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瑞萨百日计划详情：28nm工艺以后的生产全面外包
“我们研究了所有有关经营方面的课题”（瑞萨电子代表董事社长赤尾泰）…… 由瑞萨科技与NEC电子合并而成的瑞萨电子公布了花费100天的时间确定的业务增长战略“百日计划”的全部内容（表1）。值得关注的内容大致有两
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半导体代工大鳄以其质和量优势席卷全球
半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识，其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐丰的这些代工巨头打交道呢?“如果我们照现在这样
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半导体代工大鳄以其质和量优势席卷全球（上）
半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识，其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐丰的这些代工巨头打交道呢？“如果我们照现在这样继续
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半导体代工大鳄以其质和量席卷全球(上)
半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识，其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐丰的这些代工巨头打交道呢？ “如果我们照现在这样继
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MCU市场恢复两位数增长 产业将高度整合
今年7月，国家电网公司对智能电表进行了又一轮招标，这已是今年以来国家电网公司进行的第四次招标了。作为中国智能电网建设的重要一环，2010年～2014年，中国将进入智能电表更换高峰期。预计今年中国将更换约5000万块
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MCU市场洗牌在即 差异化是取胜关键
今年7月，国家电网公司对智能电表进行了又一轮招标，这已是今年以来国家电网公司进行的第四次招标了。作为中国智能电网建设的重要一环，2010年～2014年，中国将进入智能电表更换高峰期。预计今年中国将更换约5000
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MCU市场洗牌在即，差异化是取胜关键
今年7月，国家电网公司对智能电表进行了又一轮招标，这已是今年以来国家电网公司进行的第四次招标了。作为中国智能电网建设的重要一环，2010年～2014年，中国将进入智能电表更换高峰期。预计今年中国将更换约5000万块
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如何应对数据通信爆炸性增长
从最早的GSM到现在的3G，再到未来的4G，一步步引爆了数据使用的热潮，TI无线基站基础业务总经理Kathy Brown更愿意将这种增长形容为“爆炸性的”，其中代表性的应用包括机器对机器、VoIP、位置服务、流媒体以及文本
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瑞萨28nm工艺以后的产品将全面委托给代工厂商
瑞萨电子于2010年7月29日公布了2010财年第一季度（2010年4～6月）的结算报告。销售额为与上年同期相比增加24％的2920亿日元，半导体销售额为同比增加25％的2615亿日元，营业亏损为同比改善436亿日元的3亿日元，净亏损
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ATE市场复苏Verigy布局高端存储器市场
随着半导体行业的整体复苏，2010年ATE市场预计也将翻番。但存储器行业由于2009年产能的下降及奇梦达的破产，二手ATE测试设备还处于消化过程中。为布局即将增长的存储器测试市场，Verigy推出了全新的适用于未来3代高速
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ATE市场复苏 Verigy布局高端存储器市场
随着半导体行业的整体复苏，2010年ATE市场预计也将翻番。但存储器行业由于2009年产能的下降及奇梦达的破产，二手ATE测试设备还处于消化过程中。为布局即将增长的存储器测试市场，Verigy推出了全新的适用于未来3代高速
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IIC-China 2010秋季参展商展前专访：欧思电子
IIC-China 2010将于今年9月份在深圳(9月6-7日)、西安( 9月9-10日开展。本网站在开展前期对众多参展商做了问卷采访，以了解各参展商的参展情况、参展新产品、新技术以及新年期待。下面是采访详情。1.贵公司介绍欧思电
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台积电挨告 配合ITC调查
晶圆代工厂台积电（2330）遭STC控告侵权一案，美国国际贸易委员会（ITC）已决定展开调查，STC是新墨西哥大学所属非营利科技移转公司，于6 月23日向ITC指控台积电及三星电子侵犯其先进微影技术专利；台积电对此表示会
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行动、消费SoC拉抬ATE测试需求
在智慧手机、PC、有线及无线通信和各式消费产品的带动下，今年度系统单芯片(SoC)将成为拉抬自动化测试设备(ATE)市场的最大驱动力量。测试设备供货商惠瑞捷(Verigy)预估，2010年第二季该公司营收可望成长55%，其中最
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SoC和内存测试快狠准 惠瑞捷要捷足先登
目前在芯片制造测试设备领域，主要供应大厂之间的竞争非常激烈，特别是在组件整合制造厂（IDM）、无晶圆IC设计公司（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）和委外组装测试/封测代工（OSAT），对于芯片测试设备平台的弹
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安捷伦为Percello毫微微蜂窝基站SoC测试提供芯片组软件
安捷伦科技公司日前宣布，安捷伦N7309A芯片组软件现在可以支持PercelloAquilo毫微微蜂窝基站系统级芯片（SoC）产品线的量产测试。该芯片组软件提供快速的校准和验证测试，可满足原始设计制造商和合同制造商加快产品上
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半导体设备公司Q1业绩增长43％ 人人欢喜无人愁
在VLSI 7月初发布的2010年Q1半导体设备公司销售统计中，中小公司的业绩增幅达到了82%。由于SOC测试的增长，Teradyne以46%的季度增幅列前 10名设备公司增幅榜首。稳居业界老大宝座的Applied Materials增幅与整个业界持
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第三届SoCIP 2010研讨展览会成功闭幕
即SoCIP2008，SoCIP2009之后，第三届SoCIP2010研讨会分别于6月1号和3号在上海和北京成功举办。在这次展会中，S2C高兴地看到有14家参展商的加入和超过300位观众参与和IP厂商之间的互动，分享他们在设计规格，解决方案
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powerpcb使用问题
1. 用Add via function增加via ,若移动via有时会自动删除 Ans:此为software问题无法有效解决2. 多种via 可否选择那一种via优先 Ans:由pad 拉出走线后按下mouse 右键'选择via type, 将会出现下列图示,选择将使用的v
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powerpcb使用问题
1. 用Add via function增加via ,若移动via有时会自动删除 Ans:此为software问题无法有效解决2. 多种via 可否选择那一种via优先 Ans:由pad 拉出走线后按下mouse 右键'选择via type, 将会出现下列图示,选择将使用的v
