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格创东智AMHS业务正式启动，用AI加速半导体软硬融合
3月20日,格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约,正式启动AMHS(自动物料搬运系统)业务布局。至此,在现有CIM解决方案之上,格创东智通过增加硬件布局,进一步构建了半导体智能工厂软硬一体整厂解决方案,帮助半导体客户提升产线调度效率,实现自动化、数字化、智能化升级。
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人工智能技术未来前景
随着科技的快速发展，人工智能(Artificial Intelligence, AI)已经从理论构想逐步走向现实应用，并日益渗透到社会生活的各个角落。本文旨在探讨人工智能技术在未来的发展趋势、潜在的应用前景以及可能面临的挑战。
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SNUG World 2024：新思科技发布全新AI驱动型EDA、IP和系统设计解决方案
新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi深入分享万物智能时代的全新机遇
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戴盟机器人发布Sparky 1：人形机器人两大阵营已现，要能跑能跳还是要心灵手巧
日前，戴盟（深圳）机器人科技有限公司发布了其新品“Sparky 1”，这是该团队继仿人搬运机器人后推出的又一款突破性“巧手”产品。据悉，该机器人采用新一代视触觉传感+灵巧操作技术，旨在帮助人类完成更多任务挑战。“心灵手巧”阵营再添一员。
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全新 µATX 服务器载板为英特尔 Ice Lake D 处理器系列产品提供更多可扩展性
康佳特扩展边缘服务器生态系统, 推出 µATX 服务器载板和基于最新英特尔至强处理器的 COMHPC Server模块
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十大经典机器学习算法
在机器学习领域，一系列经典的算法构成了其核心理论基础，并在实际应用中展现出强大的预测和决策能力。本文将深入介绍并解析十大最具影响力和广泛应用的经典机器学习算法，它们不仅为后来的算法发展奠定了基石，而且在当今的数据科学实践中依然占据重要地位。
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聚芯启迪，智链飞跃｜2024普迪飞中国用户大会成功举办
2024年3月15日，2024普迪飞（PDF Solutions）首届中国用户大会在上海浦东成功举办，本次大会以“聚芯启迪，智链飞跃”为主题，旨在打通全行业沟通壁垒，碰撞出更多新思路。现场超200位来自半导体产业链中不同类型企业（包括IDM、Fab、Fabless、OSAT、OEM、解决方案提供商等）的专业人士现场进行了热烈讨论。
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全方位剖析：第五代至强为何成为AI时代新宠儿？
第五代至强可扩展处理器发布至今，它到底有哪些新特性值得关注？具体应用实践情况又是如何？为了让大家有个全面的了解，在近日举办的2024英特尔数据中心产品技术媒体分享会上，多位英特尔技术专家从技术特性、产品价值、实践应用等角度对其进行了详细介绍。
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解锁第五代英特尔至强的AI“秘籍”：CPU也能运行大模型推理
ChatGPT引发的AI大模型概念已经持续火爆一年，直至今日，AI的热度不仅没有下降，行业也迸发出越来越多具有颠覆性的应用。2024年初以来，AI PC、AI手机、AI边缘等产品相继开售，过年期间，Sora又引发了大规模讨论。
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奥芯明亮相SEMICON China，赋能中国芯片制造商打造高质量“中国芯”
2024年3月20日,中国上海——今天,国内领先的半导体设备供应商奥芯明亮相SEMICON China 2024。作为ASMPT全球技术网络的一部分,奥芯明以中国设备厂商的身份首次参加了本届SEMICON China。此次展会上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装的先进设备。
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人工智能技术应用的要素包括
