SoC

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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

三星系统IC业务2014年订立技术领先目标

三星电子(SamsungElectronics)系统IC部门以系统单晶片(SystemonChip;SoC)、大型积体电路(LargeScaleIntegration;LSI)、晶圆代工为主要事业，在SoC方面，三星主要供应行动应用处理器(ApplicationProcessor;AP)，除搭载

电子设计自动化
2013-12-30

三星 IC 晶片 SoC
AMD嵌入式解决方案助力深圳市顶星公司

伴随着上海自贸区的设立以及十八届三中全会的胜利落幕，中国的金融改革被正式提上议程。目前，中国金融市场正在逐步开放，除五大国有大型商业银行外，其他商业银行、地方股

嵌入式动态
2013-12-27

嵌入式 AMD WIN SoC
京元电明年审慎乐观动能来自手机与MEMS相关

晶圆测试京元电(2449-TW)今(26)日指出，第 4 季营收预期季减 5 %以内，第 1 季由于半导体客户对库存水位的控管谨慎，预期淡季效应将相对有撑，法人估营收季减约5-10%，淡季不淡；就全年而言，京元电表示，除了智慧型

模拟
2013-12-27

微机 MEMS SoC
三星系统IC业务2014年订立技术领先目标

三星电子(SamsungElectronics)系统IC部门以系统单晶片(SystemonChip；SoC)、大型积体电路(LargeScaleIntegration；LSI)、晶圆代工为主要事业，在SoC方面，三星主要供应行动应用处理器(ApplicationProcessor；AP)，除

模拟
2013-12-26

三星 IC 晶片 SoC
AMD嵌入式解决方案助力深圳市顶星公司

伴随着上海自贸区的设立以及十八届三中全会的胜利落幕，中国的金融改革被正式提上议程。目前，中国金融市场正在逐步开放，除五大国有大型商业银行外，其他商业银行、地方股

嵌入式动态
2013-12-25

嵌入式 AMD WIN SoC
内建DSP高效能　处理器加速取代3D深度传感SoC

应用处理器(AP)将成为三维深度感测(3DDepthSensor)首选主晶片方案。随着应用处理器的数位讯号处理(DSP)运算效能愈来愈高，行动装置开发人员将毋须再外挂专用的系统单晶片(SoC)处理影像感测器演算法，以实现藉由3D深度

半导体
2013-12-25

DSP 传感处理器 SoC
内建DSP高效能　处理器加速取代3D深度传感SoC

应用处理器(AP)将成为三维深度感测(3DDepthSensor)首选主晶片方案。随着应用处理器的数位讯号处理(DSP)运算效能愈来愈高，行动装置开发人员将毋须再外挂专用的系统单晶片(SoC)处理影像感测器演算法，以实现藉由3D深度

模拟
2013-12-24

DSP 传感处理器 SoC
内建DSP高效能　处理器加速取代3D深度传感SoC

应用处理器(AP)将成为三维深度感测(3D Depth Sensor)首选主晶片方案。随着应用处理器的数位讯号处理(DSP)运算效能愈来愈高，行动装置开发人员将毋须再外挂专用的系统单晶片

嵌入式动态
2013-12-24

DSP 传感处理器 SoC
美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA获PCIe 2.0 SIG认证

美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已经获得PCI® Express (PCIe) 2.0端点(endpoint)规范认证，并且现已包含在PCI SIG 整合组件厂商名单(Integrators List)中

消费电子
2013-12-23

FPGA 美高森美 PCIE SoC
美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA获PCIe 2.0 SIG认证

21ic讯美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已经获得PCI® Express (PCIe) 2.0端点(endpoint)规范认证，并且现已包含在PCI SIG 整合组件厂商名单(Integrators

电子设计自动化
2013-12-23

FPGA 美高森美 PCIE SoC
整合数字处理器　模拟SoC提高节能效益

类比系统单晶片(SoC)整合数位处理器成大势所趋。因应物联网应用对降低功耗的需求日益殷切，类比与混合讯号晶片开发商已开始在新一代解决方案中，导入嵌入式数位处理器，藉此实现更精准的系统管理，改善整体功率消耗情

