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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

最新多标准无线基站SoC（TI）

• TCI6618 SoC 打破了摩尔定律的限制，在实现其性能的革命性突破，并保持其业内基准水平之后，用不到六个月的时间将LTE性能提高了一倍。 • 高达 40% 的“频谱效率”优化可为运营商带来极大的优

通信技术
2011-02-18

SoC 无线基站 4G
炬力采用S2C快速SoC/ASIC原型验证系统

“重复的业务证明我们的方案为客户的设计过程增加了重要的价值。通过与领先的像炬力这样的企业紧密合作，我们不断创新为客户提供最先进的SoC / ASIC原型解决方案。我们的第四代S4 TAI Logic Module提供更好的性能，更

消费电子
2011-02-17

AI ASIC LOGIC SoC
炬力采用S2C的第四代快速SoC/ASIC原型验证系统

S2C公司宣布，炬力公司购买了S2C的第四代基于Stratix IV FPGA的S4 TAI Logic Module。炬力从2009年起已成功地应用S2C的快速SoC / ASIC原型验证系统。基于这一成功，经过仔细和全面的评估，炬力决定扩大使用S2C的

厂商动态
2011-02-16

AI ASIC LOGIC SoC
炬力采用S2C的第四代快速SoC/ASIC原型验证系统

S2C公司，领先的快速SoC原型解决方案提供商，宣布，炬力公司，为便携式消费电子产品提供混合信号和多媒体SoC解决方案的领先的集成电路设计公司，购买了S2C的第四代基于Stratix IV FPGA的S4 TAI Logic Module。

消费电子
2011-02-16

AI ASIC LOGIC SoC
最新多标准无线基站SoC（TI）

• TCI6618 SoC 打破了摩尔定律的限制，在实现其性能的革命性突破，并保持其业内基准水平之后，用不到六个月的时间将LTE性能提高了一倍。 • 高达 40% 的“频谱效率”优化可为运营商带来极大的优

数字电源
2011-02-16

SoC 无线基站 4G
Christopher Associates和Koki推出高可靠性低银无铅焊膏

Christopher Associates宣布推出Koki公司的S01X7C48-M500高可靠性低银无铅焊膏。为应对金属尤其是银成本的增加，Koki推出了一种成本更低的替代方案。新合金（Sn0.1Ag0.7Cu0.03CoX ALLOY）为业内标准SAC305合金

消费电子
2011-02-11

ST TE TOP SoC
Ashok Kulkarni加入S2C作为北美地区应用工程总监

S2C公司，领先的快速SoC原型解决方案提供商，宣布Ashok Kulkarni加入S2C作为北美地区应用工程总监。 S2C公司正在加强其美国业务，更好地支持北美客户。Ashok是一位在设计验证，仿真和原型验证领域拥有20多年经验

消费电子
2011-02-10

NI WIN SHARE SoC
PowerPCB使用常见问题解决方案

1. 用Add via function增加via ,若移动via 有时会自动删除　　Ans:此为software问题无法有效解决　　2. 多种via 可否选择那一种via优先　　Ans:由pad 拉出走线后按下mouse 右键'选择via type, 将会出现下列图示,选择

电子设计自动化
2011-02-09

VIA POWERPCB COPPER SoC
MIPS在CES上展示多款MIPS-Based™产品

美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）在上个月初举行的2011年国际消费电子展（CES）上展出了多款 MIPS-Based™ 产品，包括首款 MIPS-Based 智能手机和平板电脑，以及数码相机、3D 电视、HDTV、蓝光和其他

电源-LED驱动
2011-02-09

因特网 CE MIPS-BASED SoC
MIPS在CES上展示多款MIPS-Based™产品

MIPS在CES上展示多款MIPS-Based™产品

嵌入式软件
2011-02-09

因特网 CE MIPS-BASED SoC
PowerPCB使用常见问题解决方案

1. 用Add via function增加via ,若移动via 有时会自动删除　　Ans:此为software问题无法有效解决　　2. 多种via 可否选择那一种via优先　　Ans:由pad 拉出走线后按下mouse 右键'选择via type, 将会出现下列图示,选择

