SoC

关注375人关注

我要报错

SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

无线充电IC商强打定制方案

看好手机导入无线充电功能的市场前景，高通(Qualcomm)与联发科正积极开发，整合无线充电接收器(Rx)的应用处理器系统单晶片(SoC)，有鉴于此，独立型无线充电晶片供应商，已计

消费电子
2014-05-06

无线充电充电IC 晶片 SoC
产业专家：可穿戴式装置亟需专用SoC

根据LinleyTech行动技术研讨会(LinleyTechMobileConference)中一场座谈会的小组成员表示，穿戴式装置必须等到取得量身打造的专用SoC后才能迈向主流市场。目前，这个新兴的市场还需要更清楚定义的应用案例以及可实现低

模拟
2014-05-06

可穿戴穿戴式 SoC
韩国IT-SoC协会组团参展IIC，数字多媒体芯片表现亮丽

继2005年首次组团参展IIC之后，韩国IT-SoC协会于再次亮相IIC 2006上海站，并以鲜明的橙色外墙以及响亮的“Dynamic u-Korea”(动感韩国)口号吸引了众多工程师的驻

嵌入式硬件
2014-05-05

数字多媒体多媒体芯片 IIC SoC
Cadence收购Jasper Design Automation扩展其验证解决方案

重点:- 日益增长的验证复杂性正推动着包括形式分析的多种互补验证方法的需求- Jasper是快速增长形式分析行业的领导者，目标针对各种复杂验证的挑战- Cadence与Jasper的结合将扩大产业最强与最广泛的系统验证产品的差

电子设计自动化
2014-05-05

CADENCE DESIGN AUTOMATION SoC
Arteris：为提升SoC生产力提供中立服务

硅谷2014之行(五)说起Arteris，可能会有一些人感到陌生，但是，谈起高通去年的一场收购，或许能唤起大家的记忆。“高通收购Arteris团队及FlexNoc技术”曾被列入“2013年度电子行业十大收购事件&rdqu

21ic专访
2014-05-04

TE FLEX SoC
芯片业向65纳米工艺变迁，SoC取代时钟速率成为主推力量

日前在美国加州举行的SNUG Synopsys用户研讨会上，Synopsys公司总裁兼首席执行官Aart de Geus指出：“促使芯片节点工艺向更高层次发展的动力将不再是芯片性能的提高，

嵌入式硬件
2014-04-29

芯片时钟 GE SoC
Altera发表整合硬式核心浮点DSP

Altera在现场可编程闸阵列(FPGA)中整合硬式核心IEEE 754相容浮点运算功能的可程式设计逻辑，大幅提高数位讯号处理器(DSP)的性能、设计人员效能和逻辑效率。整合硬式核心浮点DSP模组结合先进的高阶工具流程，客户能使

半导体
2014-04-29

DSP Altera FPGA SoC
SoC攻势难施展高通插旗平板大不易

转自台湾新电子的消息，高通(Qualcomm)进军平板攻势受阻。高通针对平板市场接连推出多核心、高整合型3G/4G系统单芯片(SoC)，但由于高达七成以上比重的平板仅搭载Wi-Fi技术，因而显得无用武之地；加上平板M型化趋势明

半导体
2014-04-28

平板平板市 SoC
Cadence收购Jasper Design Automation 扩展其验证解决方案

[导读] 日益增长的验证复杂性正推动着包括形式分析的多种互补验证方法的需求，而 Jasper是快速增长形式分析行业的领导者，目标针对各种复杂验证的挑战，Cadence与Jasper的结合将扩大产业最强与最广泛的系统验证产品的

半导体
2014-04-28

CADENCE DESIGN AUTOMATION SoC
SoC攻势难施展　高通插旗平板大不易

[导读] 高通（Qualcomm）进军平板攻势受阻。高通针对平板市场接连推出多核心、高整合型3G/4G系统单晶片（SoC），但由于高达七成以上比重的平板仅搭载Wi-Fi技术，因而显得无用武之地；加上平板M型化趋势明显，使得高通

半导体
2014-04-28

平板平板市 SoC
Cadence以1亿7千万美元现金收购Jasper

益华计算机(Cadence Design Systems)宣布签署最终合约，以大约1亿7,000万美元现金收购形式分析(formal analysis)解决方案领导供货商 Jasper Design Automation 。至2013年12月31日为止，Jasper拥有约2,400万美元现金

