SoC
-
Nordic Semiconductor 为 Matter over Wi-Fi 智能锁提供本地或远程访问功能
Anona Security Technology Limited 的 Anona Holo 智能锁集成了 nRF5340 SoC 和 nRF7002 Wi-Fi 6 协同IC，可提供安全的 Matter over Wi-Fi 智能家居连接
-
软件定义SoC助力中国智能物联网创新并服务世界
作为一家匠心独到的半导体科技企业，XMOS一直站在智能物联网技术的前沿，公司的使命是改变系统在芯片上的部署方式。我们的技术为系统级芯片(SoC)带来了颠覆性的经济性和上市时间，嵌入式软件工程师仅需开发软件并加载到XMOS独具灵活性和可用性的硬件平台上，即可更快速且更轻松地创建定制化的SoC解决方案。
-
最强梳理！IGBT原来是这么玩的
IGBT的发展对于很多行业都有益，但是在相当长的一段时间里，IGBT的核心技术都被国外企业牢牢地把在手里。“核心技术之痛”依然横亘在我们面前，在IGBT全球市场中，西门子旗下的子公司英飞凌占有率全面领先，IGBT分立器件和IGBT模块的市占率分别为29.3%和 36.5%。
-
贸泽电子开售适用于压力传感器应用的Analog Devices MAX40109低功耗精密传感器接口SoC
2024年8月5日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX40109低功耗精密传感器接口片上系统 (SoC)。该SoC集成了高精度、可编程的模拟前端 (AFE)，以及模数转换器 (ADC)、校准存储器和数字信号处理功能。MAX40109采用TQFN封装，设计用于应力、压力、温度、应变计和惠司通电桥等多种传感器应用。
-
识光发布真2D可寻址SPAD-SoC，超灵活分区根本解决高反污染问题
苏州2024年8月2日 /美通社/ -- 近日，识光发布高集成度大面阵 SPAD-SoC SQ100，真正实现灵活分区的 2D 可寻址 SPAD-SoC。SQ100 面向 ADAS 前装量产、L4/5 自动驾驶、机器人、工业自动化等应用，一块芯片即可覆盖短、中、长距的探测需求，适...
-
AXI4接口协议：高效灵活的片上总线标准
在现代微处理器和SoC（系统级芯片）设计中，AXI4接口协议作为ARM公司AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）总线架构的重要组成部分，凭借其高效灵活的特性，成为连接不同IP核和模块的关键桥梁。本文将在一分钟内带您快速了解AXI4接口协议的核心特点和优势。
-
为片上系统 SoC 添加缓存
当今片上系统 (SoC) 的设计人员对中央处理器 (CPU) 中处理器核心的缓存非常熟悉。对主外部存储器的读取或写入访问可能非常耗时，可能需要数百个 CPU 时钟周期，同时处理器处于空闲状态。尽管单个存储器访问所消耗的功率很小，但当每秒执行数十亿次事务时，功率就会迅速增加。
-
通过精确的 SOC 测量评估电池运行时间
多年来，只要看一下电量表，我们就能得到一个直接的答案：我们还能继续开车多久?如今，这个世界充满了电池供电的设备，从笔记本电脑和手机到电动汽车和医疗设备，准确预测剩余运行时间变得至关重要。
-
发力CGM和车规低功耗蓝牙新赛道 汇顶科技亮相2024慕尼黑上海电子展
顺应健康医疗与汽车电子演进趋势，汇顶科技深耕传感和无线技术底座，创新之旅再度启程。7月8日，汇顶科技携连续葡萄糖监测（CGM）解决方案、车规级低功耗蓝牙SoC，重磅亮相2024慕尼黑上海电子展，同时全方位展示多元化商用成果，以创新产品组合驱动行业新兴应用加速落地。
-
基于FPGA的NoC路由节点的设计
随着集成电路技术的飞速发展，片上系统（SoC）的复杂性和集成度不断提高，传统的总线通信结构已难以满足高性能、低功耗的通信需求。片上网络（NoC）作为一种新兴的通信架构，以其高带宽、低延迟、可扩展性强等优点，成为解决SoC通信瓶颈的关键技术。在NoC中，路由节点是负责数据包转发的重要组件，其设计直接影响NoC的性能和可靠性。本文将介绍一种基于FPGA的NoC路由节点设计，并通过代码实现来详细阐述其设计原理和实现方法。
-
专业服务引领行业发展，中智品牌价值跃升至108.44亿
上海2024年6月18日 /美通社/ -- 日前，新华社、中国品牌建设促进会、中国资产评估协会等单位在浙江德清联合发布"2024中国品牌价值评价信息"，中智品牌价值为108.44亿元，较2023年增长7.5%。十年...
-
加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，高性能方案目标全球市场
6月6日，在 “2024加特兰日”上，加特兰发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案，代表着加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，以应对全球汽车智能化加速发展的浪潮。
-
爱普科技与Mobiveil携手开发UHS PSRAM控制器，提供SoC业者全新解决方案
爱普 UHS PSRAM拥有更强性能、低功耗、少引脚数特点，瞄准物联网应用场景 新竹2024年6月6日 /美通社/ -- 全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技与硅知识产权（SIP）、平台与IP设计服务供货商Mobiveil今日宣布，已成功开发出专属爱普的Ultr...
-
SoC进阶 - AHB master设计
前两篇进阶文章主要讲述了AHB slave的核心内容，这篇来讲AHB lite master的设计。
-
Q1智能手机SoC出货量出炉，紫光展锐增长最快！
研究机构Canalys公布2024年第一季度全球智能手机SoC芯片厂商数据，包括出货量以及手机总营收额。联发科保持出货量领先地位，市场份额达39%，而苹果在智能手机总营收方面占据41%的份额，位居第一名。
-
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
为智能腕部穿戴设备提供高性能、高质量的矢量图形处理能力
-
ETAS与Rambus联合提供适用于汽车半导体设计的集成软件和硬件安全解决方案
汽车行业正在朝着软件定义汽车（SDV）这个激动人心的方向转型。这将开启一个以客户为中心的移动出行新时代，并为汽车利益相关方创造新的商机和收入来源。但这一转型也带来了一系列挑战，行业需要采取革命性的方法应对日益增加的复杂性，同时加快产品上市时间（TTM），并在功能安全和信息安全方面满足市场准入的合规性要求。
-
Valens与黑芝麻智能科技合作，将MIPI A-PHY与黑芝麻智驾和跨域计算平台对接
4月29日,领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码: VLN,以下简称Valens)与智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案提供商黑芝麻智能科技(Black Sesame Technologies)宣布,双方已实现将A-PHY集成到华山-2 A1000自动驾驶计算平台的可行性,并正在落实将A-PHY集成到武当系列智能汽车跨域计算平台的可行性。黑芝麻智能科技将采用符合MIPI A-PHY标准的芯片组VA7000,为其整车厂和一级供应商客户提供并支持A-PHY连接标准。
-
西门子发布 Veloce CS，解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证
西门子数字化工业软件推出 Veloce™ CS 硬件辅助验证和确认系统。该系统融合了硬件仿真、企业原型验证和软件原型验证，并依托于两个先进的集成电路 (IC) ——用于硬件仿真的西门子专用 Crystal 加速器芯片，以及用于企业和软件原型验证的 AMD Versal™ Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC。
-
芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC
