Airspan网络选择TI公司的KeyStone SoC

日前，德州仪器(TI)与全球4G宽带无线系统及解决方案供应商Airspan网络公司宣布针对Airspan最新小型蜂窝LTE解决方案AirSynergy展会合作。采用TI基于KeyStoneTM的无线基础设施片上系统(SoC)，Airspan不仅能够充分利用其软件投资，而且还可提高其LTE小型蜂窝的性能与功能性，提供各种集成型无线回程选项，包括支持LTE中继与混合非视距(NLOS)连接等。TIKeyStone技术可帮助Airspan推出具有巨大差异化特性的小型蜂窝产品，帮助他们从竞争对手中脱颖而出。

Airspan首席技术官PaulSenior表示：“我们深信，采用TI无线基础设施解决方案可为小型蜂窝LTE部署实现革命性转变。无线回程与户外微小型eNB集成，可显著降低整体小型蜂的总体拥有成本。充分利用该平台可支持的高级特性，能确保用户在宏RAN层与微小型RAN层之间移动时获得始终如一的体验质量。”

Airspan为其新一代小型蜂窝回程产品采用TI平台，可提供高度灵活的软件定义无线电(SDR)平台，实现包括LTE中继与互补型备选无线回程选项在内的多模式工作。从3GPPRelease10开始，Airspan的AirSynergy解决方案就制定了针对LTE-Advanced的发展策略，能够提供可增强载波聚合等特性的容量。TI基于KeyStone的解决方案通过提供能够与户外微小型蜂窝eNB紧密集成的选项，成为Airspan软件定义网络(SDN)解决方案的核心，可充分满足多种无线及有线技术的小型蜂窝回程需求。

TI无线基础设施SoC将速度最快的两个ARM®Cortex®-A15RISC处理器与TI定浮点TMS320C66x数字信号处理器(DSP)系列内核作为TI高效率KeyStoneSoC架构的组成部分，而TI丰富的资源则可为Airspan带来最综合全面的处理、软件以及互补型支持产品组合。此外，TI还可提供一系列互补型模拟组件，包括AFE7500模拟前端(AFE)收发器、时钟与定时器，以及线缆两端的以太网供电(PoE+)解决方案等。因此在系统层面解决小型蜂窝回程挑战，TI处于业界独特地位。

TI通信基础设施全球业务经理RuwangaDassanayake指出：“与Airspan针对其新一代小型蜂窝解决方案进行合作，我们感到非常高兴。Airspan在这快速发展的市场推出集成型户外微小型蜂窝及回程产品，引起业界关注，我们期待着看到他们的小型蜂窝解决方案在业界快速部署。”