SoC

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SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来， SoC称为系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

【聚焦】集成电路产业：政策如何鼓励创新？

讯：日前，工信部电子司副司长彭红兵在2014年中国半导体市场年会上表示，将要出台的扶持集成电路行业发展政策有四大方向，其中包括鼓励创新。同样作为信息产业的基石，与软件的盗版问题相比，在国内公众的印象

半导体
2014-03-29

集成电路产业 SoC IP 中芯国际
博通高清单芯片解决方案促进有线电视视频点播在中国的普及

中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN），2014年3月24日，全球有线和无线通信半导体解决方案创新领导者博通公司（NASDAQ：BRCM）近日宣布，山东有线电视网络的主要系统集成商浪潮集团已经决定，将选用博通的获奖产品

消费电子
2014-03-27

博通芯片有线电视 SoC
Mouser开始供应Intel Atom 22nm多核SoC

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应新一代具有 USB 3.0 和图形支持的 Intel® Atom™ 22nm 64 位多核处理器，该处理器旨在用于从智能手机到智能嵌入式

嵌入式硬件
2014-03-26

Intel ATOM MOUSER SoC
日本筹备新法案增强网络威胁处理能力

日本国会议员正在紧急筹备一项新法案，允许政府的信息安全机构绕过阻碍其发挥网络威胁处理能力的官僚机构。其中一名议员向《日本时报》表示，国家信息安全中心（NISC）和政府安全运行协调小组（GSOC）将因该法规获得

通信技术
2014-03-26

信息安全 NI SoC
小米799元红米Note开箱图赏：全球首个真八核SoC联发科MT6592（多图）

21ic电子网讯：2014年第一款小米产品红米Note来啦，这是一款5.5英寸全贴合屏幕，真八核CPU，全新的性价比神器，很多人会问红米Note采用的CPU是MT6592，这款CPU在市场上的同类机型对比、价格、配置是什么样呢？今天关

消费电子
2014-03-21

联发科小米红米NOTE SoC
资深专家组建IPC特使委员会

对于那些倾毕生精力为电子行业发展做出卓越贡献的人士，在退休之时能入选 “IPC名人堂”是给予他们的最高荣誉表彰。新组建的“IPC特使委员会”，可以让这些专家继续利用他们的经验和专业技能，

厂商动态
2014-03-20

ST AD IPC SoC
重邮信科获得CEVA-TeakLite-4 Audio/Voice DSP授权许可用于移动SoC

业界最广泛部署的 DSP架构在重邮信科多模4G终端芯片中实现超低功率音频、VoLTE和基带处理全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布重庆重邮信科通信技术公司(Chongq

消费电子
2014-03-18

DSP CEVA LITE SoC
京元电去年获利增逾16％，拟配息1.3元

IC测试大厂京元电(2449)去年受惠于折旧费用减少，加上自制机台比重提升，带动毛利率、营益率攀升，税后净利达18.17亿元，年增16.53%，每股税后盈余1.53元。另外，董事会通过拟配发1.3元现金股利，以昨日收盘价26.25元

模拟
2014-03-15

晶片测试机 CMOS SoC
Airspan 网络为小型蜂窝回程平台选择TI KeyStoneTM SoC

2014 年 3 月 6 日，北京讯日前，德州仪器 (TI) 与全球 4G 宽带无线系统及解决方案供应商 Airspan 网络公司宣布针对 Airspan 最新小型蜂窝 LTE 解决方案 AirSynergy 展会合作。采用 TI 基于 KeyStoneTM 的无线基础设

消费电子
2014-03-12

蜂窝 NET KEYSTONE SoC
Airspan 网络为新一代小型蜂窝回程平台选择德州仪器 KeyStoneTM SoC

【导读】2014 年 3 月 6 日，北京讯日前，德州仪器 (TI) 与全球 4G 宽带无线系统及解决方案供应商 Airspan 网络公司宣布针对 Airspan 最新小型蜂窝 LTE 解决方案 AirSynergy 展会合作。采用 TI 基于 KeyStoneTM

