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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

贸泽供货ST首款性能强劲的 BlueNRG-1 蓝牙低能耗SoC

专注于新产品引入(NPI)的半导体与电子元器件业顶级分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货 STMicroelectronics (ST)的BlueNRG-1 片上系统(SoC)。BlueNRG-1包含经过优化的蓝牙®低能耗无线电模块，兼具出众的能源效率与强劲的射频性能，可满足快速增长的大规模低能耗蓝牙(智能蓝牙)市场的需求。

单片机
2017-01-10

bluenrg-1 SoC 蓝牙贸泽电子
解读FinFET存储器的设计挑战以及测试和修复方法

同任何IP模块一样，存储器必须接受测试。但与很多别的IP模块不同，存储器测试不是简单的通过/失败检测。存储器通常都设计了能够用来应对制程缺陷的冗余行列，从而使片上系

嵌入式硬件
2016-12-23

存储技术 star存储器 finfet存储器 SoC
手机SoC芯片天梯图全面解读

最新的手机SoC芯片天梯图，总体来看，还是比较具有参考价值的。我们知道，衡量一颗手机CPU的好坏现在有形形色色的基准跑分软件，而手机SoC的特别之处在于还封装了GPU核心，

嵌入式动态
2016-12-20

智能手机技术前沿苹果a9x SoC
联发科推出10核智能手机用SoC新产品，耗电量最高降低25%

台湾联发科在智能手机用处理器“HelioX20系列”中新增了两款产品。分别是“Helio X23”和“Helio X27”。HelioX20系列是利用20nm工艺制造的SoC，过去已发布了“X20”和&ld

消费电子
2016-12-08

联发科智能手机 SoC
联发科推出10核智能手机用SoC新产品，耗电量最高降低25%

台湾联发科在智能手机用处理器“HelioX20系列”中新增了两款产品。分别是“Helio X23”和“Helio X27”。HelioX20系列是利用20nm工艺制造的SoC，过去已发布了“X20”和&ld

消费电子
2016-12-08

联发科智能手机 SoC
Nordic支持蓝牙5的SoC提供4倍距离、2倍带宽及通过片上ARM CryptoCell加密加速器加强安全性，重新定义智能家居、IoT和可穿戴产品的范围

这款单芯片低功耗蓝牙nRF52840 系统级芯片(SoC)提高了Nordic高端nRF52系列SoC在效能和功能改善的水平。它包括支持即将发布的蓝牙5规范的新远程和高处理能力特点，以及IEEE 802.15.4无线电支持、更广泛的闪存和RAM存储器，及增加输出功率和链路预算的新无线电硬件架构。

智能硬件
2016-12-07

ARM 智能家居可穿戴 nordic 蓝牙5 cryptocell 加密加速器 SoC
Intel：ARM架构的SoC FPGA将继续更新，IA架构的未来也会有！

一年一度的Altera技术日活动今年已经正式更名为ISDF大会，会场配色也全部变成了Intel蓝。在今年8月份，Altera正式化身为Intel的PSG事业部首次在北京举行了小型媒体见面会，而这次ISDF则是第一个正式大规模的以Intel

刘岩轩
2016-12-02

Intel FPGA ARM ia 技术专访 isdf SoC
嵌入式软件的复杂电子设备怎样更便宜更可靠？

在当今竞争激烈的形势下，使富含嵌入式软件的复杂电子设备更快面市，但是同时确保其更便宜更可靠，是一种相当冒险的做法。未经彻底测试的硬件设计不可避免地导致返工，增加

嵌入式动态
2016-11-24

嵌入式技术前沿 SoC
Ladon DSP/SOC开发平台

Ladon开发套件系统采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的结构，用两片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的高端 DSP 芯片为用户提供了一个完整的高级硬件开发环境。Ladon

