SoC

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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

Cadence 正式推出 HiFi Integrator Studio 音频软件框架

楷登电子(美国Cadence公司)日前正式发布全新音频软件框架 —— Cadence HiFi Integrator Studio。Cadence HiFi Integrator Studio可以和基于Tensilica HiFi DSP的系统级芯片(SoCs)协同使用，助力 OEM及应用开发者进一步缩短产品上市时间。同期发布的产品还包括首款可以与安卓工作室开发平台集成的硬件。在日前召开的2016年世界移动通信大会上，Cadence演示了 “OK Google” 语音触发功能，以及音频播放功能与安卓工作室和Realtek ALC5677的集成。

消费电子
2016-03-09

cadence hifi SoC 音频框架
抢滩物联网　芯科多重协定无线SoC强势登场

物联网商机迅速增温，使得各种无线通讯技术遍地开花。因应多元物联网的开发需求，芯科实验室(Silicon Labs)祭出支援多重协定的无线系统单晶片(SoC)Wireless Gecko系列产品，

嵌入式动态
2016-03-07

无线物联网芯科行业资讯 SoC
物联网有的玩了，多协议低功耗Gecko SOC现身

Silicon Labs今天在北京召开发布会宣布全新系列SOC-Wireless Gecko。据悉，该多协议片上系统(SoC)Wireless Gecko产品系列，为物联网(IoT)设备提供灵活的连通性和价格/性能选择。Silicon Labs新型Wireless Gecko S

智能应用
2016-03-01

物联网多协议 gecko 大数据 SoC
Imagination实现SoC创新设计 64位MIPS CPU挑大梁

全球领先的矽智财(SIP)业者Imagination Technologies日前分别在新竹与台北举办了年度高峰论坛，执行长Hossein Yassaie以及重要业界伙伴共同与会，发表市场与技术发展的最新

嵌入式硬件
2016-02-24

imagination 嵌入式处理器 SoC
星载计算机双冗余CAN总线模块设计与实现

摘要：随着新型SoC(System On a Chip)集成技术在航天技术中的应用越来越广泛，传统的星载板级设计转为SoC芯片级设计逐渐成为趋势。基于IP—cores(the integration of complex building blocks)复用的SoC技术

通信技术
2016-02-15

can总线软硬件协同 ip—cores SoC
Mouser供货Terasic开发套件专为Altera SoC FPGA而设

21ic讯贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始分销Terasic Technologies的Atlas-SoC和DE0-Nano-SoC开发套件。Terasic Technologies是Altera的重要设计服务网络合作伙伴。

嵌入式动态
2016-01-25

Altera FPGA mouser 新品发布 terasic SoC
三星和高通战斗打响：今年将从soc出发

据悉，即将亮相的Galaxy S7旗舰将重新采用高通方案，配骁龙820处理器，中国市场的国行版本则是全线骁龙820化，那么三星放弃自家处理器，是下一代Exynos 8890不如骁龙820，还是有其他的原因?

单片机
2016-01-25

三星 SoC
麒麟950能否成为华为的又一个祖传神器？

判断一颗移动SoC芯片的好坏主要看三点——架构、制程以及集成的GPU，基于这三点，2015年11月5日，华为正式发布了新一代旗舰级芯片麒麟950，这一芯片也被视为海思的咸鱼翻身之作。华为在会上表示，麒麟950在

半导体
2016-01-14

华为麒麟950 SoC
麒麟955处理器跑分再曝光

此前一款未知型号的华为新机由于跑分成绩突出，而被推测有可能搭载了新款麒麟955处理器。而现在，跑分网站GeekBench上再次出现了这款神秘新机的跑分成绩，并且单线程的跑分已经突破2000分，而多线程的表现也高达7313

半导体
2016-01-14

华为麒麟955 SoC
美满电子科技（Marvell）宣布ARMADA® 3700单芯片系统（SoC）上市

21ic讯为存储、云基础设施、物联网(IoT)、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)今日宣布，ARMADA® 3700单芯片系统

嵌入式动态
2016-01-07

marvell ARM 美满电子新品发布单芯片系统 SoC
骁龙820恐高烧不退四代Moto X也将配散热管？

此前传闻同样使用骁龙820的三星Galaxy S7会采用散热铜管，这些都暗示了骁龙820很可能也是个相当“发烧”的SoC。不过大家更关心的还是骁龙820的发热情况，毕竟三星、LG、索尼和一票国内厂商，都会在下年的旗舰中搭载骁龙820，如果它重蹈骁龙810的覆辙，那明年的旗舰们也将踩坑里。

