能力和Ramtron的F-RAM品牌领导地位、产品开发及市场营销专有技术,从而扩展Ramtron产品在全球范围的使用。我们预期与Ramtron进行长期的协作,扩大F-RAM产品及其先进技术的采用,满足电子系统对高性能和高数据完整性非易失性存储器解决方案快速增长的需求,”  

    时间:2012-08-07 关键词: ramtron f-ram 产品制造 rohm

  • ROHM四大战略助力汽车电子市场

     经过50多年的发展,ROHM(罗姆)已经成为大型的跨国集团公司,在全球拥有多家开发、生产、销售分支机构。在其所有产品线中,半导体产品占80%以上。   以系统IC为首,ROHM拥有丰富多彩的半导体产品。其应用领域覆盖整个电子世界,涉及近年来市场销量不断扩大的液晶电视、等离子电视以及手机、电脑、数字AV设备等,ROHM的产品都为其高性能和小型化发挥着巨大作用。而对于追求安全、舒适并不断发展的汽车电子行业,ROHM也拥有丰富的产品群,用于车身、接口、 安全、音响、传感器等车载系统。   ROHM中国营业本部村井美裕副本部长日前在接受采访时表示:“中国在国际上的汽车大国地位无可争议,面对如此庞大并有无限潜力的市场,ROHM树立了非常远大的目标。特别是在过去三年来,ROHM通过并购OKI SEMICONDUCTOR、SiCrystal和Kionix,以及合资成立Lumiotec公司,在低功耗微控制器、音声IC、SiC一条龙研发生产体系、MEMS传感器技术等领域积累了更为雄厚的实力。ROHM创业至今历经50余年,如今,面向下一个50年, ROHM发布了四大战略:相乘战略、功率器件战略、LED战略以及传感器战略,这四大战略面向电子行业的各个领域,同时也将帮助ROHM应对汽车电子领域的挑战,为整个行业发展和ROHM的前行带来巨大原动力。”   相乘战略加强合作   结合这四大战略在汽车电子市场的实施,村井副本部长进行了详细介绍。在相乘战略方面,ROHM与OKI SEMICONDUCTOR共同研发芯片组,并首次与英特尔(Intel)合作,基于其面向嵌入式设备的英特尔凌动(Atom)处理器E600系列,开发可用于汽车信息娱乐系统的芯片组与参考电路板。他表示,对于一些大的技术平台,光靠单一的技术力量很难实现,这时沟通与合作非常重要,英特尔(Intel)在处理器方面非常有优势,而ROHM在外围芯片供应方面也很优秀,二者强强联合,能够使整套解决方案更加优化。   功率器件主推新型材料   在功率器件战略方面,ROHM以新型SiC材料为核心,强化其IC、TR(晶体管)、DI(二极管)的功率元器件产品线,开发用于混合动力车、纯电动车以及其他新能源(如太阳能)汽车所需的逆变器、转换器、PFC(功率因数校正电路)电路等。与传统硅材料相比,SiC材料的优势主要表现在两方面:一方面是导通电阻低,约是硅的1/5;另一方面是在高温环境下(250℃)也可正常工作,因此可以广泛应用于电动汽车/混合动力车领域,它甚至可以安装在马达内部,降低发生在齿轮和传动轴部分的损耗,提高散热性能,从而提高汽车的整体性能。对于SiC功率器件在汽车电子的应用方面,村井副本部长坦言,当前正处于技术层面的合作推广阶段,最大挑战之一是成本问题,但他认为SiC器件的低功耗、高耐压、高耐温、高可靠性和独有的高效率特征,以及对节能减排的重要意义,会使其得到更多的应用,而随着用量的增多,成本会逐步降低,最终走向规模应用。   汽车市场LED综合战略   在LED战略方面,ROHM利用丰富技术实现的LED综合解决方案,提供LED贴片,而且为电源、驱动器、模块、照明提供综合型支持。ROHM正利用其在LED驱动电路方面的丰富经验,设立了面向汽车市场的专用生产线,以保证实现高可靠性、高品质的产品。据村井副部长介绍,随着LED的高亮度化及其在汽车应用的普及,减少LED发光二极管数量和其他器件用量的需求增高,因此对LED驱动器的高精度、高功率需求也越来越高。ROHM针对汽车LED尾灯,开发了专用的驱动器IC,它增大了输出电流,并改善其输出精度,增大了LED误差的容许范围,实现了PCB的小型化以及检验和MP进程的简化。   传感器战略重视用户体验   在传感器战略方面,ROHM的产品线包括接口解决方案、可视化解决方案以及汽车音频等,例如:可使电阻触摸屏升级为“像电容屏一样的电阻屏”的IC和解决方案,号称“汽车黑匣子”的汽车行驶记录仪以及汽车导航、车载监控器、数字TV调谐器、后排座椅娱乐系统等产品。在ROHM已有的霍尔传感技术、温度传感以及光传感等技术基础上,ROHM正通过结合Kionix的加速度传感器技术,强化向运动传感器方面的机会。村井副本部长表示,ROHM将始终把质量放在第一位,并不断结合传统技术与创新技术,持续改善用户体验,使汽车驾乘更舒适、更安全、更智能。  

