SoC

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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

晶心科技推广适用于传感器SoC的超低功耗处理器AndesCore N705

Semico Research公司首席技术分析师Tony Massimini表示，传感器的总数量预计从2012年略低于100亿个增加至2017年300亿个。亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技 (Andes)，继今年4月

消费电子
2014-01-08

CORE DES SoC 传感器
FPGA与DSP，正在走向消亡?

【导读】近几年，搭乘新兴市场(智能工业、物联网等)和先进半导体技术快速发展先机，FPGA凭借其性能优势不断入侵并蚕食着DSP市场，以Altera和Xilinx主导的PLD厂商在各领域攻城拔寨势如破竹，喜讯频传。“FPGA将取代DS

半导体
2014-01-07

DSP FPGA CEVA SoC
基于Altera cyclone V SOC的JPEG编码分析

H.264等视频压缩算法在视频会议中是核心的视频处理算法，它要求在规定的短时间内，编解码大量的视频数据，目前主要都是在DSP上运行。未来在添加4k*2k、H.265编解码等功能，并要求控制一定成本的情况下，面临DSP性能瓶

电子设计自动化
2014-01-02

Altera JPEG CYCLONE SoC
三星系统IC业务2014年订立技术领先目标

三星电子(SamsungElectronics)系统IC部门以系统单晶片(SystemonChip；SoC)、大型积体电路(LargeScaleIntegration；LSI)、晶圆代工为主要事业，在SoC方面，三星主要供应行动应用处理器(ApplicationProcessor；AP)，除

半导体
2014-01-01

三星晶片 IC SoC
AMD嵌入式解决方案助力深圳市顶星公司

伴随着上海自贸区的设立以及十八届三中全会的胜利落幕，中国的金融改革被正式提上议程。目前，中国金融市场正在逐步开放，除五大国有大型商业银行外，其他商业银行、地方股份制银行、信用社也在蓬勃发展。与上述金融

消费电子
2013-12-30

嵌入式 AMD WIN SoC
三星系统IC业务2014年订立技术领先目标

三星电子(SamsungElectronics)系统IC部门以系统单晶片(SystemonChip;SoC)、大型积体电路(LargeScaleIntegration;LSI)、晶圆代工为主要事业，在SoC方面，三星主要供应行动应用处理器(ApplicationProcessor;AP)，除搭载

电子设计自动化
2013-12-30

三星晶片 IC SoC
AMD嵌入式解决方案助力深圳市顶星公司

伴随着上海自贸区的设立以及十八届三中全会的胜利落幕，中国的金融改革被正式提上议程。目前，中国金融市场正在逐步开放，除五大国有大型商业银行外，其他商业银行、地方股

嵌入式动态
2013-12-27

嵌入式 AMD WIN SoC
京元电明年审慎乐观动能来自手机与MEMS相关

晶圆测试京元电(2449-TW)今(26)日指出，第 4 季营收预期季减 5 %以内，第 1 季由于半导体客户对库存水位的控管谨慎，预期淡季效应将相对有撑，法人估营收季减约5-10%，淡季不淡；就全年而言，京元电表示，除了智慧型

模拟
2013-12-27

微机 MEMS SoC
三星系统IC业务2014年订立技术领先目标

三星电子(SamsungElectronics)系统IC部门以系统单晶片(SystemonChip；SoC)、大型积体电路(LargeScaleIntegration；LSI)、晶圆代工为主要事业，在SoC方面，三星主要供应行动应用处理器(ApplicationProcessor；AP)，除

模拟
2013-12-26

三星晶片 IC SoC
AMD嵌入式解决方案助力深圳市顶星公司

伴随着上海自贸区的设立以及十八届三中全会的胜利落幕，中国的金融改革被正式提上议程。目前，中国金融市场正在逐步开放，除五大国有大型商业银行外，其他商业银行、地方股

嵌入式动态
2013-12-25

嵌入式 AMD WIN SoC
内建DSP高效能　处理器加速取代3D深度传感SoC

应用处理器(AP)将成为三维深度感测(3DDepthSensor)首选主晶片方案。随着应用处理器的数位讯号处理(DSP)运算效能愈来愈高，行动装置开发人员将毋须再外挂专用的系统单晶片(SoC)处理影像感测器演算法，以实现藉由3D深度