单片机
2015-12-23

骁龙820 BSP MOTO SoC
瑞萨发表第三代车用SoC　预计2018年量产

日本瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布车用SoC产品R-Car系列，将推出第三代产品R-Car H3，即日起推出样品，预计于2018年3月正式量产。  瑞萨自2012年展开组织

汽车电子
2015-12-14

ARM 影像 R-CAR SoC
未来汽车芯片趋势　将从MCU转至SoC

福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort车系导入16位元英特尔(Intel)微控制器(MCU)为基础的引擎喷射系统，而汽车产业发展至今，市面上许多高阶汽车已搭载超过100个微处理器

汽车电子
2015-12-10

MCU 汽车芯片未来汽车 SoC
Dialog公司智能蓝牙SoC支持可穿戴设备与微信平台间通信

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和Bluetooth Smart(蓝牙智能)技术供应商Dialog半导体公司，日前发布Dialog微信软件开发工具包(WeChat SDK)，开始支持微信通信协议。

模拟
2015-12-09

通信微信 DIALOG SoC
嵌入式系统联谊会12月主题讨论会议程（总第17次）

最近两年集成电路产业发生了许多变化，呈现出以下三个特点：第一，并购频繁。Intel斥资167亿美元并购Altera，Avago 耗费370亿美元并购Broadcom，NXP花费 118亿收购了飞思卡

嵌入式动态
2015-12-07

Intel 嵌入式系统集成电路产业 SoC
三星首款14nm FinFET单芯片SoC——Exynos 8890来袭

三星在大约两周前披露了其下一代Exynos 8 Octa SoC，而现在，该公司又宣布了Exynos 8890将会是该家族首款成员的消息。

单片机
2015-11-24

三星芯片 FINFET SoC
康佳特COM Express模块集成全新AMD嵌入式R系列SOC

21ic讯提供嵌入式计算机模块、单板计算机以及嵌入式设计与制造(EDMS)定制服务的领先技术公司—德国康佳特科技，推出全新COM Express Basic 模块搭配AMD最新一代高端嵌

嵌入式动态
2015-11-24

AMD EXPRESS COM SoC
TI推出支持数字和模拟位置传感器的工业驱动控制片上系统 (SoC)

德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN)日前宣布推出业内首款支持模拟与数字位置传感器的片上解决方案。全新的TMS320F28379D和TMS320F28379S微控制器(MCU)是TI C2000™ Delfino™MCU产品组合的延伸，搭配DesignDRIVE Position Manager技术，这些器件可以实现与位置传感器的简单对接。通过在片上完成解码任务并减少通信延迟，该解决方案可实现更快的控制环路性能，从而进一步提升系统的整体性能表现。此外，通过减少基于FPGA或ASIC的解决方案对电路板面积的需求，其还能帮助开发人员降低系统成本。Position Manager能够为开发人员提供与EnDat2.2、BiSS-C、Resolver和SIN/COS传感器对接时所需的基础功能，从而节省了开发、支持和测试的时间。基于TI C2000 MCU的实时控制架构，DesignDRIVE平台为开发应用于运输和其他工业制造应用中的工业逆变器和伺服器驱动提供了理想的解决方案。

工业控制
2015-11-23

模拟位置传感器驱动控制 SoC
嵌入式系统联谊会12月主题讨论会即将召开

21ic讯最近两年集成电路产业发生了许多变化，呈现出以下三个特点。第一是并购频繁;Intel斥资167亿美元并购Altera，Avago370亿美元并购Broadcom，NXP 118亿收购了飞思卡尔

嵌入式动态
2015-11-23

Altera 嵌入式系统集成电路产业 SoC
全新ARM CoreLink系统IP为下一代异构SoC奠定基础

ARM近日宣布，推出全新ARM® CoreLink™ 系统 IP，旨在提高下一代高端移动设备的系统性能和功效。CoreLink CCI-550互连支持ARM big.LITTLE™ 处理技术和完全

嵌入式动态
2015-11-05

ARM LINK CORE SoC

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SoC

Cadence 正式推出 HiFi Integrator Studio 音频软件框架

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