Altera的14奈米(nm)三闸极电晶体(Tri-gate Transistor)制程可望于明年启动量产。面对赛灵思(Xilinx)即将于2014年采用台积电16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程,生产首批现场系统单晶片可编程闸阵列(SoC FPGA),Alter
21ic讯 Altera公司日前宣布推出10代FPGA和SoC (芯片系统),帮助系统开发人员在性能和功效上实现了突破。10代器件在工艺技术和体系结构基础上进行了优化,以最低功耗实现了业界最好的性能和水平最高的系统集成度。首
Altera的14奈米(nm)三闸极电晶体(Tri-gate Transistor)制程可望于明年启动量产。面对赛灵思(Xilinx)即将于2014年采用台积电16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程,生产首批现场系统单晶片可编程闸阵列(SoC FPGA),Alter
晶圆代工龙头台积电(2330)今(11日)召开股东会,董事长张忠谋(见附图)也于股东会中向股东报告台积未来在先进制程的进度。他表示,台积于去年11月,即开始采用20奈米系统单晶片制程,为客户生产测试晶片,并预计于2014
21ic讯 Altera公司今天宣布推出10代FPGA和SoC (芯片系统),帮助系统开发人员在性能和功效上实现了突破。10代器件在工艺技术和体系结构基础上进行了优化,以最低功耗实现了业界最好的性能和水平最高的系统集成度。首
中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距,是否可能弥补,如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而,中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析,或会得出不一样的结论。从
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布已量产SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)器件,同时提供支持主流行业接口功能齐全的SmartFusion2开发工具套件。自2012年10月推出SmartFusion2 FPGA以来,
21ic讯 博通(Broadcom)公司宣布,推出应用于有线和无线网络附加存储(NAS)设备和路由器的全新高性能处理器系列。StrataGX BCM5862X系列采用了基于ARM的FlexSPARX引擎,处理性能比前代产品提高了10倍1,同时还增强了
S2C(思尔芯)主办的SoCIP2013研讨会5月23日在北京举行。Algotochip、Cadence、CAST等厂商出席并发表了演讲。S2C董事长及首席技术官陈睦仁分析指出,基于FPGA的原型验证是成功设计SoC产品的关键步骤,然而,目前大多数
S2C公司宣布推出第五代最新产品-- 新型K7 TAI Logic Module系列。新产品基于Xilinx的28nm Kintex-7 FPGA组件设计,可提供高达410万ASIC逻辑门、432个外部输入/输出接口(I/O)及可实现16个通道、运行速度高达10Gbps的千
.硅芯片高度集成微控制器 (MCU)、存储器与硬件安全引擎,可实现高度可扩展的简化设计;.支持 ZigBee Smart Energy™ 与 ZigBee Home Automation™ 以及 ZigBeeLight Link™ 标准;.标准化的 ZigBee PRO
前不久,FPGA领导厂商Altera宣布收购一家提供高效集成电能转换产品(即电源单芯片系统 (PowerSoC))的厂商Enpirion。按照收购新闻稿,Altera 的 FPGA(现场可编程门阵列)与 Enpirion 的电源单芯片系统相结合,将有助
2013年2月22日,鹤丸哲哉接替赤尾泰出任瑞萨电子代表董事社长一职。本站就其针对经营重组的抱负和今后的业务战略进行了采访。瑞萨电子代表董事社长鹤丸哲哉接受采访——作为新任社长,您认为瑞萨长期业绩低迷的原因是
过去的几年,电子信息产业发生了巨大的变革。互联网和移动终端对于传统电子产业的影响已经随处可见,云计算落地应用渐入佳境。物联网在摸索和徘徊中前行,智能家居和车联网或将成为应用热点。 集成电路产业在快速发
全球车载信息娱乐嵌入式系统软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司和瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下称“瑞萨电子”)近日宣布,双方为RenesasR-CarSoC(片上系统)支持QNXCAR?应用平台的运行进行合作,此举将帮助汽
摘要:设计和实现了U盘SoC。本系统包括USB CORE和已验证过的CPU核、Nandflash、UDC_Control等模块,模块间通过总线进行通信。其中USB CORE为本文设计的重点,用Verilog HDL语言实现,同时并为此设计搭建了功能完备的
21ic讯 博通(Broadcom)公司宣布,推出用于企业接入点(EAP)的高度集成处理器SoC。基于ARM®的StrataGX™ BCM58522系列产品旨在优化5G WiFi,即最新的IEEE 802.11ac标准,它将处理能力提升10倍,采用先进的架
21ic讯 博通(Broadcom)公司宣布,推出全新的高集成度、低功耗控制平面处理器SoC产品系列,该系列针对中小型企业和企业网络进行了优化。StrataGX™ BCM58525系列配备双核ARM®Cortex-A9处理器,运行频率高达
21ic讯 QNX软件系统有限公司和瑞萨电子株式会社(以下称“瑞萨电子”)近日宣布,双方为Renesas R-Car SoC(片上系统) 支持QNX CAR™应用平台的运行进行合作,此举将帮助汽车公司减少在创建高级信息娱乐
21ic讯 QNX软件系统有限公司和瑞萨电子株式会社(以下称“瑞萨电子”)近日宣布,双方为Renesas R-Car SoC(片上系统) 支持QNX CAR™应用平台的运行进行合作,此举将帮助汽车公司减少在创建高级信息娱