嵌入式硬件
2016-10-26

DSP 开发平台嵌入式开发 ladon SoC
智原发表Uranus(TM)超低功耗物联网应用SoC开发平台

智原科技（Faraday Technology Corporation）为专用芯片（ASIC）设计服务暨知识产权（IP）研发销售领导厂商，总公司位于台湾新竹科学园区，并于美国、日本、欧洲与中国大陆设有研发、营销据点。

智能应用
2016-10-19

物联网超低功耗大数据智原 uranus SoC
eFPGA终现身，Speedcore会是游戏规则的改变者吗？

eFPGA，即embedded FPGA，嵌入式FPGA。其实绝非新概念，行业内早就有人有这个心思，然而Achronix在几日前宣布将其变成现实。近日，小编参与了Achronix在北京召开的Speedcore 嵌入式FPGA IP发布会，Achronix的总裁兼首

刘岩轩
2016-10-18

ip achronix 技术专访 efpga speedcore SoC
国产自主SoC之中为何只有海思麒麟风生水起？

日前，2016年华为麒麟秋季沟通会的邀请函曝光，10月19日全新的麒麟芯片(预计会命名为麒麟960)就将正式登场。华为在邀请函中做了不少暗示。譬如眼睛图案可能代表视频ISP的升级;而盾牌意味着安全性能方面的提升;鞋图案

单片机
2016-10-13

CPU 海思麒麟 SoC
Achronix用于SoC加速的Speedcore嵌入式FPGA IP产品开始供货

Achronix Semiconductor公司(Achronix Semiconductor CorporaTIon)今日宣布：推出可集成至客户系统级芯片(SoC)中的Speedcore™ 嵌入式FPGA(embedded FPGA ，eFPGA)知

嵌入式动态
2016-10-12

FPGA 嵌入式行业资讯 SoC
Achronix宣布用于SoC加速的Speedcore嵌入式FPGA IP产品开始供货

Speedcore嵌入式FPGA将吞吐量性能提高了10倍，功耗降低了50%，成本降低了90% Speedcore 今日开始向客户出货

单片机
2016-10-11

achronix speedcore 嵌入式fpga ip产品 SoC
ARM系统IP全面提升SoC从端到云的性能表现

ARM近日发布全新片上互联技术，能够满足众多市场所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G网络、数据中心基础设施、高性能计算机（HPC）、汽车电子以及工业系统。

单片机
2016-10-08

ARM ip 端到云 SoC
系统设计人员是时候必须关注硅片IP了

随着芯片系统跨入“下一个大事记”市场，例如，自动驾驶汽车和物联网(IoT)，SoC设计人员面临新一类需求——例如，环境、生命周期、可靠性和安全，相对于他们在消费类或者通信应用上的经验而言，

半导体
2016-09-29

汽车硅片ip SoC
干货！SiP与SOC封装的区别

早前，苹果发布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封装芯片，从尺寸和性能上为新手表增色不少。而芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律)，转向更加务实的满足

电源
2016-09-28

sip 电源资讯 SoC
SiP与SOC封装的区别，超越摩尔定律的关键

早前，苹果发布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封装芯片，从尺寸和性能上为新手表增色不少。而芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律)，转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律)， SiP是实现的重

模拟
2016-09-27

半导体 sip SoC
HOLTEK新推出BS66F370触控 + LED显示SoC Flash MCU

Holtek继Enhanced Touch A/D Flash MCU系列BS66F340/350/360之后，全新推出系列性新成员 - BS66F370，其特点是将MCU的资源提升，以满足更复杂的应用环境，并将触控与主控相关功能集成在同一颗IC。

单片机
2016-09-22

触控 MCU Flash HOLTEK SoC
Dialog最新蓝牙低功耗SoC提供无可比拟的集成度和灵活性

SmartBond DA14681提供最高性能、最低功耗、最小占位面积和最低系统成本，帮助简化物联网设备设计

网络层
2016-09-22

无线传感 dialog 蓝牙低功耗集成度 SoC

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SoC

贸泽供货ST首款性能强劲的 BlueNRG-1 蓝牙低能耗SoC

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