受惠于65奈米制程效能提高与40奈米制程良率大幅改善等因素,美银美林证券亚太区半导体首席分析师何浩铭(Dan Heyler)昨(21)日将台积电目标价调升至81元,这是目前外资圈sell side中,唯一将目标价调升至80元以上者
瑞萨科技公司与松下公司共同宣布,在瑞萨那珂分部(茨城县日立那珂市)集中精力联合开发领先的SoC工艺技术,并将其28-32nm工艺开发线投入运营。在瑞萨那珂分部,两家公司正通过致力于对300mm晶圆产品线的联合开发和提供
在现代信息社会中,嵌入式系统由于其灵活性及方便性得到了越来越广泛的使用。采用SoC技术可以将整个系统集成到单个芯片之中,其具有体积小、重量轻、功耗小、IP复用等优点。SoC技术目前正成为嵌入式实时系统发展的一
瑞萨与松下联手打造新型SoC工艺技术开发线
BIST在SoC片上嵌入式微处理器核上的应用
国际半导体展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC论坛近日热闹展开,日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3D IC技术将会进入成熟阶段,3D系统级封装(SiP)和3D系统单芯片(SoC)可望相辅相成。很多封装方式可以藉著
Maxim推出MAXQ® RISC微控制器产品线的最新成员:用于超声检测的混合信号微控制器SoC (片上系统) MAXQ7667。作为一个高集成度的DAS (数据采集系统),该款SoC为弱信号的远距离测量或多目标识别应用提供高性价比方案
Global Foundries动作频仍,除了积极扩张产能加速紧追制程技术,也在设计服务领域拉拢结盟对象,目前综观矽智财与IC自动化设计平台(EDA)业者都积极与Global Foundries洽谈合作。其中IP龙头安谋(ARM)正与其密切洽谈合
芯片设计的乏善可陈导致创新的衰竭。创新意味着必须涉足未知的风险。新事物得到尝试,并通过市场的孵育得以成长,这是一个不断进化的过程。 创新的产品是不会被大众市场马上接受的。它们会被最初的采纳者购买,这些采
LSI 公司宣布其开始提供业界首款专为笔记本电脑、台式机以及企业级硬盘驱动器(HDD) 市场领域设计的 40 纳米多接口物理层(PHY) IP 样片。所有主要 HDD 和固态驱动器(SSD) 制造商均可在其片上系统(SoC)设计方案
三星电子股份有限公司推出业界首款的65奈米(nm)通道解码器射频系统单芯片(SoC) - S3C4F71。这款芯片特别针对中国的移动电视广播市场,能让消费者透过手持式行动装置,观赏到即时新闻、运动赛事、气象预报、及现场转
三星电子股份有限公司宣布推出最新的四分之一英吋大小的光学格式500万像素(Mp)系统单晶片(SoC)影像感测器S5K4EA,这款晶片能让高端手机具备数码相机的功能。宣布的地点选在台北六福皇宫酒店所举办的第六届三星行动解
美国英特尔将在2009年9月22日-24日于美国旧金山市举行的“2009 Intel Developer Forum(IDF)”上公开采用32nm工艺技术制造的嵌入设备用SoC产品。“考虑到嵌入式SoC有望成为我们技术的适用对象,目前已在进行正式开发
视频IP供应商Chips&Media公司近日宣布,为进一步拓展中国市场签约北京亚科鸿禹有限公司为其IP销售代理商和战略合作伙伴。 “Chips&Media是数字多媒体应用IP的市场领导者,是第一家能够提供分辨率达全高清(1920x1080
虹晶科技(Socle Technology)即日起提供基于特许半导体65nm低功耗强化(65nm LPe)制程系统单芯片平台解决方案(SoC Platform Solution)。此一解决方案不但可再进一步降低芯片功耗,并提升芯片性能表现,充分适用于各式最