半导体
2014-03-10

NET KEYSTONE SoC
文晔科技投资建立新设计中心为使用美高森美主流FPGA产品的客户开发系统解决方案

【导读】日前，文晔科技股份限公司(WT Microelectronics, Co., Ltd.) (TAIEX: 3036) 与美高森美公司(Microsemi Corporation) (Nasdaq: MSCC) 宣布，文晔科技正在投资建立设计中心，以扩大对客户的服务，并支持美高森

半导体
2014-03-08

FPGA 美高森美 FPGA器件 SoC
Nordic和Digi-Key签署全系列解决方案的全球分销协议

21ic讯 Nordic Semiconductor ASA 宣布与分销巨头Digi-Key 公司签署了全球分销协议，涵盖所有ULP产品系列，包括业界领先的蓝牙低功耗解决方案。Nordic的蓝牙低功耗解决方案包括多次获奖、带有内置32位ARM Cortex M0

通信技术
2014-03-06

蓝牙低功耗 NORDIC DIGI-KEY SoC
Airspan为新一代小型蜂窝回程平台选择TI KeyStone SoC

21ic讯日前，德州仪器 (TI) 与全球 4G 宽带无线系统及解决方案供应商 Airspan 网络公司宣布针对 Airspan 最新小型蜂窝 LTE 解决方案 AirSynergy 展会合作。采用 TI 基于 KeyStoneTM 的无线基础设施片上系统 (SoC)，

通信技术
2014-03-06

蜂窝 KEYSTONE SoC
Airspan网络选择TI公司的KeyStone SoC

日前，德州仪器(TI)与全球4G宽带无线系统及解决方案供应商Airspan网络公司宣布针对Airspan最新小型蜂窝LTE解决方案AirSynergy展会合作。采用TI基于KeyStoneTM的无线基础设施片上系统(SoC)，Airspan不仅能够充分利用其

通信技术
2014-03-06

KEYSTONE SoC
文晔科技建立设计中心支持美高森美的先进FPGA功能

21ic讯文晔科技股份限公司(WT Microelectronics, Co., Ltd.) 与美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，文晔科技正在投资建立设计中心，以扩大对客户的服务，并支持美高森美的先进FPGA功能。在新的设计中心，O

工业控制
2014-03-05

FPGA 美的美高森美 SoC
基于FDR码改进分组的SoC测试数据压缩方法

摘要：文章提出一种基于FDR码改进分组的SoC测试数据压缩方法。经过对原始测试集无关位的简单预处理，提高确定位0在游程中的出现频率。在FDR码的基础上，改进其分组方式，通过理论证明其压缩率略高于FDR编码，尤其是短

测试测量
2014-03-01

编码数据压缩向量 SoC
Cadence推出Incisive vManager解决方案

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布推出全新的Incisive vManager?解决方案。它是一款基于客户机/服务器技术的验证规划与管理解决方案，用于解决因设计尺寸与复杂性的不断提高所造成

电子设计自动化
2014-02-28

CIS CADENCE MANAGER SoC
用于SOC的SPI接口设计与验证

摘要：给出了一个可用于SoC设计的SPI接口IP核的RTL设计与功能仿真。采用AMBA 2.0总线标准来实现SPI接口在外部设备和内部系统之间进行通信，在数据传输部分，摒弃传统的需要一个专门的移位传输寄存器实现串/并转换的

通信技术
2014-02-27

接口设计寄存器 SPI接口 SoC
MWC：8核心64位元SoC竞赛开跑

如果你还在怀疑8核心ARM处理器的潜力，从业界多家大厂在全球行动通讯大会(MWC)上竞相发布最新8核心方案的相关讯息将能为你排疑解惑。包括全志科技(Allwinner)、联发科(MediaTek)与高通公司(Qualcomm)均在MWC展示其针

消费电子
2014-02-27

联发科 GPU MT SoC
富士通半导体客制化SoC创新设计方法

【导读】香港商富士通半导体有限公司台湾分公司宣布，公司成功开发一个专为先进的28纳米SoC(系统单晶片)元件量身打造的全新设计方法，不仅能实现更高的电路密度，同时也可有效缩短开发时间。采用全新设计方法能

半导体
2014-02-19

半导体元件富士通 SoC

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SoC

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