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【SEMICON West】GlobalFoundries：300mm潜力尚存 不必匆忙进入450mm世代
在近日举行的SEMICON West展会上，GlobalFoundries呼吁业界重新关注对于300mm晶圆技术的创新。该公司副总裁Thomas Sonderman表示，IC产业并没有必要匆忙地进入450mm世代。“匆忙进入450mm世代表示业界缺乏改善晶圆厂
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得可在Semicon West展会展示增强的薄晶圆处理能力
日前，得可在加利福尼亚旧金山举行的Semicon West展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHAD WaferMate 晶圆处理系统的完整生
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中茂电子PXI开放式的新技术于美国SEMICON West正式发表
PXI系统是为一个开放性的工业平台，目前PXI的系统已广泛且成功地应用于汽车测试、半导体测试、功能性测试、航空设备测试以及军事的应用之上。相较于现有的半导体测试业界的测试设备，PXI测试系统具备高效能与低成本优
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惠瑞捷之記憶體測試系統新增冗餘分析功能
惠瑞捷(Verigy) 宣布為旗下V6000 WS測試系統新增記憶體冗餘分析功能SmartRA。SmartRA是一套可擴充、具備高度彈性及成本效益的解決方案，能幫助製造商解決DRAM冗餘分析中日漸成長的失敗儲存空間與效能需求。SmartRA正
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新IGBT技术提高应用性能
在日益增长的变频器市场，许多厂商提供性能和尺寸各异的变换器类型。这正是以低损耗和高开关频率而著称的新IGBT技术施展的舞台。在62毫米（当前模块的标准尺寸）模块中使用新IGBT技术使用户可以因不必改变其机械
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苹果平板电脑将采用自主芯片
据国外媒体报道，美国知名科技博客网站Venture Beat的记者迪恩·高桥(Dean Takahashi)日前指出，去年被苹果收购的芯片设计厂商PA Semi将着手负责设计苹果平板电脑的内部芯片。 高桥本周一在博文中写道，PA Semi的
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新IGBT技术提高应用性能
在日益增长的变频器市场，许多厂商提供性能和尺寸各异的变换器类型。这正是以低损耗和高开关频率而著称的新IGBT技术施展的舞台。在62毫米（当前模块的标准尺寸）模块中使用新IGBT技术使用户可以因不必改变其机械
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北美5月半导体设备订单额月升16%至2.885亿美元
综合外电6月19日报道，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布的订单出货比报告显示，北美半导体设备制造商5月订单额月比上涨16%至2.885亿美元，但年比大幅下滑72%。北美生产商全球半导体设备销售额为3.919亿美元，月
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5月北美半导体设备订单额环比增长16% 市场期待更明确回暖信号
SEMI日前公布了2009年5月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，5月份北美半导体设备制造商订单额为2.885亿美元，订单出货比为0.74。订单出货比为0.74意味着该月每出货价值100美元的产品可
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SEMI预测：09年半导体前工序投资仅为去年的一半
SEMI预测，09年半导体行业面向前工序的投资（工厂建设和设备导入费用）将比上年减少51％（英文发布资料）。尤其是工厂建设投资将降至10年来的最低水平。 然而，预计从09年下半年到2010年，投资将开始恢复。SEMI预
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SemIndia成立芯片封装测试厂迈出第一步
到2006年年底，印度将会拥有自己的第一座半导体封装测试(assembly-test-mark-pack, ATMP)工厂，这是SemIndia在印度建立半导体制造产业链的第一步。据悉，这座新工厂将为AMD提供该公司在印度的半导体封装和测试。SemI
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效益回暖，2010年全球晶圆厂设备支出成长90%
根据国际半导体产业协会(SEMI)的最新全球晶圆厂预测报告，2009年全球晶圆厂建厂投资将减少56%，为10年来最低。不过，自2009年下半年起，包括台积电(TSMC)在内的全球主要晶圆厂已确定增加建厂和设备采购，预估到2010年全球晶圆厂的建厂设备支出可望倍增，总体设备支出则可较2009年成长90%。
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半导体设备支出预期明年反弹 晶圆厂数目将减少
6月11日，据台湾媒体报道，电子产业研究机构GartnerInc.及国际半导体设备材料产业协会(SEMI)双双预期，今年全球半导体制造业的建造及资本支出将相当疲软，而明年应该会呈现反弹。 有鉴于此，分析师预期生产整并趋势
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