    时间:2011-09-22 关键词: 汽车 助力 电子市场 rohm

  • ROHM四大战略助力汽车电子市场

     经过50多年的发展,ROHM(罗姆)已经成为大型的跨国集团公司,在全球拥有多家开发、生产、销售分支机构。在其所有产品线中,半导体产品占80%以上。   以系统IC为首,ROHM拥有丰富多彩的半导体产品。其应用领域覆盖整个电子世界,涉及近年来市场销量不断扩大的液晶电视、等离子电视以及手机、电脑、数字AV设备等,ROHM的产品都为其高性能和小型化发挥着巨大作用。而对于追求安全、舒适并不断发展的汽车电子行业,ROHM也拥有丰富的产品群,用于车身、接口、 安全、音响、传感器等车载系统。   ROHM中国营业本部村井美裕副本部长日前在接受采访时表示:“中国在国际上的汽车大国地位无可争议,面对如此庞大并有无限潜力的市场,ROHM树立了非常远大的目标。特别是在过去三年来,ROHM通过并购OKI SEMICONDUCTOR、SiCrystal和Kionix,以及合资成立Lumiotec公司,在低功耗微控制器、音声IC、SiC一条龙研发生产体系、MEMS传感器技术等领域积累了更为雄厚的实力。ROHM创业至今历经50余年,如今,面向下一个50年, ROHM发布了四大战略:相乘战略、功率器件战略、LED战略以及传感器战略,这四大战略面向电子行业的各个领域,同时也将帮助ROHM应对汽车电子领域的挑战,为整个行业发展和ROHM的前行带来巨大原动力。”   相乘战略加强合作   结合这四大战略在汽车电子市场的实施,村井副本部长进行了详细介绍。在相乘战略方面,ROHM与OKI SEMICONDUCTOR共同研发芯片组,并首次与英特尔(Intel)合作,基于其面向嵌入式设备的英特尔凌动(Atom)处理器E600系列,开发可用于汽车信息娱乐系统的芯片组与参考电路板。他表示,对于一些大的技术平台,光靠单一的技术力量很难实现,这时沟通与合作非常重要,英特尔(Intel)在处理器方面非常有优势,而ROHM在外围芯片供应方面也很优秀,二者强强联合,能够使整套解决方案更加优化。   功率器件主推新型材料   在功率器件战略方面,ROHM以新型SiC材料为核心,强化其IC、TR(晶体管)、DI(二极管)的功率元器件产品线,开发用于混合动力车、纯电动车以及其他新能源(如太阳能)汽车所需的逆变器、转换器、PFC(功率因数校正电路)电路等。与传统硅材料相比,SiC材料的优势主要表现在两方面:一方面是导通电阻低,约是硅的1/5;另一方面是在高温环境下(250℃)也可正常工作,因此可以广泛应用于电动汽车/混合动力车领域,它甚至可以安装在马达内部,降低发生在齿轮和传动轴部分的损耗,提高散热性能,从而提高汽车的整体性能。对于SiC功率器件在汽车电子的应用方面,村井副本部长坦言,当前正处于技术层面的合作推广阶段,最大挑战之一是成本问题,但他认为SiC器件的低功耗、高耐压、高耐温、高可靠性和独有的高效率特征,以及对节能减排的重要意义,会使其得到更多的应用,而随着用量的增多,成本会逐步降低,最终走向规模应用。   汽车市场LED综合战略   在LED战略方面,ROHM利用丰富技术实现的LED综合解决方案,提供LED贴片,而且为电源、驱动器、模块、照明提供综合型支持。ROHM正利用其在LED驱动电路方面的丰富经验,设立了面向汽车市场的专用生产线,以保证实现高可靠性、高品质的产品。据村井副部长介绍,随着LED的高亮度化及其在汽车应用的普及,减少LED发光二极管数量和其他器件用量的需求增高,因此对LED驱动器的高精度、高功率需求也越来越高。ROHM针对汽车LED尾灯,开发了专用的驱动器IC,它增大了输出电流,并改善其输出精度,增大了LED误差的容许范围,实现了PCB的小型化以及检验和MP进程的简化。   传感器战略重视用户体验   在传感器战略方面,ROHM的产品线包括接口解决方案、可视化解决方案以及汽车音频等,例如:可使电阻触摸屏升级为“像电容屏一样的电阻屏”的IC和解决方案,号称“汽车黑匣子”的汽车行驶记录仪以及汽车导航、车载监控器、数字TV调谐器、后排座椅娱乐系统等产品。在ROHM已有的霍尔传感技术、温度传感以及光传感等技术基础上,ROHM正通过结合Kionix的加速度传感器技术,强化向运动传感器方面的机会。村井副本部长表示,ROHM将始终把质量放在第一位,并不断结合传统技术与创新技术,持续改善用户体验,使汽车驾乘更舒适、更安全、更智能。  