在当今信息化社会，人工智能(Artificial Intelligence, AI)已成为科技进步的核心驱动力之一，其广泛应用与持续拓展离不开四大关键要素的紧密协同和迭代升级。这些要素不仅包括大数据、算力、算法，还涵盖了应用场景的特定需求与设计。
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高通骁龙8s Gen 3抛出“端侧AI”绣球，引来小米iQOO荣耀多家厂商争抢
高通最新推出的主打端侧AI的芯片组“骁龙8s Gen 3”，将在未来几个月内广泛应用于多款手机中，包括荣耀、iQOO、realme、红米以及小米手机等。
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NVIDIA 发布地球气候数字孪生
The Weather Company 和台湾气象部门成为首批采用全新 Earth-2 云 API 的机构，使用 AI 加速全球气候和天气高分辨率模拟和可视化，突破性地实现 2 公里尺度
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NVIDIA 推出 6G 研究云平台，以 AI 推动无线通信的发展
Ansys、是德科技、诺基亚和三星率先使用 NVIDIA Aerial Omniverse 数字孪生、Aerial CUDA 加速的无线接入网络和 Sionna 神经无线电框架来帮助实现电信业的未来
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尖端科技产业持续扩张，aim systems领先推出第二代AI智能MES产品
随着高科技产业竞争的日益激烈，显示面板厂和半导体制造商正在不断扩大投资规模，以保证市场领先地位。在这一背景下，aim systems公司宣布，将推出集成了人工智能(AI)技术的第二代制造执行系统(MES)、设备自动化系统(EAS)和物料管理系统(MCS)，以优化大型工厂的运营管理。
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Arm宣布推出全新汽车技术，可缩短多达两年的人工智能汽车开发周期
● 支持功能安全的全新Arm汽车增强（AE）处理器将为AI驱动的用例带来先进的Armv9架构技术和服务器级性能； ● Arm针对汽车应用的未来计算子系统将进一步缩短高性能汽车系统的开发时间、降低成本，并带来最大的灵活性； ● Arm生态系统首次实现在物理芯片就绪前就可基于虚拟原型解决方案启动软件开发，由此可缩短多达两年的开发周期。
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Anthropic模型Claude 3 Haiku现已在亚马逊云科技Amazon Bedrock上正式可用
北京——2024年3月15日 Anthropic上周推出了最新的Claude 3基础模型系列，包括三种模型：具有几乎即时响应能力且最紧凑的 Claude 3 Haiku；在技能与速度之间达到理想平衡的Claude 3 Sonnet；以及为处理高度复杂任务设计的最智能模型Claude 3 Opus。亚马逊云科技同时也宣布Claude 3 Sonnet已在Amazon Bedrock上正式可用。
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互联网发明者伯纳斯李最新预测：每个人都将拥有自己的AI助理
3月12日是万维网(World Wide Web，互联网)创建35周年的日子，让我们来了解一下万维网发明者蒂姆·伯纳斯-李（Tim Berners-Lee）对网络和未来发展三点预测。
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达摩院牵头成立“无剑联盟”，探索RISC-V产业合作新范式
3月14日，由达摩院举办的2024玄铁RISC-V生态大会在深圳举行，来自Arteris、新思科技（Synopsys）、Imagination、中国科学院软件研究所、中国电信研究院等全球数百家企业及机构，带来了玄铁RISC-V在电力、5G通信、机器人、金融等不同行业涌现的应用创新，基于玄铁RISC-V处理器的笔记本电脑“如意BOOK”首次亮相，达摩院当日宣布发起成立“无剑联盟”。硅谷芯片传奇Jim Keller在演讲中指出，“RISC-V的潜力是无限的。例如，未来我们会迎来前所未见的AI软件应用，而RISC-V有望打造出下一代的AI引擎。”
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摩根士丹利：AI基建才刚开始！
摩根士丹利Shawn Kim分析师团队本周发布报告，对比了互联网泡沫与当前的AI热潮，强调当前AI基础设施投资热潮仅仅处于初期阶段，尚未达到互联网1999年的泡沫水平。2000年网络泡沫期间，思科的收入增长率达到了 59%，而其前瞻市盈率高达138倍。如今的英伟达市盈率仅为30倍，但其收入增长率却达到了90%。