半导体
2014-04-28

CADENCE APPS VERIFICATION SoC
Cadence宣布收购形式分析方案供应商Jasper

益华电脑(CadenceDesignSystems)宣布签署最终合约，以大约1亿7,000万美元现金收购形式分析(formalanalysis)解决方案领导供应商JasperDesignAutomation。至2013年12月31日为止，Jasper拥有约2,400万美元现金、约当现金

半导体
2014-04-28

CADENCE VERIFICATION 晶片 SoC
2019年MRAM市场规模可达21亿美元

市场研究机构 Coughlin Associates 的最新报告预测，磁阻式随机存取内存(MRAM)──包含磁场感应(field-induced)以及自旋力矩转移(spin-torque transition，STT)等形式──将在未来因为取代DRAM与SRAM而繁荣发展。Cou

半导体
2014-04-28

内存 RAM TE SoC
分析师预测2019年MRAM市场可达21亿

市场研究机构 Coughlin Associates 的最新报告预测，磁阻式随机存取记忆体(MRAM)──包含磁场感应(field-induced)以及自旋力矩转移(spin-torque transition，STT)等形式─

嵌入式硬件
2014-04-25

RAM TE UG SoC
基于FA526处理器SoC平台的Linux操作系统实现

引言智原科技的FIE8100 SoC平台是一种低功耗、便携式视频相关应用开发SoC平台，也可用于基于FA526 CPU的SoC设计验证。基于FA526的Linux软件开发套件，开发人员可将Linux一2

嵌入式硬件
2014-04-25

处理器 LINUX操作系统 ARM-LINUX SoC
分析师预测2019年MRAM市场可达21亿美元

市场研究机构 Coughlin Associates 的最新报告预测，磁阻式随机存取记忆体(MRAM)──包含磁场感应(field-induced)以及自旋力矩转移(spin-torque transition，STT)等形式──将在未来因为取代DRAM与SRAM而繁荣发展。C

半导体
2014-04-25

RAM TE UG SoC
Altera携手台积电打造Arria 10 FPGA/SoC

Altera与台积电携手合作，采用台积电专利的细间距铜凸块封装技术，打造20奈米(nm)Arria 10现场可编程闸阵列(FPGA)与系统单晶片(SoC)。Altera成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司，成功提升其20奈米元件系列之品

半导体
2014-04-25

Altera FPGA ARRIA SoC
赛灵思Vivado设计套件支援SoC开发环境

赛灵思(Xilinx)推出支援SoC加强型开发环境的Vivado设计套件2014.1版。全新版本的Vivado设计套件可为UltraFast设计方法增加自动化功能，并可为所有元件提供平均快25%的执行时间和5%的效能提升。此外，2014.1版另一项新

半导体
2014-04-24

Xilinx 赛灵思 VIVADO SoC
Altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与 SoC

21ic讯 Altera公司与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA与 SoC，Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司，成功提

电子设计自动化
2014-04-22

Altera FPGA ARRIA SoC
Altera公司与台积公司携手打造Arria10 FPGA与SoC

Altera公司(Nasdaq:ALTR)与台积公司共同宣布，双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20nm Arria? 10FPGA与 SoC，Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司，

半导体
2014-04-22

Altera FPGA ARRIA SoC

首页上一页 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 下一页尾页

xhdzwzj
hokwah111
p_y_h
BearRed
dudu0905@163
xjycug
liw323
hyseyic
982235648
深蓝1988
yuxiyub
doudou666
kwkam
lvlv99
xsw220
davyean
onlydxk
ttttxxxx
e_town
13526569668

SoC

无线充电IC商强打定制方案

产业专家：可穿戴式装置亟需专用SoC

韩国IT-SoC协会组团参展IIC，数字多媒体芯片表现亮丽

Cadence收购Jasper Design Automation扩展其验证解决方案

Arteris：为提升SoC生产力提供中立服务

芯片业向65纳米工艺变迁，SoC取代时钟速率成为主推力量

Altera发表整合硬式核心浮点DSP

SoC攻势难施展高通插旗平板大不易

Cadence收购Jasper Design Automation 扩展其验证解决方案

SoC攻势难施展　高通插旗平板大不易

Cadence以1亿7千万美元现金收购Jasper

Cadence宣布收购形式分析方案供应商Jasper

2019年MRAM市场规模可达21亿美元

分析师预测2019年MRAM市场可达21亿

基于FA526处理器SoC平台的Linux操作系统实现

分析师预测2019年MRAM市场可达21亿美元

Altera携手台积电打造Arria 10 FPGA/SoC

赛灵思Vivado设计套件支援SoC开发环境

Altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与 SoC

Altera公司与台积公司携手打造Arria10 FPGA与SoC

相关标签

关注此标签的用户(375人)

热门活动

课程视频