    时间:2011-09-19 关键词: 汽车电子 助力 战略 市场 四大 电源资讯 rohm

  • 聚焦CEATEC:ROHM为中国市场提供高质量电子元件

    10月6日,21IC记者应邀参观了在日本千叶县幕张国际会展中心举办的CEATEC JAPAN 2010。CEATEC是亚洲最大规模电子业、IT业展会,覆盖范围广泛,包括零部件、器件,以及终端产品、信息和服务等。 本届CEATEC的主题是“支持舒适而环保的生活方式的技术”。数字网络已从整体上改变了我们的生活,“聚焦CEATEC”系列报道将介绍如何应用最前沿的电子产品和技术,来实现更高的生活质量和更舒适的生活方式。 和往年一样,ROHM株式会社的展台让人眼前一亮。作为巨大的碑柱,使展台熠熠生辉的6座LED 塔全长5m,使用了约25,000个3色发光的“SRGB 系列”LED。每天7次在演讲区进行演示,观众只需轻触由超小型LED“PICOLED”制作的微型塔开关,6座灯塔立即伴随着音效的变化,有规律地变幻色彩。 图:ROHM株式会社展台6座LED塔发出美丽的蓝光 此外,ROHM株式会社的展台内的照明全部采用了自行生产的LED,包括SRGB、PICOLED、SSML和PSML等多个系列。ROHM包括IC、分立半导体、光学半导体、电子部件、模块等在内的广泛的产品线构成了独特的展台布置,一并展出了车载、电源、电机、传感器、LED、通用产品、研发、SiC功率器件、J-Project、KIONIX等罗姆半导体集团重点推广领域的产品群,凸显了其出色的技术实力。 图:展台内照明全部采用ROHM生产的LED ROHM的高效率SiC肖特基势垒二极管,超小型贴片LED“PICOLEDTM-mini系列”,以及作为手机下一代接口而备受期待的、实现无接触动作检测的单芯片光学式/接近照度传感器IC等产品都吸引了众多观众。工作人员逐一向我们介绍了ROHM的明星产品,特别是适合中国市场的应用方案。 在功率元器件领域中ROHM特别倾力打造了“新一代功率元器件”展区,介绍了通过2008 年收购德国SiC晶圆制造商SiCrystal 公司而实现的、从SiC 锭制造到各种功率元器件/模块产品都能够自行完成的一条龙生产体制及其产品群。其中有今年在日本首次量产成功的、便于设备节能、小型化的“SiC肖特基势垒二极管”。还有“SiC沟道MOSFET・SiC 肖特基势垒二极管搭载模块”,这是凭借超低导通电阻而实现在高温下工作的新一代SiC 功率模块,是针对电力电子技术领域的低损失化、系统小型化、以及高温环境下工作等课题的开发成果。下图展示了该模块在汽车马达中的应用。 图:ROHM SiC肖特基势垒二极管及功率模块都可用于汽车马达 [!--empirenews.page--] 展台一隅的“Intel芯片组区”展示了ROHM和OKI 半导体共同开发完成的面向Intel Atom嵌入式处理器的芯片组及参考板。