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分析师看好全球生产线的扩张版图
按SEMI的资深分析师Christian Dieseldorff报道，SEMI的全球Fab预测于2010年时全球Fab投资再增加64%，达240亿美元。ICInsight的McClean认为，今年第三季度的全球产能利用率可达88%，接近去年金融危机之前的水平。它还
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MEMS创新技术展览专区亮相
台北国际半导体大展盛大开幕，SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶等人共同剪彩。图文/王清发 Wii游戏机、iPhone智能型手机、小笔电等3C商品所掀起的「虚实并存」、「智慧生活」旋风让半导体业界再次吹起MEMS热潮，
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MEMS专区 今年亮点
SEMICON Taiwan 2009于9月30日至10月2日于台北世贸1馆盛大展出，SEMICON在台湾今年已迈入第14年，参展厂商总计有520家企业，其中有来自全球22国 共260家外商企业参展，合计共展出1,000个摊位，预估将吸引超过
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北美半导体设备订单额连续5个月增长 8月订单出货比为1.03
SEMI日前公布了2009年8月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，8月份北美半导体设备制造商订单额为5.99亿美元，订单出货比为1.03。订单出货比为1.03意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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8月北美芯片设备厂商获近6亿美元订单环比增5%
北京时间9月18日上午消息，据国外媒体今日报道，8月份北美芯片设备厂商新获5.99亿美元订单，环比增长5%，表明手机、PC等产品需求在慢慢复苏。 国际半导体设备和材料协会(以下简称“SEMI”)在一份报告中称，8月份北
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SEMI发布2009年第二季度全球半导体设备出货量26.9亿美元
全球半导体设备与材料行业协会SEMI日前公布了2009年第二季度全球半导体制造设备订单出货数据统计状况。 2009年第二季度全球半导体设备出货量为26.9亿美元，较上个季度下滑13%，而较去年同期下滑幅度达66%。此数据是
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2009年第二季度全球半导体设备出货量26.9亿美元
全球半导体设备与材料行业协会SEMI日前公布了2009年第二季度全球半导体制造设备订单出货数据统计状况。2009年第二季度全球半导体设备出货量为26.9亿美元，较上个季度下滑13%，而较去年同期下滑幅度达66%。此数据是与
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SEMI：明年晶圆厂资本支出增64％
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）预估2010年全球晶圆厂资本支出将达244.38亿美元，较今年大增64％，而其中的140亿美元将由6家半 导体厂包办。被SEMI封为「2010年半导体业六大投资天王」的6家厂商，包括处理器大厂
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2010年全球晶圆厂资本支出预测：“六大天王”叱咤风云
核心提示：2010年，全球的总晶圆厂支出(包括建造和装配晶圆设施)预计将增加64%，达240亿美元，其中台积电等六家厂商将占据总支出的一半以上。过去一年来，在这前所未见的低迷气氛中，这些公司发布的大规模投资计划着
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SEMI World Fab Forecast：2010年全球晶圆厂资本支出增长64% 但产能增长缓慢
SEMI World Fab Forecast预测，2010年全球晶圆厂支出将达到240亿美元。其中很大一部分（约140亿美元）将来自6家已制定激进投资计划的公司。这六家公司分别是：TSMC, GlobalFoundries, Toshiba, Samsung, Intel和Inot
