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半导体市场08年减31% 台湾衰退最严重
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(26)日公布2008年全球半导体设备市场达295.2亿美元，较2007年减少31%，中国台湾因半导体厂大减资本支出逾半，是衰退最严重的地区。 另外，SEMI统计2008年半导体材料市场达427亿
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二月北美半导体设备订单出货比为0.48
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告，2009年二月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.635亿美元，B/BRatio(Book-to-BillRatio，订单出货比)为0.48。 该报告指出
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北美半导体设备市场2009年2月份订单出货比为0.48 订单额再创新低
SEMI日前公布了2009年2月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，2月份北美半导体设备制造商订单额为2.635亿美元，订单出货比为0.48。订单出货比为0.48意味着该月每出货价值100美元
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宏力华虹整合缓慢推进：合作已从局部展开
“一切风平浪静，整合的事好像停顿了一样。”宏力半导体一位内部人士这样形容宏力、华虹NEC整合的最新进展。另两位权威人士近期也透露，整合仍在缓慢推进。 权威人士表示，目前的计划是上海市政府正尝试成立一家控股
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最受关注本土半导体设备与材料公司”评选揭晓
在3月18日SEMICON China展会期间举行的“半导体本土制造之机遇研讨会”上，安集微电子(上海)有限公司、北方微电子公司、北京华峰测控技术有限公司、中国电子科技集团公司第48研究所和中微半导体设备(上海)有限公司(排
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中国本土IC供应缺口明显 中国制造潜力无限
SEMI全球总裁兼CEOStanleyT.Myers先生在SEMICONChina2009开幕演讲中说道，“目前中国本土IC生产量还不到消费量的10%，未来在政府投资的支持下，中国IC制造产业增长潜力巨大。” SEMICONChina2009于17日上午隆重举
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2008年全球多晶硅出货量达43901公吨
SEMI近日公布，2008年全球半导体和太阳能制造中消耗的多晶硅出货量达到43901公吨。随着新产能上线，2008年每季度多晶硅出货均呈现增长。 “尽管去年下半年半导体产业陷入低迷，但第四季度多晶硅出货量仍环比增长7%
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订单下滑 半导体设备业迎历史低谷
据报道，半导体制造设备产业处境凄惨，不断变化的订单出货比(book-to-billratios)已接近历史最低点。事实上，该产业几近停滞，让人疑惑订单出货比是否会在现今的经济情势下归零。那几乎是不可能…但也许真的会那样？
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订单下滑 半导体设备业迎历史低谷
订单下滑 半导体设备业迎历史低谷
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经营人生
一个企业要想在激烈的市场竞争中生存，就要先于竞争对手找到企业的业绩增长点，先于对手切入具有潜力的市场。而经营人生就像经营一家公司一样，要想人生精彩，就要比别人先行一步，在别人还没有方向的时候，你已经为
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北美半导体设备市场2009年1月份订单出货比为0.48 订单额降至1991年来最低点
SEMI日前公布了2009年1月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，1月份北美半导体设备制造商订单额为2.856亿美元，订单出货比为0.48。订单出货比为0.48意味着该月每出货价值100美元的产品可
