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报告称明年芯片制造设备销售额将接近翻番
据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会(以下简称“SEMI”)周三预测，继今年下滑56%后，明年全球芯片制造设备销售额将接近翻一番。 SEMI称，尽管美国投资在增长——主要是英特尔在投资，芯片制造工厂建设项目支
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明年全球芯片设备销售额将增长90%
北京时间6月10日消息，据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会(以下简称“SEMI”)周三表示，预计明年全球芯片制造设备销售额将几乎翻一番。今年全球芯片制造设备销售额将下滑56%。SEMI称，尽管美国投资
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4月北美半导体设备商订单保持低位 芯片制造商投入依然有限
SEMI日前公布了2009年4月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，4月份北美半导体设备制造商订单额为2.53亿美元，订单出货比为0.65。订单出货比为0.65意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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北美4月SEMI半导体设备订单年比大幅下滑77%
综合外电5月22日报道，国际半导体设备及材料协会（SEMI）公布，北美4月半导体设备订单年比萎缩77%。但景气前景领先指标BB值上升至0.65。若与3月相比，4月订单增长3%。 此外，4月订单出货比(BB值)则由0.56上升到0.6
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SEMI SMG：2009年第一季度全球硅晶圆出货面积同比减少57% 创2001年来新低
SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）的分析显示，2009年第一季度全球硅晶圆出货面积较去年第四季度迅猛减少。 第一季度硅晶圆出货面积为9.4亿平方英寸，较去年第四季度的14.28亿平方英寸减少34%，较去年第一季
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2009年第一季度全球硅晶圆出货面积同比减少57% 创2001年来新低
SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）的分析显示，2009年第一季度全球硅晶圆出货面积较去年第四季度迅猛减少。 第一季度硅晶圆出货面积为9.4亿平方英寸，较去年第四季度的14.28亿平方英寸减少34%，较去年第一季度
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Gartner：今年半导体设备支出下滑45% 创下最大跌幅
市调机构Gartner资料显示，2009年半导体产业设备支出受到经济衰退冲击下，预测将下降45%，创下该机构发布这项数据以来最大跌幅，估计2009年半导体业设备投资额将降至169亿美元，将明显低于2008年的308亿美元。Gartne
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3月北美半导体设备订单额止跌反弹 市场期待进一步回暖
SEMI日前公布了2009年3月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，3月份北美半导体设备制造商订单额为2.789亿美元，订单出货比为0.61。订单出货比为0.61意味着该月每出货价值100美元
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北美3月SEMI半导体设备订单年比大幅下滑76%
受全球经济衰退打压，北美3月SEMI半导体设备订单年比大幅下滑76%至2.789亿美元，3月SEMI半导体订单出货比回升至0.61，但数据显示该行业仍处于萎缩。 综合外电4月17日报道，国际半导体设备及材料协会（SEMI）公布，
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半导体市场08年减31% 台湾衰退最严重
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(26)日公布2008年全球半导体设备市场达295.2亿美元，较2007年减少31%，中国台湾因半导体厂大减资本支出逾半，是衰退最严重的地区。 另外，SEMI统计2008年半导体材料市场达427亿
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二月北美半导体设备订单出货比为0.48
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告，2009年二月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.635亿美元，B/BRatio(Book-to-BillRatio，订单出货比)为0.48。 该报告指出
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北美半导体设备市场2009年2月份订单出货比为0.48 订单额再创新低
SEMI日前公布了2009年2月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，2月份北美半导体设备制造商订单额为2.635亿美元，订单出货比为0.48。订单出货比为0.48意味着该月每出货价值100美元
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宏力华虹整合缓慢推进：合作已从局部展开
“一切风平浪静，整合的事好像停顿了一样。”宏力半导体一位内部人士这样形容宏力、华虹NEC整合的最新进展。另两位权威人士近期也透露，整合仍在缓慢推进。 权威人士表示，目前的计划是上海市政府正尝试成立一家控股
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最受关注本土半导体设备与材料公司”评选揭晓
在3月18日SEMICON China展会期间举行的“半导体本土制造之机遇研讨会”上，安集微电子(上海)有限公司、北方微电子公司、北京华峰测控技术有限公司、中国电子科技集团公司第48研究所和中微半导体设备(上海)有限公司(排
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中国本土IC供应缺口明显 中国制造潜力无限
SEMI全球总裁兼CEOStanleyT.Myers先生在SEMICONChina2009开幕演讲中说道，“目前中国本土IC生产量还不到消费量的10%，未来在政府投资的支持下，中国IC制造产业增长潜力巨大。” SEMICONChina2009于17日上午隆重举
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