应用材料公司加快三维集成电路的TSV应用

应用材料公司正在努力加快TSVs（through-siliconvias穿透硅互连）的广泛应用。TSVs是一项正在快速发展的新工艺，它将集成电路垂直堆叠，在更小的面积上大幅提升芯片性能并增加芯片功能。消费者希望电子产品变得更快更小，TSVs对于满足这种需求至关重要，它能实现DDR4DRAM存储器、未来通讯和移动因特网芯片等的应用。TSVs的最大障碍就是成本，为此，应用材料一方面在公司内部不断努力，另一方面加强和其他设备供应商的合作，为客户开发一个总合、高效的硅片工艺流程，帮助他们降低成本、减少风险并加快产品上市时间。

三维集成电路整合是一个新方法，芯片设计人员可以在更小的面积上提供更高的晶体管密度和更低的功耗，但不一定需要通过缩小技术节点来达到上述目的。通过修改传统的硅片处理和封装步骤，多层类似的或不同的二维器件被堆叠起来，并通过TSVs相互连接成为一个单独器件。这样，一个芯片集成了多项功能，但是避免了相关的成本、空间和性能问题。

TSV的实现有多种方式，应用材料拥有通过生产验证的300mm系统和工艺，能够应用于大多数TSV制造步骤，包括掩膜、刻蚀、薄膜沉积和化学机械平坦化技术。例如，AppliedCenturaSilvia刻蚀系统就是专门为TSV应用而设计的高性能低成本系统。为了加快主流应用，我们正在和其他设备厂商加强合作，包括Semitool公司和一些硅片引线厂商，全面定义工艺流程中相互制约的因素，降低总体成本。

使用TSV的产品将具有更好的性能，因此会大幅提升产品价值，从而抵消增加的制造成本。EMC-3D协会所设定的目标成本是每片硅片190美元，而应用材料的目标则是将其降低到150美元。

应用材料公司集团副总裁、硅系统事业部首席技术官HansStork表示：“TSV将是芯片设计的一次革命，它有很大的潜力将扩展到更多复杂的整合存储及逻辑应用之中。我们和其他设备厂商的合作是一种创新的商业模式，这对整个产业有利，并能帮助我们的客户解决问题。我们有能力在应用材料公司的Maydan技术中心验证整个工艺流程，这独一无二的优势使得我们可以帮助客户降低成本、减少应用TSV工艺的风险。通过我们的技术以及和主要供应商的合作关系，我们有信心加速TSVs的主流制造应用。”