SoC

关注334人关注

我要报错

SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

从芯片层面来谈嵌入式DVR的技术发展

DVR的技术发展史可简单概括为一个从单路到多路，集成度逐渐增加，每路成本从高到低的过程。而芯片技术在这其中又扮演了极其重要的角色。本文主要从芯片技术层面来分析DVR的发展过程和未来趋势，和读者共同分享。随着

消费电子
2012-07-31

DVR 嵌入式芯片 SoC
Ease：ARM和台积电在SoC方面领先英特尔

尽管一直到2015下半年，台积电 ( TSMC )都仍可能无法为ARM处理器提供可量产的FinFET技术，不过， ARM CEO Warren East表示，他并不担心于英特尔 ( Intel )在制程技术方面领先于其他所有代工厂。在FinFET 技术中，电晶

电子设计自动化
2012-07-31

英特尔 ARM 台积电 SoC
印度称中国倾销太阳能产品伤害印企

摘要：印度亚洲通讯社5月6日报道称，印度的太阳能产品市场为全球企业提供了巨大商机，但由于政策缺失和中国等外国企业带来的激烈竞争，印度本国的企业受到很大伤害。... 印度亚洲通讯社5月6日报

电源-能源动力
2012-07-27

通讯太阳能 ENERGY SoC
片上芯片SoC挑战传统测试方案

SoC厂商如何在提高复杂器件传输速度的同时降低测试成本?随着先进的集成电路(IC)设计方法和高密度生产技术的使用，半导体厂商能够把不同的数字和模拟电路集成在极小芯片上，其尺寸之小、功能之全尚无先例，我们称之为

测试测量
2012-07-27

测试程序测试方案芯片 SoC
Rovi与Panasonic SoC达成合作协议

据国外媒体报道，乐威公司日前宣布其DivX Plus Streaming?技术将被整合应用于Panasonic集团半导体公司的“Uniphier?”系列专为数字电视与蓝光播放器研发的集成电路 (IC) 解决方案中。DivX Plus Streaming技术专门设计

消费电子
2012-07-27

OV PANASONIC VI SoC
Rovi与Panasonic SoC达成合作协议

据国外媒体报道，乐威公司日前宣布其DivX Plus Streaming?技术将被整合应用于Panasonic集团半导体公司的“Uniphier?”系列专为数字电视与蓝光播放器研发的集成电路 (IC) 解决方案中。DivX Plus Streaming技术专门设计

消费电子
2012-07-27

OV PANASONIC VI SoC
瑞萨大重组：日本国内工厂数量减半，裁员过万

陷入经营危机的瑞萨电子为了生存下来，最终做出重大决定，将在今后3年内进行前所未有的大规模重组。大方针是将经营资源向份额居首位的MCU集中。按照重组计划，目前为18家的日本国内工厂最多将削减10家，同时还将裁减

半导体
2012-07-26

MCU 三菱电机 NEC SoC
Thunderbolt路线图：2014年或出现SoC化

Thunderbolt路线图：2014年或出现Soc化目前Intel已推出第二代Thunderbolt芯片，代号为Cactus Ridge，其中DSL3510是最高端型号，支持2个接口，封装面积和功耗相比第一代Port Ridge更低。Intel Z77芯片组提供了对Thund

电子设计自动化
2012-07-26

接口路线图 THUNDERBOLT SoC
受亚洲需求推动全球LTE用户年底或突破5000万

7月25日消息，据国外媒体报道，咨询机构Parks Associates最新报告预测，受亚洲需求推动，全球LTE用户到今年年底将突破5000万。报告指出，到今年年底，亚洲LTE用户将占全球总量的53%，成为4G革命的引领者。随着越来越

通信技术
2012-07-25

智能手机 LTE 4G网络 SoC
ARM与台积公司携手合作

ARM与台积公司日前共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为ARMv8架构

消费电子
2012-07-25

ARM IP FINFET SoC
消费类音视频SoC的测试

消费类领域的融合正在加速，在消费类电脑以及通信应用中，由于每个设备不断地增添新的功能，它们之间的界线变得更加模糊。例如无线手机，仅此一个设备现已内置数码摄像机、视频、因特网与电子邮件接入、多媒体消息、

测试测量
2012-07-24

音视频 DAC TE SoC
ARM携手台积公司为下一代64位ARM处理器进行优化

ARM与台积公司今日共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米工艺以下，通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为ARMv8架构

