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Arteris 发布新一代 Magillem Registers 实现半导体软硬件集成自动化
加利福尼亚州坎贝尔，2025年2月25日 - 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码：AIP)今天宣布，正式推出用于SoC集成自动化的最新一代Magillem Registers技术。该产品使设计团队能够实现软硬件集成流程的自动化，与公司自主研发的解决方案相比，可将开发时间缩短 35%，并能帮助设计团队应对设计复杂性的挑战，释放资源以推动新的创新。
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SmartDV借助AI新动能以定制IP和生态合作推动AI SoC等全新智能芯片的研发及产业化
作为长期植根中国的全球领先的集成电路知识产权（IP）提供商，SmartDV一直在跟踪人工智能（AI）技术以及它对各个细分芯片领域的推动作用，同时也在不断地推出新的诸如IP、验证IP （VIP）和Chiplet这样的产品和服务，支持客户迅速开发AI SoC等新一代智能应用芯片去把握AI技术带来的新机遇。
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凭借智能 NoC IP - FlexGen，Arteris革新半导体设计，带来全面升级的生产率和结果质量
加利福尼亚州坎贝尔，2025 年 2 月 18 日 - 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码：AIP)今天推出了FlexGen，这是一款全面升级的智能片上网络 (NoC) 互连 IP。Arteris的FlexGen在优化性能效率的同时，可显著加快芯片开发速度，满足汽车、数据中心、消费电子、通信和工业应用领域对于更快、更可持续变革带来的不断增长的需求。FlexGen 可将生产率提升高达 10 倍，从而大幅减少了设计迭代，显著缩短开发尖端芯片所需的时间。FlexGen 还实现了多达30% 布线长度减少从而降低功耗，并实现多达10% 的延迟减少，从而提高了SoC 和芯粒设计的性能。
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Nordic Semiconductor 赋能 Matter over Thread 智能庭院门锁
Secuyou 智能门锁集成了 Nordic 的 nRF52840 多协议 SoC，提供安全的 Matter over Thread 智能家居连接
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新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合，助力下一代半导体与设计创新
英伟达、AMD、Arm和SiFive等行业领先企业纷纷部署新思科技的原型验证与仿真技术
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智能无线听诊器通过Nordic nPM1300实现了无与伦比的电池性能
Lapsi Health 的 Keikku 采用 nRF5340 SoC 实现高质量医疗音频流和录音，并传输用于诊断的体内声音数据
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嵌入式系统的未来：SoC与边缘计算的融合
在信息技术飞速发展的今天，嵌入式系统作为连接物理世界与数字世界的桥梁，正经历着前所未有的变革。随着系统级芯片(SoC)技术的不断进步和边缘计算概念的兴起，嵌入式系统的未来正逐步展现出一种全新的面貌——SoC与边缘计算的深度融合。这一趋势不仅将重塑嵌入式系统的设计、部署和应用方式，还将为物联网(IoT)、智能制造、智慧城市等领域带来革命性的变化。
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低功耗SoC设计策略：延长电池寿命的关键
在便携式设备和物联网(IoT)应用日益普及的今天，低功耗系统级芯片(SoC)设计已成为提升设备续航能力、延长电池寿命的关键。低功耗SoC设计不仅关乎芯片的能效比，还直接影响到用户体验和产品的市场竞争力。本文将深入探讨低功耗SoC设计的核心策略，旨在揭示如何通过创新设计延长电池寿命，满足现代电子设备的严苛能耗要求。
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SoC设计入门：架构、组件与设计流程
在半导体技术日新月异的今天，系统级芯片(SoC，System on Chip)设计已成为电子工程领域的重要组成部分。SoC将处理器、存储器、外设、接口等多种功能模块集成在一块芯片上，极大地提高了系统的集成度和性能，降低了功耗和成本。本文将带领读者初步了解SoC设计的架构、组件以及设计流程，为深入学习和实践SoC设计打下基础。
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5G通信时代的SoC设计挑战与创新
随着第五代移动通信技术(5G)的全面铺开，通信系统的速度、容量和可靠性得到了前所未有的提升，这不仅重塑了移动互联网的应用格局，也对系统级芯片(SoC)设计提出了新的挑战和要求。5G通信时代下的SoC设计，不仅需要在性能上满足高速数据传输和低延迟的需求，还要在功耗、集成度和成本上实现最优平衡。本文将深入探讨5G通信时代SoC设计所面临的挑战，并揭示创新设计策略如何助力克服这些挑战。
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Nanoprecise Sci Corp.续期SOC 2 Type 2认证，加强对卓越安全的承诺
艾伯塔省埃德蒙顿2025年2月7日 /美通社/ -- Nanoprecise Sci Corp.，作为以能源为中心的预测性维护领域的全球领导者，欣然宣布成功续期其SOC 2 Type 2认证，进一步巩固了其对保持最高安全、保密和卓越运...
