SEMI：上季度全球半导体设备订单纪录刷新，总计超过百亿美元

时间：2006-08-26 12:47:34

关键字： SEMI 半导体设备芯片制造全球芯片

[导读]日前，根据国际半导体设备和材料组织SEMI发布的数据显示，2006年第二季度全球半导体设备订单达到115.3亿美元，比上年同期增长60%，和上季度相比增长23%。SEMI表示，第二季度固定设备订单总计达95.9亿美元，比上年同期

日前，根据国际半导体设备和材料组织SEMI发布的数据显示，2006年第二季度全球半导体设备订单达到115.3亿美元，比上年同期增长60%，和上季度相比增长23%。SEMI表示，第二季度固定设备订单总计达95.9亿美元，比上年同期增长27%，与上季度表现持平。

基于统计数据，第二季度全球半导体产业订单出货比大约为1.2。1.2的订单出货比意味着，每接收到120美元订单时，当季度销售了100美元的产品。

SEMI总裁兼首席执行官Stanley Myers表示，“在2006年第二季度，全球半导体制造设备出货量出现强劲增长，而订单达到自2001年第一季度以来的最高水平。”

SEMI表示，第二季度的数据与日本半导体设备协会(SEAJ)共同搜集，这些数据来自全球超过150家设备公司。同时，据报道引用SEAJ统计数据，2006年6月份全球芯片制造设备的销售额为39.9亿美元，比2005年6月增长50%。