半导体
2013-12-20

模拟数字处理器晶片 SoC
高通内部人士：苹果64位A7 SoC惊起业内一众芯片商恐慌

据一位高通内部人士表示，当苹果领先于市场，于今年9月在iPhone5s上推出其首款64位A7SoC的时候，这一举动可谓是惊起了整个行业的恐慌。DanLyons在其BubSpot博客中写道，芯片巨头高通公司里一位不愿透露姓名的消息人士

半导体
2013-12-20

苹果芯片 SoC
高通内部人士：苹果64位A7 SoC惊起业内一众芯片商恐慌

据一位高通内部人士表示，当苹果领先于市场，于今年9月在iPhone5s上推出其首款64位A7SoC的时候，这一举动可谓是惊起了整个行业的恐慌。DanLyons在其BubSpot博客中写道，芯片巨头高通公司里一位不愿透露姓名的消息人士

模拟
2013-12-18

苹果芯片 SoC
苹果64位A7 SoC惊起业内一众芯片商恐慌

据一位高通内部人士表示，当苹果领先于市场，于今年9月在iPhone 5s上推出其首款64位A7 SoC的时候，这一举动可谓是惊起了整个行业的恐慌。Dan Lyons在其BubSpot博客中写道，芯片巨头高通公司里一位不愿透露姓名的消息

智能硬件
2013-12-18

苹果芯片 MDASH SoC
美高森美最低功率 SoC FPGA获得PCI Express 2.0 SIG认证

致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA和IGLOO?2 FPGA已经获得PCI? Express (PCIe) 2.0端点(endpoint)规范认证，并且现已包

消费电子
2013-12-17

FPGA PCI EXPRESS SoC
整合数字处理器　模拟SoC提高节能效益

类比系统单晶片(SoC)整合数位处理器成大势所趋。因应物联网应用对降低功耗的需求日益殷切，类比与混合讯号晶片开发商已开始在新一代解决方案中，导入嵌入式数位处理器，藉此实现更精准的系统管理，改善整体功率消耗情

模拟
2013-12-16

模拟数字处理器晶片 SoC
SoC FPGA新引擎：嵌入式应用

【导读】嵌入式系统如今已“无处不在”，而由于FPGA的创新，嵌入式系统里使用FPGA变得非常通用。在最近由UBM展开的一次嵌入式调查中发现，接近45%的嵌入式设计师计划在下一个嵌入式项目中使用FPGA，并且很多客户在嵌

半导体
2013-12-08

FPGA 嵌入式应用 IP SoC
Mouser开始供应新一代Intel Atom 22nm多核SoC处理器

21ic讯贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应新一代具有 USB 3.0 和图形支持的 Intel® Atom™ 22nm 64 位多核处理器，该处理器旨在用于从智能手机到智能嵌入式系统的高性能低功耗应用。Mouser供应

智能硬件
2013-12-06

Intel ATOM MOUSER SoC
封测受惠京元电矽格Q4不淡

国内手机芯片厂联发科受惠于中国农历春节提前拉货的效应启动，加上八核心新产品问世的双重利多加持，本季营运将有机会达财测高标水平，连带使得京元电（2449）、矽格等相关封测供应链业者营运吃补，本季营运淡季不淡

模拟
2013-11-30

元件供应链联发科 SoC
Xilinx助力Zynq SoC大幅提升机器视觉生产力

利用业界领先的HALCON和VisualApplets开发平台，赛灵思打造出实现最高设计生产力的端对端，Smarter Vision 开发环境中国北京 - All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）今天

消费电子
2013-11-27

Xilinx 机器视觉 ZYNQ SoC

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SoC

三星系统IC业务2014年订立技术领先目标

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京元电明年审慎乐观动能来自手机与MEMS相关

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内建DSP高效能　处理器加速取代3D深度传感SoC

内建DSP高效能　处理器加速取代3D深度传感SoC

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