SoC
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HPI接口在TI SOC的应用
简介HPI接口是TI为处理器之间直接互连通讯定义的一种异步接口，大多数TI DSP芯片上都有HPI接口。HPI接口是从（Slave）端口，接在主机的扩展内存总线上，DSP不能通过HPI向主机（Host）的访问，只能被主机读写。两个DS
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基于SoC的数字摄像系统
1 概述数字摄像机的最大特点在于信号数字化。它由成像芯片CCD将静止或活动的图像分解成像素，并转换成电信号。这些信号由数字摄像机内的数字信号转换器转换成数字信号，再经微处理器进行图像处理和数据压缩编码后送到
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音视频SoC测试要求与应用介绍
随着大批量消费类行业中SoC与SIP日趋复杂化，低成本与高器件寿命周期这两个基本要求的矛盾更加突出。消费者要求在相同或更低成本基础上提高性能，同时还常常提出新的改进。因此必须以低成本而又极其快速地对元器件进
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采用GPIB和计算机并行口的SoC自动化测试方案介绍
引言 GPIB(通用接口总线)是国际通用的标准仪器接口。测试仪器供应商一般都提供丰富的GPIB指令集，用户可以直接调用通讯命令，从而大大缩减底层搭建的工作量。 计算机打印接口应用扩展 计算机打印接口(LP
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赛灵思Zynq-7000 All Programmable SoC实现1GHz处理能力
21ic讯 赛灵思公司（Xilinx, Inc.）日前宣布，其Zynq™-7000 All Programmable SoC 系列的峰值处理性能提升至 1 GHz，同时还将采用更小的封装尺寸以实现更高的系统性能和可编程系统集成度。上述增强功能可进一步
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Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC实现1GHz处理能力
赛灵思公司（Xilinx）今天宣布，其Zynq-7000 All Programmable SoC 系列的峰值处理性能提升至 1 GHz，同时还将采用更小的封装尺寸以实现更高的系统性能和可编程系统集成度。上述增强功能可进一步提高众多高端影像与图
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基于SoC的X86到ARM二进制翻译和执行功能的系统设计
基于SoC的X86到ARM二进制翻译和执行功能的系统设计
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基于SoC的X86到ARM二进制翻译和执行功能的系统设计
基于SoC的X86到ARM二进制翻译和执行功能的系统设计
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英国电信与英国“国家医疗服务体系”
NHS 成立于1948 年，为世界上规模最大的国家资助医疗体系，该体系由英国各级公立医院、各类诊所、社区医疗中心和养老院等医疗机构组成，旨在为英国全体国民提供免费医疗服务。NHS是迄今世界医疗制度史上最重要的探索
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超细线蚀刻工艺技术介绍
超细线蚀刻工艺技术介绍目前，集成度呈越来越高的趋势，许多公司纷纷开始SOC技术，但SOC并不能解决所有系统集成的问题，因此在封装研究中心（PRC）以及许多其它研究机构，均将系统封装（SOP或称SiP）视为SOC解决方案
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第三代超极本首先品尝单芯片SoC Haswell
VR-Zone今天公布了Intel的两份最新路线图，展现了笔记本移动平台未来一年多的发展规划，最引人注目的当属下一代Haswell。Ivy Bridge将在今年底明年初进行一次更新升级，其中今年第四季度有四核心的Core i7-3940XM 3.
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SoC用低电压SRAM技术介绍
东芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术。通过控制晶体管阈值电压的经时变化，可抑
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MCU厂商：新策略应对市场与技术变革
2012年中国MCU市场营业收入将达到35.3亿美元，略高于2011年的34.9亿美元。到2016年，中国MCU市场将达到49.5亿美元，预测期内的复合年度增长率为7.3%。但是，在这个稳定增长的市场中也存在着诸多不确定的因素。
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首尔半导体对Q3展望乐观 预估稳定增长
虽LED产业2012年下半面临的不确性因素相当多，然韩国LED主要厂商首尔半导体及上游LED芯片子公司Seoul Optodevice Company (以下简称SOC)对其2012年第3季营运展望为相对乐观，预估营收季成长率将分别为4.7~14.2%、2.8
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首尔半导体对Q3乐观展望 LED营收季成长率上看14%
虽然LED产业2012年下半面临的不确性因素相当多，然韩国LED主要厂商首尔半导体及上游LED芯片子公司Seoul Optodevice Company (以下简称SOC)对其2012年第3季营运展望为相对乐观，预估营收季成长率将分别为4.7~14.2%、2
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ARM和台积电在SoC方面领先英特尔
尽管一直到2015下半年，台积电(TSMC)都仍可能无法为ARM处理器提供可量产的FinFET技术，不过，ARM CEO Warren East表示，他并不担心于英特尔( Intel )在制程技术方面领先于其他所有代工厂。 在FinFET 技术中，电晶体是
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ARM和台积电在SoC方面领先英特尔
尽管一直到2015下半年，台积电(TSMC)都仍可能无法为ARM处理器提供可量产的FinFET技术，不过，ARM CEO Warren East表示，他并不担心于英特尔( Intel )在制程技术方面领先于其他所有代工厂。 在FinFET 技术中，电晶体是
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关于SoC处理单元性能评估及功能划分
有多个处理单元的SoC器件目前是产品设计链上的重要一环。本文综合各种因素评估了不同处理单元的优缺点，并通过卫星无线电接收器的设计实例帮助开发人员理解SoC所涉及处理任务之间的复杂平衡并有效掌握系统功能的划分
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ARM和台积电在SoC方面领先英特尔
尽管一直到2015下半年，台积电(TSMC)都仍可能无法为ARM处理器提供可量产的FinFET技术，不过，ARMCEOWarrenEast表示，他并不担心于英特尔(Intel)在制程技术方面领先于其他所有代工厂。在FinFET技术中，电晶体是垂直在
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从芯片层面来谈嵌入式DVR的技术发展
DVR的技术发展史可简单概括为一个从单路到多路，集成度逐渐增加，每路成本从高到低的过程。而芯片技术在这其中又扮演了极其重要的角色。本文主要从芯片技术层面来分析DVR的发展过程和未来趋势，和读者共同分享。 随着
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