2006年硅晶圆交货预期增长18%

根据SEMI对其Silicon Manufacturers Group(SMG)会员的调研，给出了硅晶圆从2006年至2009年的需求预期。调研结果表明，2006年硅晶圆交货将达到78.11亿平方英寸，并预期2007年交货达到81.99亿平方英寸、2008年达到93.70亿平方英寸、2009年达到97.64亿平方英寸(如下表所示)。晶圆总交货量预期在2005年至2009年间将以10%的年平均复合增长率(CAGR)增长。

电子级硅晶圆总预期(百万平方英寸)
真实值 预期值
年度 2005 2006 2007 2008 2009
晶圆面积 6645 7811 8199 9370 9764
年增长率 6% 18% 5% 14% 4%

在应用电子市场的驱动下，我们看到了对于晶圆空前的需求，SEMI SMG主席，SUMCO Corporation技术官Tatsuhiko Shigematsu表示，其中300mm晶圆的增长最为强劲，预期在2007年将占据整个市场份额的30%。

硅晶圆作为半导体产品的基础生产材料，是所有电子产品的关键组成部分，包括计算机、通讯产品和消费电子产品。硅晶圆按不同直径(从1英寸至12英寸)进行生产，半导体器件或“芯片”制造中，以硅作为衬底材料的比例超过95%。