智原科技(Faraday Technology Corporation)为专用芯片(ASIC)设计服务暨知识产权(IP)研发销售领导厂商,总公司位于台湾新竹科学园区,并于美国、日本、欧洲与中国大陆设有研发、营销据点。
eFPGA,即embedded FPGA,嵌入式FPGA。其实绝非新概念,行业内早就有人有这个心思,然而Achronix在几日前宣布将其变成现实。近日,小编参与了Achronix在北京召开的Speedcore 嵌入式FPGA IP发布会,Achronix的总裁兼首
日前,2016年华为麒麟秋季沟通会的邀请函曝光,10月19日全新的麒麟芯片(预计会命名为麒麟960)就将正式登场。华为在邀请函中做了不少暗示。譬如眼睛图案可能代表视频ISP的升级;而盾牌意味着安全性能方面的提升;鞋图案
Achronix Semiconductor公司(Achronix Semiconductor CorporaTIon)今日宣布:推出可集成至客户系统级芯片(SoC)中的Speedcore™ 嵌入式FPGA(embedded FPGA ,eFPGA)知
Speedcore嵌入式FPGA将吞吐量性能提高了10倍,功耗降低了50%,成本降低了90% Speedcore 今日开始向客户出货
ARM近日发布全新片上互联技术,能够满足众多市场所需的可拓展性、高性能和高效能,包括5G网络、数据中心基础设施、高性能计算机(HPC)、汽车电子以及工业系统。
随着芯片系统跨入“下一个大事记”市场,例如,自动驾驶汽车和物联网(IoT),SoC设计人员面临新一类需求——例如,环境、生命周期、可靠性和安全,相对于他们在消费类或者通信应用上的经验而言,
早前,苹果发布了最新的apple watch手表,里面用到SIP封装芯片,从尺寸和性能上为新手表增色不少。而芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律),转向更加务实的满足
早前,苹果发布了最新的apple watch手表,里面用到SIP封装芯片,从尺寸和性能上为新手表增色不少。而芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律),转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律), SiP是实现的重
Holtek继Enhanced Touch A/D Flash MCU系列BS66F340/350/360之后,全新推出系列性新成员 - BS66F370,其特点是将MCU的资源提升,以满足更复杂的应用环境,并将触控与主控相关功能集成在同一颗IC。
SmartBond DA14681提供最高性能、最低功耗、最小占位面积和最低系统成本,帮助简化物联网设备设计
工业系统通常由微控制器和 FPGA器件等组成,美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC FPGA的马达控制解决方案是使用高集成度器件为工业设计带来更多优势的一个范例。本
享睡纽扣使用的Nordic SemiconductornRF52832低功耗蓝牙SoC功能强大,并具有嵌入式32位 ARM Cortex M4F处理器,支持无线睡眠监控应用。
嵌入式微处理器的基础是通用计算机中的CPU.在应用中,将微处理器装配在专门设计的电路板上,只保留和嵌入式应用有关的母板功能,这样可以大幅度减小系统体积和功耗。为了满
如果说很多人把MCU或SoC主芯片比喻为现代电子系统的大脑,那么时钟组件当之无愧是其心脏。无论是电子工程师还是元器件采购者,在选择时钟组件时都会经过全面严谨的评估。因
-业界首款支持2.4GHz和Sub-GHz连接的多波段、多协议SoC满足标准和专有协议选择-
随着新能源汽车、无人驾驶技术的发展,以及消费者对舒适性、安全性需求的提升,各种安全控制系统如安全驾驶辅助系统、碰撞预测系统等将呈现集中发展并得到更为广泛的应用。
2016年6月17日,Imagination Technologies 宣布,凌阳科技 (Sunplus Technology) 最新推出的车用音频/视频处理器中内置了 Imagination PowerVR GPU 的先进图形功能。总部位
ARM宣布拓展DesignStart项目,帮助用户更简单、更快捷地获取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和设计环境。
这是一家专门做SoC内连IP的公司,它与你通常所了解到的ARM、Power、X86等有所不同。这并不是一个微控制器的IP,而是一个将各种IP连接在一起的IP。是不是有点拗口呢!目前伴随着高度集成的需求,异构多核SoC的应用十分