本文从倾角的高精度测量出发,着重介绍了倾角传感器输出稳定性处理、温度补偿、非线性处理(正弦曲线拟合)、信号调理及其测量电路的特殊处理等。
在当今竞争激烈的形势下,使富含嵌入式软件的复杂电子设备更快面市,但是同时确保其更便宜更可靠,是一种相当冒险的做法。未经彻底测试的硬件设计不可避免地导致返工,增加
在当今竞争激烈的形势下,使富含嵌入式软件的复杂电子设备更快面市,但是同时确保其更便宜更可靠,是一种相当冒险的做法。未经彻底测试的硬件设计不可避免地导致返工,增加
S698PM芯片是一款抗辐照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行处理器SoC芯片,其芯片内部集成了丰富的片上外设,可广泛应用在航空航天、大容量数据处理、工业控制、船舶、测控等应用领域;而J750是业界比较认可测试结果的SOC芯片ATE(Automatic Test Equipment)测试机,市场占有率非常高。下面主要介绍在J750上开发S698PM芯片BSD测试程序及注意事项。
Paul Teich 是 Tirias Research 的首席分析师,他在最近的 DAC 会议上做了一个充满挑衅意味的演讲“集成让设计创新的空间更小了吗?(Is Integration Leaving Less Room for Design Innovation?)”答案并非表面看上去那么简单。
一家芯片设计企业的软成本主要包括专利授权费用、开发工具费用和人力成本。购买硬核IP授权生产芯片的厂商基本只支出授权费用,自主开发的部分极少,所以这里主要讨论购买软核IP授权和指令集授权的芯片研发企业的情况。
最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起备货 Dialog Semiconductor的SmartBond™ DA14586 蓝牙® 5片上系统(SoC)。作为高效率低功耗蓝牙解决方案的高度集成SmartBond系列中的一员,此款全新SoC是Dialog首款支持最新蓝牙5 规范的独立器件,为先进应用提供最低功耗和强大的功能。
在当今竞争激烈的形势下,使富含嵌入式软件的复杂电子设备更快面市,但是同时确保其更便宜更可靠,是一种相当冒险的做法。未经彻底测试的硬件设计不可避免地导致返工,增加
最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起备货 Silicon Labs的EFR32BG12和EFR32BG13 Blue Gecko片上系统(SoC)。 作为无线Gecko产品组合中的一员,这些低功耗蓝牙® SoC提供出色的射频性能和更大容量的存储器选项、片上电容式触控以及更多的低功耗外设及传感器接口,并增强了加密加速功能。
在过去几年里,ARM DesignStart已经帮助了成千上万的芯片开发者和技术创新者们快速、方便和免费地获取ARM IP。ARM正在加速智能嵌入式设备的创新:显著增强后的DesignStart帮助设计者以最快、最方便的方式获取已获证实的、可信任的IP,并提供通往出片成功的最完善保障。
引言:伯克利大学于2014年发布了开源指令集架构RISC-V,其目标是成为指令集架构领域的Linux,应用覆盖IoT(Internet of Things)设备、桌面计算机、高性能计算机等众多领域[
Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)发布了新型的支持全面Bluetooth®5连接和更多存储容量选项的多频段SoC,进一步扩展了其Wireless Gecko片上系统(SoC)产品系列。
工业以太网协议是工厂自动化的一个重要组成部分。现在出台了许多协议标准,包括EtherCAT、Profinet、Powerlink、以太网/工业协议(IP)和Sercos III。拥有众多不同协议使开发可用于多个不同网络的解决方案更具挑战性。一个解决方案是拥有一个可针对不同协议进行再编程的单个设备,如TI最新推出的AMIC110片上系统。
采用德州仪器(TI)新推出的Sitara AMIC SoC系列,可实现成本优化的工业以太网通信。 AMIC110 SoC 是一种多协议工业通信处理器,提供支持10多个工业以太网和现场总线通信标准的即用型解决方案。该器件利用TI统一的软件平台、处理器SDK和TI工业通信子系统(PRU-ICSS)的可编程性在工厂自动化和控制应用中支持工业通信。如需了解更多信息,敬请访问 http://www.ti.com.cn/amic110-pr 。
采用德州仪器(TI)新推出的Sitara™ AMIC SoC系列,可实现成本优化的工业以太网通信。AMIC110 SoC是一种多协议工业通信处理器,提供支持10多个工业以太网和现场总线通信标准的即用型解决方案。
制造领域为许多人提供了喜闻乐见的业余爱好,也激励着年轻人从事科学、技术、工程和数学方向的职业。这个领域的许多项目都使用嵌入式处理器(通常如 Arduino 或 Raspberry
楷登电子(美国 Cadence 公司)今日宣布,凭借Cadence® ProtiumÔ S1 FPGA原型验证平台,晶晨半导体(Amlogic)成功缩短其多媒体系统级芯片(SoC)设计的上市时间。基于Protium S1平台,晶晨加速实现了软/硬件
Imagination Technologies 和Barco Silex今天宣布,双方已展开合作,将针对基于Imagination的MIPS系列处理器的安全系统单芯片 (SoC) 开发 IP 产品。
新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:推出能在供应链中轻松共享架构性能要求的虚拟原型关键技术。最近发布的Platform Architect™解决方案采用了任务图生成器(TGG)技术,可自动从软件应用程序中提取关键性能特征,从而支持架构探索,优化下一代多核系统级芯片(SoC)的性能和功率。
21ic讯 Silicon Labs(亦名“芯科科技”)宣布其Wireless Gecko片上系统(SoC)产品系列取得重大扩展,从而使得各层次开发人员能够更轻松地把多协议切换功能添加到日益复杂的IoT应用之中。新款EFR32xG12 SoC支持更广泛的家庭自动化、连接照明、可穿戴设备和工业物联网的多协议、多频段应用场景,这些SoC具有卓越的RF性能、增强型安全加密加速器、更大的存储容量、片上电容式触摸控制器,以及低功耗外设和传感器接口。