新办事处包括广大的实验室空间,用来加快公司在高速连接方面的技术领先地位 伦敦和多伦多2023年3月4日 /美通社/ -- 世界技术基础设施高速连接领域的全球领导者 Alphawave Semi (LSE: AWE) 今天宣布在安大略省渥太华开设新办事处。 ...
新的SerDes解决方案将于本月在加利福尼亚州圣克拉拉的台积公司2022"开放创新平台"(OIP)上推出 伦敦和多伦多2022年10月24日 /美通社/ -- 全球技术基础设施高速连接领域的全球领先企业Alphawave IP(伦敦证券交易所:AWE)今天宣...
更多的摄像头和屏幕,更小巧的易于嵌入汽车外形的摄像头,这是当前智能汽车产品形态发展的几个趋势。面对这样的情况,如何能够优化设计,实现更低设计成本的同时,实现更好的性能和可靠性?全新的SerDes IC芯片和高集成度的摄像头用PMIC可以提供一臂之力。
在工业实现当中,需要降低总线接口的宽度,这里专门有一种设备叫工业用串行/解串器(SerDes),它可以降低高带宽数据接口总线宽度。使用一个串行器就可以把数据从一个宽并行数
随着FPGA发展到今天,SerDes(Serializer-Deserializer)基本上是标配了。从PCI到PCI Express, 从ATA到SATA,从并行ADC接口到JESD204, 从RIO到Serial RIO,…等等,都是在借助SerDes来提高性能。
数字系统的设计师们面临着许多新的挑战,例如使用采用了串行器/解串器(SERDES)技术的高速串行接口来取代传统的并行总线架构。基于SERDES的设计增加了带宽,减少了信号数量。
“多核DSP”也许对大多数人而言并不是个陌生的概念,早在几年前,为了提升性能、降低功耗,在处理器中增加内核已经成为计算和嵌入式处理器产业的标准作法。然而,正当多内核技术在处理器领域发展得红红火火之时,多核DSP似乎显得不瘟不火,还仅仅停留在无线基础设施应用上。
作者:曹旭荣,方延奋,王业清 (爱德万测试(中国)管理有限公司)摘要:随着SerDes芯片集成度,复杂度,传输速率的不断提高,传统的自动化测试系统已经无法满足SerDes测试速率需求。为解决该测试难题,
1引言随着数据宽带网络的迅猛发展,需要不断提高系统设备的业务容量。目前的趋势是采用高速串行通信技术,即采用串行解串器SERDES,把低速的并行数据转换为高速串行数据连接
概述美国国家半导体嵌入式时钟LVDS SerDes FPD-Link II系列具有强大的功能,超过了前几代FPD-Link SerDes在显示应用上的信号质量。 FPD-Link芯片组将宽并行RGB总线串行化为
Lattice公司的LatticeECP3 FPGA系列可提供高性能特性如增强的DSP架构,高速SERDES和高速源同步接口。LatticeECP3采用65nm技术,查找表(LUT)高达149k逻辑单元,支持高达486个用户I/O,提供高达320个18×18乘法
摘要:针对LVDS接口,研究并实现了一种基于FPGA的LVDS过采样技术,重点对LVDS过采样技术中系统组成、ISERDESE2、时钟采样、数据恢复单元、时钟同步状态机等关键技术进行了描述,并基于Xilinx FPGA进行了验证,传输速
FPGA SERDES的应用需要考虑到板级硬件,SERDES参数和使用,应用协议等方面。由于这种复杂性,SERDES的调试工作对很多工程师来说是一个挑战。
硅谷2014之行(四)针对Alter和Xilinx在高端有Stratix和Virtex、在低端有Cyclone和Spartan产品的情况下,Lattice(莱迪思)选择了从中端切入的策略,从而在刚进入FPGA应用市场时能够有效地避免与已在高端和低端市场确立
莱迪思半导体公司近日宣布推出ECP5™产品系列,面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。ECP5产品系列“打破陈规”,提供基于
莱迪思(Lattice)发表ECP5产品系列,提供工程师以SERDES为基础的解决方案,可快速增加功能与特色,搭配特殊应用积体电路(ASIC)或特定应用标准产品(ASSP),不仅降低开发风险,同时加快上市时程,适用于小型基地台、微型
爱德万测试(Advantest)宣布发表最新数位量测模组 Pin Scale 串列连结(PSSL)模组卡,此模组专为满足目前高速半导体从事原速(At-speed)工程特性量测与大量生产制造所设计,资料传输率最高可达16 Gbps,为传输率最快的整
[导读] 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出ECP5?产品系列,面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。 关键词
Maxim Integrated Products, Inc. 推出最新3.12Gbps千兆位多媒体串行链路(GMSL)SerDes芯片组,设计人员利用传统的STP或重量更轻、成本更低的同轴电缆即可支持高分辨率汽车信息娱乐系统。目前汽车设计普遍采用STP电缆
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc. 推出最新3.12Gbps千兆位多媒体串行链路(GMSL)SerDes芯片组,设计人员利用传统的STP或重量更轻、成本更低的同轴电缆即可支持高分辨率汽车信息娱乐系统。目前汽车设计普遍采用