数字电源
2011-02-06

VIA POWERPCB COPPER SoC
MIPS在CES上展示多款MIPS-Based™产品

美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）在上个月初举行的2011年国际消费电子展（CES）上展出了多款 MIPS-Based™ 产品，包括首款 MIPS-Based 智能手机和平板电脑，以及数码相机、3D 电视、HDTV、蓝光和其他

消费电子
2011-02-01

因特网 CE MIPS-BASED SoC
CEVA宣布与PMC-Sierra达成授权协议

CEVA公司宣布，业界领先的互联网基础架构半导体解决方案供应商PMC Sierra公司已获授权，在其针对光纤到户应用的下一代系统级芯片(SoC)中使用 CEVA-VoP™ VoIP平台。CEVA-VoP是一款基于CEVA-TeakLite-II DSP的完

厂商动态
2011-01-24

CEVA VOIP PMC-SIERRA SoC
2011年电子产业的几大设计态势

芯片行业将会继续增长，其中来自通信领域的需求增长最多，特别是为从手机到便携医疗设备，工厂车间的机器，乃至需要与地球收发数据的太空卫星等设备提供动力和实现连接。此外，我们看到可再生能源、便携医疗设备和其

半导体
2011-01-24

FPGA 电子产业美高森美 SoC
S2C在台湾成立思尔芯科技股份有限公司

S2C公司，领先的快速SoC原型解决方案提供商，日前于台湾新竹县竹北市成立思尔芯科技股份有限公司，S2C将可以更直接而迅速的为本地客户提供产品服务及技术支持。思尔芯科技股份有限公司由杨游龙(Archer Yang)先生担任

电子设计自动化
2011-01-20

芯科 PROTOTYPING RAPID SoC
LSI推出28nm 定制芯片平台

LSI日前宣布推出 28nm 定制芯片平台，其囊括了一系列丰富的 IP 块和定制片上系统 (SoC) 的高级设计方法。该平台充分利用 LSI 在数代定制芯片方面的专有技术，使 OEM 厂商能够构建出高度差异化解决方案，以满足新一代

电子设计自动化
2011-01-20

芯片 AD LSI SoC
S2C在台湾成立思尔芯科技股份有限公司

S2C公司日前于台湾新竹县竹北市成立思尔芯科技股份有限公司，S2C将可以更直接而迅速的为本地客户提供产品服务及技术支持。思尔芯科技股份有限公司由杨游龙(Archer Yang)先生担任总经理一职。S2C的董事长陈睦仁先生表

厂商动态
2011-01-20

芯科 PROTOTYPING RAPID SoC
专用SOC安全控制架构的研究与设计

摘要：针对专用SoC芯片的安全问题，在描述芯片威胁模型与部署模型的基础上，规划了芯片资源的安全等级，设计了芯片的工作状态及状态转移之间的约束条件和实现机制，给出了芯片运行时的安全工作流程。对芯片的安全性分

测试测量
2011-01-11

控制代码 BSP SoC
用于快速SoC原型解决方案的配件（S2C）

S2C公司，宣布增加7个新的适用于S2C的TAI Logic Module系列快速SoC原型验证工具的配件，致力于加快SoC原型开发。新发布的原型就绪配件模块包括: • USB2.0 PHY 接口模块 • PCI接口模块 • 2-Channel

电子设计自动化
2011-01-11

配件接口模块 BSP SoC
台积电去年度营收创历史纪录

晶圆龙头台积电 (2330)今天公布去年12月营收，单月合并营收348.69亿元，较前一月衰退5.4%，较前一年同期成长10.5%，累计去年度合并营收达4195.4亿元，年增率41.9%，冲破4000亿元，改写历史新高纪录。台积电去年度营收

模拟
2011-01-11

Android 晶圆代工台积电 SoC

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最新多标准无线基站SoC（TI）

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