半导体
2013-12-25

DSP 传感处理器 SoC
内建DSP高效能　处理器加速取代3D深度传感SoC

应用处理器(AP)将成为三维深度感测(3DDepthSensor)首选主晶片方案。随着应用处理器的数位讯号处理(DSP)运算效能愈来愈高，行动装置开发人员将毋须再外挂专用的系统单晶片(SoC)处理影像感测器演算法，以实现藉由3D深度

模拟
2013-12-24

DSP 传感处理器 SoC
内建DSP高效能　处理器加速取代3D深度传感SoC

应用处理器(AP)将成为三维深度感测(3D Depth Sensor)首选主晶片方案。随着应用处理器的数位讯号处理(DSP)运算效能愈来愈高，行动装置开发人员将毋须再外挂专用的系统单晶片

嵌入式动态
2013-12-24

DSP 传感处理器 SoC
美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA获PCIe 2.0 SIG认证

美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已经获得PCI® Express (PCIe) 2.0端点(endpoint)规范认证，并且现已包含在PCI SIG 整合组件厂商名单(Integrators List)中

消费电子
2013-12-23

FPGA 美高森美 PCIE SoC
美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA获PCIe 2.0 SIG认证

21ic讯美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已经获得PCI® Express (PCIe) 2.0端点(endpoint)规范认证，并且现已包含在PCI SIG 整合组件厂商名单(Integrators

电子设计自动化
2013-12-23

FPGA 美高森美 PCIE SoC
整合数字处理器　模拟SoC提高节能效益

类比系统单晶片(SoC)整合数位处理器成大势所趋。因应物联网应用对降低功耗的需求日益殷切，类比与混合讯号晶片开发商已开始在新一代解决方案中，导入嵌入式数位处理器，藉此实现更精准的系统管理，改善整体功率消耗情

半导体
2013-12-20

晶片模拟数字处理器 SoC
高通内部人士：苹果64位A7 SoC惊起业内一众芯片商恐慌

据一位高通内部人士表示，当苹果领先于市场，于今年9月在iPhone5s上推出其首款64位A7SoC的时候，这一举动可谓是惊起了整个行业的恐慌。DanLyons在其BubSpot博客中写道，芯片巨头高通公司里一位不愿透露姓名的消息人士

半导体
2013-12-20

苹果芯片 SoC
高通内部人士：苹果64位A7 SoC惊起业内一众芯片商恐慌

据一位高通内部人士表示，当苹果领先于市场，于今年9月在iPhone5s上推出其首款64位A7SoC的时候，这一举动可谓是惊起了整个行业的恐慌。DanLyons在其BubSpot博客中写道，芯片巨头高通公司里一位不愿透露姓名的消息人士

模拟
2013-12-18

苹果芯片 SoC
苹果64位A7 SoC惊起业内一众芯片商恐慌

据一位高通内部人士表示，当苹果领先于市场，于今年9月在iPhone 5s上推出其首款64位A7 SoC的时候，这一举动可谓是惊起了整个行业的恐慌。Dan Lyons在其BubSpot博客中写道，芯片巨头高通公司里一位不愿透露姓名的消息

智能硬件
2013-12-18

苹果芯片 MDASH SoC
美高森美最低功率 SoC FPGA获得PCI Express 2.0 SIG认证

致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA和IGLOO?2 FPGA已经获得PCI? Express (PCIe) 2.0端点(endpoint)规范认证，并且现已包

消费电子
2013-12-17

FPGA PCI EXPRESS SoC

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SoC

晶心科技推广适用于传感器SoC的超低功耗处理器AndesCore N705

FPGA与DSP，正在走向消亡?

基于Altera cyclone V SOC的JPEG编码分析

三星系统IC业务2014年订立技术领先目标

AMD嵌入式解决方案助力深圳市顶星公司

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京元电明年审慎乐观动能来自手机与MEMS相关

三星系统IC业务2014年订立技术领先目标

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内建DSP高效能　处理器加速取代3D深度传感SoC

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