该芯片组由“Input㎡utput Hub IC(IOH)(车载信息娱乐系统用、IP 媒体电话用的2 种机型)”、“电源管理IC”和“时钟发生器IC”三部分构成,其中IOH 的2 种机型由OKI 半导体开发,电源管理IC 和时钟发生器IC 是由ROHM负责开发的,共同实现了芯片组所需要的3 种机型的系列化。 图:Intel Atom处理器E6xx系列系统图 除此之外,可用于手机和数码相机无接触动作检测的单芯片光学式接近/照度传感器IC“BH1771GLC”也格外引人注目。 据工作人员介绍,所谓无接触动作检测,是以BH1771GLC驱动多个红外线LED(最多3个),检测各个LED的反射光相位偏差,检测反射物(人的手)的动作方向的功能。使用这一功能,无需直接接触显示器,在距离显示屏5cm左右的高度挥手即可进行操作。借此,在没有安装触摸显示屏的显示器设备中也可以完成操作。除了手机以外,BH1771GLC也可以应用于PC显示器等只需接近即可显示的菜单画面,以及无接触开关等各种各样的应用。 图:采用BH1771GLC实现无接触动作检测 “LED 技术”展区展示了最小尺寸的“PICOLED-mini”和最适合照明用的高耐热、大功率的白色LED“SSML 系列”、高亮度、高散热白色LED“PSML 系列”等可以支持多种应用的丰富的产品阵容。其中,PICOLED-mini系列具有与厚度仅为0.2mm的PICOLED系列同等亮度的、且更小型的0603尺寸。它的特点是指向角左右的差异不明显,具有等同于左右对称的指向角,使其作为指示灯的设计变得容易。这一系列通过ROHM独特的高亮度元件技术和超精密加工技术,实现了LED贴片以及封装的超小型、超薄型化,将安装面积削减了70%。另外,作为点阵使用时,凭借1mm间距的高密度安装,实现了比通常的PICOLED产品更加细微的表现效果。而且,封装本身非常小型,在7段、点阵模块方面可以代替COB(Chip On Board)使用,节省了芯片焊接、引线接合、铸型等工艺。 图:超小型LED PICOLED-mini系列 据介绍,起初ROHM进入中国市场的目的是为日本以及欧美、韩国等电子产品制造商的中国生产基地提供周到的销售支持及产品供给。但是随着中国经济的发展,电子市场的扩大,ROHM在中国构建了与日本同样的集开发、销售、制造与一体的一条龙体制,越来越重视在华业务的开展。 以LED为例,虽然中国LED市场仍然非常年轻,但中国政府正在加大对这一环保技术的投入,LED在各个领域的应用都被看好,特别是LED背光电视,这将是ROHM在2011年最关注的市场之一,今年ROHM的相关元器件的销售非常乐观。 此外,ROHM计划在2010年拓展中国大陆地区的销售据点,并已开设了西安、成都销售据点。自2010年下半期至2011年度,还将在武汉、重庆、长春开设销售据点。并且,计划在2年后以本地工程师为中心,将目前包括40名日本外派人员在内的180人的深圳、上海、香港的各设计中心的开发人员和FAE人数增倍。将先进的电子技术和全面的拓展计划相结合,这些举措保证了ROHM源源不断的向中国市场提供优质电子产品。  

    时间:2010-10-21 关键词: 聚焦 高质量 技术专访 ceatec rohm

  • USB HOST音频解码器IC(ROHM)

    半导体制造商ROHM株式会社面向立体声组件、BoomBox、AV接收器等家居音响或便携式音响,且面向要求高电涌抗性的汽车音响,开发了拥有优越静电破坏抗性的USB HOST音频解码器IC「BU9457KV」(兼容MP3播放),「BU9458KV」(兼容MP3、WMA、AAC播放)。这两种产品从2009年7月开始供应样品(样品价格2,000日元/个),将于2009年10月开始各自以月产10万个规模批量生产。生产过程的前期工序在ROHM株式会社总部(京都市),装配工序在ROHM INTEGRATED SYSTEMS (THAILAND) CO. LTD.(泰国)完成。   近年,作为取代CD的音频文件记录的媒体,能简单地高速写入的USB存储器、SD存储卡备受关注,今后随着Flash存储的大容量化,需求将进一步增大。ROHM针对这些需要,开发小型单芯片的USB HOST音频IC系列来支持相应的文件格式,获得用户的良好评价。不过,为了防止邻近的其他设备和布线的杂音所带来的错误工作,需要做保护电路对策,特别对于汽车音响等过苛的使用环境,除了需要电涌噪音保护用二极管和电阻器外,还需要外置引脚保护用IC等对策。  此次开发的「BU9457KV」,「BU9458KV」,改善了USB接口部分的通讯误差恢复电路,减低噪音对USB通讯误差的影响外,作为电涌对策实现了USB引脚的静电破坏抗性±6KV(传统产品是±4KV)。另外在静电放电抗扰度试验IEC 61000-4-2水平标准4规格中即使空中放电为15KV(传统产品是13KV),直接放电为8KV(传统产品是2.5KV)也能继续正常工作,实现了高可靠性。因此不需要传统USB引脚必需的引脚保护IC,使高可靠性音频电路设计简略化和实现了系统的小型化。  ROHM的USB HOST音频解码器IC,添加了USB HOST控制器、SD存储器控制器的接口硬件,通过小型VQFP64封装(12mm×12mm)内置D/A转换器、样品速率转换器、压缩音频档案解码器、文件系统,同时控制这些系统控制器,以单芯片实现USB存储器、SD存储卡的音乐播放。为了使紧凑的应用设计变得容易,传统产品必要的微控制器的复杂指令控制,利用内置系统控制器,实现播放、停止、快进,倒带等简单指令控制。因此只需在装置上添加就能构成USB HOST音频系统,除了音频设备外,也可以广泛应用于按摩椅和闹钟等原本不支持音频输出的家电机器上。  此次添加了拥有优越静电破坏抗性的两机种产品线,能确保广泛应用的高可靠性,针对以汽车为首的噪音对策,使电涌对策必耍的应用也能简单地输入音频功能,有利扩大新的应用范围。  另外,兼容MP3 播放的「BU9457KV」和兼容MP3、WMA、AAC播放的「BU9458KV」采用引脚相容性的(VQFP64封装),由于使用兼用式控制软件,无需变更装置设计也能实现升级为使用方便简单的IC。  ROHM今后将以符合用户需求,继续开发使用容易的产品的同时,努力进一步扩大充实产品系列。                       <USB HOST音频解码器IC BU9457KV,BU9458KV的特点> •内置接口硬件,解码器,文件系统,系统控制器,以单芯片实现USB存储器、SD存储卡的音乐播放。 •USB引脚的静电破坏抗性±6kV。 •优越的电涌噪音抗性 (空中放电15KV,直接放电8kV)。 •小型VQFP64封装 (贴片规格尺寸12mm×12mm)。 •「BU9457KV」和「BU9458KV」安装有引脚互换性,兼容式控制软件,升级简单。<主要规格>点击放大

    时间:2009-09-17 关键词: USB host 音频解码器 rohm

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