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芯科科技的BG22L和BG24L“精简版”SoC带来应用优化的超低功耗蓝牙®连接
全新的BG22L为常见蓝牙设备提供强大的安全性和处理能力，而BG24L支持先进的AI/ML加速和信道探测功能
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SoC开机自动运行脚本程序的实现方法
在SoC（System on Chip，系统级芯片）的开发和应用中，经常需要在系统启动后立即执行一些特定的脚本程序，以实现自动化配置、启动服务或运行应用程序等目的。本文将介绍几种在SoC开机时自动运行脚本程序的方法，并提供相应的代码示例。
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黑芝麻智能携手Nullmax，基于C1200家族芯片联合发布量产级高阶智驾功能
拉斯维加斯2025年1月10日 /美通社/ -- CES 2025期间，黑芝麻智能与自动驾驶技术公司Nullmax达成重要合作里程碑。双方基于黑芝麻智能武当C1200家族芯片推出BEV无图方案，实现NOA领航辅助、记忆行车及记忆泊车等高阶智能驾驶功能，已在多个城市测试验证，并在客户项目中进行量产部署。
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Ceva与联发科携手升华身临其境的空间音频移动娱乐体验
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 与世界领先的半导体厂商联发科 (MediaTek) 宣布合作将具备头部追踪解决方案的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音频用于联发科近期推出并且采用蓝牙® LE Audio的Dimensity 9400旗舰级5G智能手机芯片，以提升移动娱乐体验。Ceva-RealSpace Elevate是为安卓和视窗设备提供的优质空间音频软件，可为多声道和环境声内容实现身临其境的空间音频体验。Ceva-RealSpace Elevate已经推出，可以授予智能手机OEM厂商在Dimensity 9400 SoC上使用。
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SoC出现段错误：如何快速定位故障函数
在现代嵌入式系统开发中，系统级芯片（SoC）扮演着至关重要的角色。然而，在复杂的SoC设计和实现过程中，段错误（Segmentation Fault）是一个常见且棘手的问题。段错误通常表示程序试图访问非法内存地址，导致程序异常退出。对于SoC开发而言，快速定位并解决段错误是提高开发效率和系统稳定性的关键。本文将探讨如何在SoC出现段错误时，快速定位到故障函数。
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成功案例分享 — 芯科科技助力涂鸦智能打造Matter over Thread模块，简化Matter设备开发
芯科科技(Silicon Labs)的愿景之一是让开发者每天都能够更轻松地开发无线物联网(IoT)。特别是在拥有相同愿景的合作伙伴的帮助下，我们每天都在取得进步。但是要想弥合知识水平和物联网开发之间的差距仍会面临一定的挑战。
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国产FPGA SoC芯选择，米尔安路飞龙核心板重磅发布
在边缘智能、物联网、5G通信和自动驾驶等技术的快速发展下，FPGA市场需求呈现爆发式增长。国产FPGA也在这场技术浪潮中崭露头角，吸引了广大行业人士的关注。 今天，米尔电子基于安路科技最新一代国产工业级FPGA FPSoC——发布MYC-YM90X SOM模组及评估板套件。该产品采用安路飞龙DR1M90， 95K LEs 可编程逻辑，片上集成 64位2x Cortex-A35 @1GHz处理器，适用于复杂的实时嵌入式系统应用，支持多种内存接口和丰富的外设端口，满足多样化场景需求。
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摩尔斯微电子推出MM8108：全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准。配套USB网关，轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成。
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Ceva 推出具有下一代蓝牙高数据吞吐量和 IEEE 802.15.4 功能的突破性多协议无线连接平台 IP产品Ceva-Waves Links200
交钥匙集成式硬件和软件平台 IP 结合了功能齐全的蓝牙双模和下一代高数据吞吐量，以及适用于 Thread/Zigbee/Matter 的 IEEE 802.15.4标准，并包含了Ceva采用台积电 12nm 技术实现的最先进无线电
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