电子设计自动化
2012-07-24

IP ARM处理器 FINFET SoC
SoCIP 2012完美闭幕,尽现专业优势,现场互动交流踊跃

21ic讯会议主办方S2C宣布本次SoCIP展会于5月在上海和北京成功举办，本次会议吸引了众多与会者和参展商参加，今年的参展商包括SpringSoft、Tensilica、Algotochip、CAST, Cosmic等老面孔及Mindtree等新加入的著名IP厂

电子设计自动化
2012-07-23

研讨会 IP BSP SoC
ARM与台积公司携手为下一代64位ARM处理器进行优化

ARM与台积公司携手为下一代64位ARM处理器进行优化

嵌入式动态
2012-07-21

IP ARM处理器 FINFET SoC
对基于SoC系统设计的探查

对基于SoC系统设计的探查

嵌入式教程
2012-07-21

CPU 系统设计 SOC系统 SoC
张忠谋：台积电20奈米超越竞争对手2013年客户首选

台积电董事长张忠谋。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(19)日在法人说明会表示，综观市场上的竞争者，台积电20 奈米SoC方案能满足客户低功耗、高效能需求，预定2013年导入量产，且绝对是

模拟
2012-07-19

英特尔台积电 MOBILE SoC
新一代SoC整合音频编解码器的挑战与设计实现

在当今的多媒体系统芯片中整合进经过硅验证并针对特定音频功能优化过的音频IP，有利于降低功耗、减少体积和缩减成本。但随着下一代设计走向 28nm工艺技术，也随之会出现新的挑战。音频编解码器中的音频设计包括了很多

模拟
2012-07-16

驱动器扬声器音频编解码器 SoC
今后几年全球智能电表出货量趋势预测

据IHS iSuppli公司，2016年全球智能电表出货量将从2011年的2050万个增长到6200万个。2016年全球智能电表所使用的半导体的销售额将从2011年的5.056亿美元上升到11亿美元。智能电表具有节能和改善电网效率的优点，得到

测试测量
2012-07-12

电网趋势预测智能电表 SoC
中芯40nm低漏电工艺DesignWare IP加速SoC开发

最新的合作推出了15款基于中芯国际40纳米低漏电（40LL）工艺技术的Synopsys? DesignWare?知识产权（IP），可使设计师更容易地将各项功能集成到先进的低功耗SoC之中经过验证的接口物理层IP包括：PCI Express ?、USB和

电子设计自动化
2012-07-11

中芯 IP DESIGN SoC
MIPS-Based™ Android™ 4.0平板电脑即将进军市场

21ic讯美普思科技公司以及为便携式消费电子提供多媒体和移动网络SoC解决方案的中国领先无晶圆半导体厂商炬力集成电路设计有限公司今天共同宣布，内置炬力MIPS-Based™SoC的新款Android™ 4.0“冰淇

消费电子
2012-07-10

Android 平板电脑 MIPS-BASED SoC

首页上一页 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 下一页尾页

keyoushide
qutian
一路向北lm
zhangmangui
mark0668
xxz21ic
zhengjianping02
zwm2011
2Q19
shaodeli12
qwwc
abh2019
lxpin
cgd
fjsfsxwz
ccqccqccq
WMIII
ygmdyq77777
13543016677
davidzhu210

SoC

从芯片层面来谈嵌入式DVR的技术发展

Ease：ARM和台积电在SoC方面领先英特尔

印度称中国倾销太阳能产品伤害印企

片上芯片SoC挑战传统测试方案

Rovi与Panasonic SoC达成合作协议

Rovi与Panasonic SoC达成合作协议

瑞萨大重组：日本国内工厂数量减半，裁员过万

Thunderbolt路线图：2014年或出现SoC化

受亚洲需求推动全球LTE用户年底或突破5000万

ARM与台积公司携手合作

消费类音视频SoC的测试

ARM携手台积公司为下一代64位ARM处理器进行优化

SoCIP 2012完美闭幕,尽现专业优势,现场互动交流踊跃

ARM与台积公司携手为下一代64位ARM处理器进行优化

对基于SoC系统设计的探查

张忠谋：台积电20奈米超越竞争对手2013年客户首选

新一代SoC整合音频编解码器的挑战与设计实现

今后几年全球智能电表出货量趋势预测

中芯40nm低漏电工艺DesignWare IP加速SoC开发

MIPS-Based™ Android™ 4.0平板电脑即将进军市场

相关标签

关注此标签的用户(334人)

热门活动

课程视频