Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)发布了新型的支持全面Bluetooth®5连接和更多存储容量选项的多频段SoC,进一步扩展了其Wireless Gecko片上系统(SoC)产品系列。
工业以太网协议是工厂自动化的一个重要组成部分。现在出台了许多协议标准,包括EtherCAT、Profinet、Powerlink、以太网/工业协议(IP)和Sercos III。拥有众多不同协议使开发可用于多个不同网络的解决方案更具挑战性。一个解决方案是拥有一个可针对不同协议进行再编程的单个设备,如TI最新推出的AMIC110片上系统。
采用德州仪器(TI)新推出的Sitara AMIC SoC系列,可实现成本优化的工业以太网通信。 AMIC110 SoC 是一种多协议工业通信处理器,提供支持10多个工业以太网和现场总线通信标准的即用型解决方案。该器件利用TI统一的软件平台、处理器SDK和TI工业通信子系统(PRU-ICSS)的可编程性在工厂自动化和控制应用中支持工业通信。如需了解更多信息,敬请访问 http://www.ti.com.cn/amic110-pr 。
采用德州仪器(TI)新推出的Sitara™ AMIC SoC系列,可实现成本优化的工业以太网通信。AMIC110 SoC是一种多协议工业通信处理器,提供支持10多个工业以太网和现场总线通信标准的即用型解决方案。
制造领域为许多人提供了喜闻乐见的业余爱好,也激励着年轻人从事科学、技术、工程和数学方向的职业。这个领域的许多项目都使用嵌入式处理器(通常如 Arduino 或 Raspberry
楷登电子(美国 Cadence 公司)今日宣布,凭借Cadence® ProtiumÔ S1 FPGA原型验证平台,晶晨半导体(Amlogic)成功缩短其多媒体系统级芯片(SoC)设计的上市时间。基于Protium S1平台,晶晨加速实现了软/硬件
Imagination Technologies 和Barco Silex今天宣布,双方已展开合作,将针对基于Imagination的MIPS系列处理器的安全系统单芯片 (SoC) 开发 IP 产品。
新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:推出能在供应链中轻松共享架构性能要求的虚拟原型关键技术。最近发布的Platform Architect™解决方案采用了任务图生成器(TGG)技术,可自动从软件应用程序中提取关键性能特征,从而支持架构探索,优化下一代多核系统级芯片(SoC)的性能和功率。
21ic讯 Silicon Labs(亦名“芯科科技”)宣布其Wireless Gecko片上系统(SoC)产品系列取得重大扩展,从而使得各层次开发人员能够更轻松地把多协议切换功能添加到日益复杂的IoT应用之中。新款EFR32xG12 SoC支持更广泛的家庭自动化、连接照明、可穿戴设备和工业物联网的多协议、多频段应用场景,这些SoC具有卓越的RF性能、增强型安全加密加速器、更大的存储容量、片上电容式触摸控制器,以及低功耗外设和传感器接口。
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)今天宣布推出全球最小的单芯片SoC解决方案——MC9S08SUx微控制器(MCU)系列,该超高压解决方案集成了18V至5V 低压差线性稳压器(LDO)和MOSFET前置驱动器,适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、健康保健以及其他低端无刷直流电机控制 (BLDC)应用。这一强大的的8位MC9S08SUx微控制器系列进一步拓展了恩智浦的S08 MCU产品线,提供4.5V~18V电源电压工作范围,不仅物料(BOM)成本更低
除了 iPhone 7 上的 A10 Fusion,苹果其实也在去年推出 3 款新的 SoC,搭载在 Apple Watch、MacBook Pro,以及 AirPods 等产品。A10 Fusion由于搭载在 iPhone 与 iPad 上
Dialog半导体公司今天宣布,推出其SmartBond系列的下一代产品---DA14586。该全新的系统级芯片(SoC)是公司首款支持最新蓝牙5.0规范的独立器件,为先进应用提供最低的功耗和无可比拟的功能。
FPGA是可编程芯片,因此FPGA的设计方法包括硬件设计和软件设计两部分。硬件包括FPGA芯片电路、 存储器、输入输出接口电路以及其他设备,软件即是相应的HDL程序以及最新才流
据报道,传三星电子于2017~2018年,将大举追加投资西安3D NAND Flash厂,业界人士预估共将投资约5兆韩元(约43.5亿美元),以迎接存储器市场史上最大需求热潮。
DesignWare ARC HS38双核处理器、DDR4和PCI Express 3.1 IP支持忆芯科技的MB1000企业级SSD控制器实现更高的性能和更低的功耗
消除复杂网络 SoC 开发风险不再是遥远的目标;如今,所有设计团队都可以实现。
研究显示人类通过视觉与世界互动时,处理图像的速度比处理书面文本等其他不同形式的信息要快许多倍。增强现实 (AR) 类似于其近亲虚拟现实(VR),能让用户增强对周边环境的洞察。它们之间的主要的区别是,AR 借助文本或其他可视对象等虚拟对象可丰富或增强自然界。这样能让 AR 系统的用户安全、更高效地与他们的环境互动。这与用户沉浸在人工创建的环境中的虚拟现实不同。
道路安全从摩尔定律中受益良多,处理能力的提升以及 CMOS 图像传感器 (CIS) 和其他传感器技术的发展,让车辆制造商得以推出高级驾驶员感知系统 (ADAS)。ADAS 能增强驾驶员对周边环境的感知,减少发生碰撞的概率。部分系统还能够监控驾驶员并向驾驶员发出告警,例如在驾驶员打盹时。
Qorvo宣布,推出一款用于智能家居设备的完整系统级芯片(SoC)--- GP695,其支持多种协议,且功耗极低。
基于ARM® Cortex® 处理器的片上系统(SoC)解决方案适用于多种嵌入式设计细分市场,如物联网、电机控制、医疗、汽车、家电自动化等。我们的处理器品种丰富且基于同一个标准架构,针对不同的产品市场提供广泛而丰富的性能与成本组合。Cortex系列处理器主要基于3大产品类型量身开发,A系列:运行复杂系统的精细高端应用;R系列:高性能硬实时系统;M系列:低功耗、确定性、成本敏感的微控制器,专门优化以满足其需求